這幾年一體式水冷系統算是相當"普及",畢竟一體式簡化了傳統水冷系統複雜的安裝與維護,也移除了組裝不當可能造成漏液燒板的危險,玩家們的接受度越來越高,一體式水冷也變成了週邊廠商必推的產品之一。最近Tt有新的產品推出-Water 3.0系列,也就是先前Water 2.0系列的更新續作。
Water 3.0 系列大致上與 Water 2.0 系列差不多,都是一體式水冷,主要改善了馬達與風扇的部份,3.0的馬達轉速比較高一些些,也降低了風扇噪音以及增加風流量,可以帶來更好的散熱效率以及噪音控制。Water 3.0 一樣有各種尺寸的水冷排,包括原本2.0既有的尺寸,12公分的Water 3.0 Performer、12公分加厚版Water 3.0 Pro、24公分的Water 3.0 Extreme,這次更加入了霸氣的36公分Water 3.0 Ultimate。
此次開箱就是霸氣的36公分Water 3.0 Ultimate。
盒側有詳細的規格以及特色介紹。
一體式水冷免添加水冷液、36公分的散熱排、通用型平台通吃扣具。
Water 3.0 Ultimate 水冷排的體積為393x120x27mm,這樣的體積不一般,要放置在機殼內使用得看一下是否有辦法支援36公分的冷排,就算有支援12x3的風扇也要量一下會比較保險。
另一側有效能圖表以及細節介紹。
Core i7-975 4GHz下100%的負載測試,Water 3.0 Ultimate可以比原廠散熱器要低25度。
配件有三顆12公分風扇、風扇電源轉接線、說明書、保固說明、背板、扣具、螺絲零件...等。
背板扣具的部份與Water 2.0其實差不多,大概就只差在背板的部份而已。
風扇為12公分,轉速1000~2000PRM,噪音值20dBA。
風扇葉片為特殊的月弧設計。
冷排的厚度為27mm,並不會太厚,不過整體散熱鰭片面積是相當大。
水冷頭上方有Tt的Logo以及Water3.0的字樣,比較可惜的是,這部份沒有燈效。
水管連接水冷頭的部份是可以旋轉調整角度。
水管長度為32.6公分,材質為橡膠。
水冷頭底部與CPU接觸的部份為銅材質,在上面有預塗散熱膏,可別手賤把它擦掉。
水冷排內外側都有風扇的螺絲安裝孔,最多可以支援6顆12公分風扇。
水冷排水管接口處是不能調整角度。
LGA 1150平台安裝
Intel平台所使用的背板可以調整位置對應孔位。
背板內側黏上有點厚度的雙面膠。
對應孔位固定於主機板背面。
接著是扣具,這部份與Water2.0一樣,四邊套上塑膠環固定。
將扣具套到水冷頭上。
使用另一個扣環套入並固定(不需要使用螺絲)。
四邊穿過固定用的長螺絲。
將水冷頭四邊螺絲對應背板孔位固定。
安裝相當方便,除了風扇固定在水冷排上之外,應該不需要工具就可以完成。
3個風扇接頭透過轉接轉成1個4pin再接上主機板。
完成!
測試平台
CPU: Intel Core i7-4770K
CPU Cooler: Tt Water 3.0 Ultimate
RAM: GSKILL DDR3 2133 4GBx2
MB: MSI Z97M GAMING
VGA: MSI GT 740
HDD: OCZ Vertex 3.20 240GB
PSU: Tt Toughpower DPS 850W 80+金牌
OS: Windows 7 64bit
散熱效能測試
平台使用Intel Core i7-4770K處理器,這顆體質不佳,超頻所需電壓相對比較高,CPU溫度自然會高一些。測試項目為執行Hyper PI x8 32M,記錄待機以及執行後的最高溫度,分別測試PWM風扇轉速控制,以及全速時的壓制能力。室溫26度。
i7-4770K 預設值
風扇PWM控制
待機27度,最高溫58度。
風扇全轉速
待機28度,最高溫57度。
i7-4770K 4.3GHz @ 1.24V
風扇PWM控制
待機27度,最高溫64度。
風扇全轉速
待機27度,最高溫62度。
i7-4770K 4.4GHz @ 1.305V
風扇PWM控制
待機29度,最高溫69度。
風扇全轉速
待機28度,最高溫68度。
小結
Tt Water 3.0 Ultimate在散熱效能上算是相當強悍,36公分的水冷排幾乎可以完全壓制i7-4770K的熱情,比起一體式24公分冷排的水冷系統可能要低個3~5度,不過也可以看到,PWM與全轉速的差異並不大,只差了1~2度,應該是冷排夠大,在低中轉速的情況下已經能夠完全解熱,噪音的部份,PWM控制下是相當安靜的,全轉時已經算是吵雜,使用時建議PWM自動控制就可以了,解熱與噪音控制都完美,全轉速只是跟自己耳朵過不去而已。至於Water 3.0 Ultimate的缺點,大概就是冷排太大,36公分是很挑機殼的。
