林董真是辛苦你囉~但也因為有你的DIY精神帶領著大家往前衝，;em44;~期待林董的實驗成果發表~
ack001 CROWNELECTRONICS 散熱風扇業務 已加入 5/10/12 訊息 2,978 互動分數 8 點數 38 4/11/13 #11 林董真是辛苦你囉~但也因為有你的DIY精神帶領著大家往前衝，;em44;~期待林董的實驗成果發表~
MadvsFool 瘋狂Galgame玩家 已加入 2/5/10 訊息 395 互動分數 1 點數 18 網站 madvsfool.blogspot.com 4/11/13 #12 搶個沙發，期待接下來的文章~
Toppc 榮譽會員 已加入 12/19/04 訊息 11,405 互動分數 231 點數 63 4/11/13 #13 T42310 說： 低溫錫膏有用，但是你的設備不夠用，去五股找工廠幫你啦！ 按一下展開…… 可是...我為了看錫膏有沒有融..還特地拆了另一顆cpu... 然後一上一下同時用熱風槍吹 確定上面的錫膏融了.才停手 gtfst185 說： 結果呢，大大請PO，應該乾了喔~ 按一下展開…… 有那模快嗎!?不是說要24小時@@
T42310 說： 低溫錫膏有用，但是你的設備不夠用，去五股找工廠幫你啦！ 按一下展開…… 可是...我為了看錫膏有沒有融..還特地拆了另一顆cpu... 然後一上一下同時用熱風槍吹 確定上面的錫膏融了.才停手 gtfst185 說： 結果呢，大大請PO，應該乾了喔~ 按一下展開…… 有那模快嗎!?不是說要24小時@@
J joemax 一般般會員 已加入 10/6/06 訊息 184 互動分數 0 點數 16 4/11/13 #15 我猜林董用的是鉍錫 (58%Bi 和 42%Sn)，它融點就是138度C。一個難題是錫膏裡有助焊劑(那油搭搭的就是)。沒有助焊劑的話，在大氣環境焊不了鎳或銅。有助焊劑的話，會舖在矽晶片上擋住導熱。 組裝廠(例如在哥國和大馬)是在減氧加氮的機台用無助焊劑的低溫焊錫(離138度不遠)。
我猜林董用的是鉍錫 (58%Bi 和 42%Sn)，它融點就是138度C。一個難題是錫膏裡有助焊劑(那油搭搭的就是)。沒有助焊劑的話，在大氣環境焊不了鎳或銅。有助焊劑的話，會舖在矽晶片上擋住導熱。 組裝廠(例如在哥國和大馬)是在減氧加氮的機台用無助焊劑的低溫焊錫(離138度不遠)。
Toppc 榮譽會員 已加入 12/19/04 訊息 11,405 互動分數 231 點數 63 4/11/13 #16 joemax 說： 我猜林董用的是鉍錫 (58%Bi 和 42%Sn)，它融點就是138度C。一個難題是錫膏裡有助焊劑(那油搭搭的就是)。沒有助焊劑的話，在大氣環境焊不了鎳或銅。有助焊劑的話，會舖在矽晶片上擋住導熱。 組裝廠(例如在哥國和大馬)是在減氧加氮的機台用無助焊劑的低溫焊錫(離138度不遠)。 按一下展開…… 老哥 被你說中啦 錫都跑到旁邊去了 是我用太熱嗎!?
joemax 說： 我猜林董用的是鉍錫 (58%Bi 和 42%Sn)，它融點就是138度C。一個難題是錫膏裡有助焊劑(那油搭搭的就是)。沒有助焊劑的話，在大氣環境焊不了鎳或銅。有助焊劑的話，會舖在矽晶片上擋住導熱。 組裝廠(例如在哥國和大馬)是在減氧加氮的機台用無助焊劑的低溫焊錫(離138度不遠)。 按一下展開…… 老哥 被你說中啦 錫都跑到旁邊去了 是我用太熱嗎!?
J joemax 一般般會員 已加入 10/6/06 訊息 184 互動分數 0 點數 16 4/11/13 #17 Toppc 說： 老哥 被你說中啦 錫都跑到旁邊去了 是我用太熱嗎!? 按一下展開…… 本來就是要薄到比散熱膏還薄才對。 這下處理善後，要復原平貼晶面的殼蓋內面，不如就拿一個焢肉蓋;x;。
H Happypc ********.com低階會員 已加入 6/22/08 訊息 17,748 互動分數 0 點數 0 網站 www.coolaler.com 4/11/13 #18 joemax 說： 本來就是要薄到比散熱膏還薄才對。 這下處理善後，要復原平貼晶面的殼蓋內面，不如就拿一個焢肉蓋;x;。 按一下展開…… 哈...拿一個焢肉蓋 !!! :PPP:
J joemax 一般般會員 已加入 10/6/06 訊息 184 互動分數 0 點數 16 4/11/13 #19 Happypc 說： 哈...拿一個焢肉蓋 !!! :PPP: 按一下展開…… 不然他下一步棋是啥。直接拿冷頭...;nq;
