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配備如下:
CPU: Core i5 4670
主機板: MSI-H87 G43
記憶體: 金士頓 4G *2
GPU: MSI GTX670 2G OC
硬碟: Seagate 1TB
SSD: Plextor M5P 128G
POWER: 影隼 金牌 650W
機殼: CoolMaster 690 II Advanced
機殼風扇配置:
前方:14cm 穿甲彈:1500rpm
上方:14cm 高爾夫:800 +/-250rpm & 1500+/-250rpm
後方:12cm arctic:400~1350rpm(pwm)
今年六月份組了人生第一台桌電
配備大致如上
平常待命時 cpu溫度最低36度/顯卡最低38度
跑戰地風雲3時顯卡溫度會飆到8x度
因為顯卡為公版的
所以熱氣目前是直接排到機殼後方
我擔心如果幫顯卡加裝散熱風扇後
熱氣會留在機殼內
影響到散熱的效果
因此想參考大家的意見
再來做決定
謝謝!!
CPU: Core i5 4670
主機板: MSI-H87 G43
記憶體: 金士頓 4G *2
GPU: MSI GTX670 2G OC
硬碟: Seagate 1TB
SSD: Plextor M5P 128G
POWER: 影隼 金牌 650W
機殼: CoolMaster 690 II Advanced
機殼風扇配置:
前方:14cm 穿甲彈:1500rpm
上方:14cm 高爾夫:800 +/-250rpm & 1500+/-250rpm
後方:12cm arctic:400~1350rpm(pwm)
今年六月份組了人生第一台桌電
配備大致如上
平常待命時 cpu溫度最低36度/顯卡最低38度
跑戰地風雲3時顯卡溫度會飆到8x度
因為顯卡為公版的
所以熱氣目前是直接排到機殼後方
我擔心如果幫顯卡加裝散熱風扇後
熱氣會留在機殼內
影響到散熱的效果
因此想參考大家的意見
再來做決定
謝謝!!