Water 3.0 系列大致上與 Water 2.0 系列差不多,都是一體式水冷,主要改善了馬達與風扇的部份,3.0的馬達轉速比較高一些些,也降低了風扇噪音以及增加風流量,可以帶來更好的散熱效率以及噪音控制。Water 3.0 一樣有各種尺寸的水冷排,包括原本2.0既有的尺寸,12公分的Water 3.0 Performer、12公分加厚版Water 3.0 Pro、24公分的Water 3.0 Extreme,這次更加入了霸氣的36公分Water 3.0 Ultimate。
此次開箱就是霸氣的36公分Water 3.0 Ultimate。
盒側有詳細的規格以及特色介紹。
一體式水冷免添加水冷液、36公分的散熱排、通用型平台通吃扣具。
Water 3.0 Ultimate 水冷排的體積為393x120x27mm,這樣的體積不一般,要放置在機殼內使用得看一下是否有辦法支援36公分的冷排,就算有支援12x3的風扇也要量一下會比較保險。
另一側有效能圖表以及細節介紹。
Core i7-975 4GHz下100%的負載測試,Water 3.0 Ultimate可以比原廠散熱器要低25度。
配件有三顆12公分風扇、風扇電源轉接線、說明書、保固說明、背板、扣具、螺絲零件...等。
背板扣具的部份與Water 2.0其實差不多,大概就只差在背板的部份而已。
風扇為12公分,轉速1000~2000PRM,噪音值20dBA。
風扇葉片為特殊的月弧設計。
冷排的厚度為27mm,並不會太厚,不過整體散熱鰭片面積是相當大。
水冷頭上方有Tt的Logo以及Water3.0的字樣,比較可惜的是,這部份沒有燈效。
水管連接水冷頭的部份是可以旋轉調整角度。
水管長度為32.6公分,材質為橡膠。
水冷頭底部與CPU接觸的部份為銅材質,在上面有預塗散熱膏,可別手賤把它擦掉。
水冷排內外側都有風扇的螺絲安裝孔,最多可以支援6顆12公分風扇。
水冷排水管接口處是不能調整角度。
LGA 1150平台安裝
Intel平台所使用的背板可以調整位置對應孔位。
背板內側黏上有點厚度的雙面膠。
對應孔位固定於主機板背面。
接著是扣具,這部份與Water2.0一樣,四邊套上塑膠環固定。
將扣具套到水冷頭上。
使用另一個扣環套入並固定(不需要使用螺絲)。
四邊穿過固定用的長螺絲。
將水冷頭四邊螺絲對應背板孔位固定。
安裝相當方便,除了風扇固定在水冷排上之外,應該不需要工具就可以完成。
3個風扇接頭透過轉接轉成1個4pin再接上主機板。
完成!
測試平台
CPU: Intel Core i7-4770K
CPU Cooler: Tt Water 3.0 Ultimate
RAM: GSKILL DDR3 2133 4GBx2
MB: MSI Z97M GAMING
VGA: MSI GT 740
HDD: OCZ Vertex 3.20 240GB
PSU: Tt Toughpower DPS 850W 80+金牌
OS: Windows 7 64bit
散熱效能測試
平台使用Intel Core i7-4770K處理器,這顆體質不佳,超頻所需電壓相對比較高,CPU溫度自然會高一些。測試項目為執行Hyper PI x8 32M,記錄待機以及執行後的最高溫度,分別測試PWM風扇轉速控制,以及全速時的壓制能力。室溫26度。
i7-4770K 預設值
風扇PWM控制
待機27度,最高溫58度。
風扇全轉速
待機28度,最高溫57度。
i7-4770K 4.3GHz @ 1.24V
風扇PWM控制
待機27度,最高溫64度。
風扇全轉速
待機27度,最高溫62度。
i7-4770K 4.4GHz @ 1.305V
風扇PWM控制
待機29度,最高溫69度。
風扇全轉速
待機28度,最高溫68度。
小結
Tt Water 3.0 Ultimate在散熱效能上算是相當強悍,36公分的水冷排幾乎可以完全壓制i7-4770K的熱情,比起一體式24公分冷排的水冷系統可能要低個3~5度,不過也可以看到,PWM與全轉速的差異並不大,只差了1~2度,應該是冷排夠大,在低中轉速的情況下已經能夠完全解熱,噪音的部份,PWM控制下是相當安靜的,全轉時已經算是吵雜,使用時建議PWM自動控制就可以了,解熱與噪音控制都完美,全轉速只是跟自己耳朵過不去而已。至於Water 3.0 Ultimate的缺點,大概就是冷排太大,36公分是很挑機殼的。