http://www.inpai.com.cn/doc/hard/120939.htm
Globalfoundries於週四對外表示，將會取消32nm Bulk HKMG工藝的推出。這樣，Globalfoundries就成為了第二家跳過32nm，直接向28nm HKMG工藝轉換的芯片代工大廠。
Globalfoundries的公關部經理Jon Carvill表示：“我們在下一代顯卡以及無線產品上的努力主要集中於28nm HKMG工藝，我們將不再推出32nm工藝。我們之所以這樣調整，是因為用戶缺少這方面的需求，多數客戶均要求直接由40/45nm轉至28nm。”
在早些時候，TSMC決定取消32nm工藝的推出，而這也使得不少公司不得不重新佈置產品路線圖。 TSMC的32nm工藝並不支持HKMG，並且一直被認為是該公司40nm工藝的進一步提升。
Globalfoundries將會在一季度開始接受客戶及第三方IP設計，而實際的投產則將定在2010年下半年。通過28nm工藝，將可以帶來當前最小的SRAM芯片(0.120µm²)，同時通過28nm “Gate Last”，也會在在芯片尺寸上帶來更大的優勢。
目前28nm工藝將會推出兩個版本，分別為28nm-HP (High Performance)和28nm-SLP (Super Low Power)，其中前者專門針對先進產品比如顯卡、遊戲機以及多媒體解碼產品，而後者主要用於無線產品比如基帶、應用處理器以及其它對電池使用時間要求較高的產品。
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不知道GF公關說的下一代顯卡是否是HD6000 Series?
真的如AMD預期所說的第三季度就推出? 讓我們拭目以待吧...
另外一則報導指出台積電不願在今年度內推28nm
AMD下一代顯卡可能就由GF代工吧?
希望能更省電 效能更佳
Globalfoundries於週四對外表示，將會取消32nm Bulk HKMG工藝的推出。這樣，Globalfoundries就成為了第二家跳過32nm，直接向28nm HKMG工藝轉換的芯片代工大廠。
Globalfoundries的公關部經理Jon Carvill表示：“我們在下一代顯卡以及無線產品上的努力主要集中於28nm HKMG工藝，我們將不再推出32nm工藝。我們之所以這樣調整，是因為用戶缺少這方面的需求，多數客戶均要求直接由40/45nm轉至28nm。”
在早些時候，TSMC決定取消32nm工藝的推出，而這也使得不少公司不得不重新佈置產品路線圖。 TSMC的32nm工藝並不支持HKMG，並且一直被認為是該公司40nm工藝的進一步提升。
Globalfoundries將會在一季度開始接受客戶及第三方IP設計，而實際的投產則將定在2010年下半年。通過28nm工藝，將可以帶來當前最小的SRAM芯片(0.120µm²)，同時通過28nm “Gate Last”，也會在在芯片尺寸上帶來更大的優勢。
目前28nm工藝將會推出兩個版本，分別為28nm-HP (High Performance)和28nm-SLP (Super Low Power)，其中前者專門針對先進產品比如顯卡、遊戲機以及多媒體解碼產品，而後者主要用於無線產品比如基帶、應用處理器以及其它對電池使用時間要求較高的產品。
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不知道GF公關說的下一代顯卡是否是HD6000 Series?
真的如AMD預期所說的第三季度就推出? 讓我們拭目以待吧...
另外一則報導指出台積電不願在今年度內推28nm
AMD下一代顯卡可能就由GF代工吧?
希望能更省電 效能更佳
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