:PPP: 這幾天由於朋友要換CPU散熱器
原本想說要買S1283...
但....眼睛...瞄著瞄著....看到這新玩意...
就帶回來試試囉...
來看一下圖吧...測試燒候補上...
外盒包裝 - 直接就將本體露出來...
下方說明一堆功能 - 最主要還是熱導管技術
風扇支援PWM(這可是最基本的)轉速為700~2300 rpm
外盒側邊直接標示規格 - 一目了然
注意喔...要看清楚高度...免得裝不進機殼喔
支援CPU的種類跟規格(恩~還沒有I7出現...這點要加油)
HTC技術...跟S1283一樣的...都是熱導管直接接觸
特殊的耆片設計...幫助散熱
Q6600利用原廠散熱器及利用此散熱器的比較圖
噹噹...亮相囉...本體用硬式PVC包覆
拆開外包...本體出現...
正面來一張
側面來一張....有沒有注意到...側邊耆片有做彎折喔...不知是不是要增加導風性
背面來一張...
重點部位...4根全漏...:PPP:
本體上方再來一張
恩~測試稍候補上...
原本想說要買S1283...
但....眼睛...瞄著瞄著....看到這新玩意...
就帶回來試試囉...
來看一下圖吧...測試燒候補上...
外盒包裝 - 直接就將本體露出來...
下方說明一堆功能 - 最主要還是熱導管技術
風扇支援PWM(這可是最基本的)轉速為700~2300 rpm
外盒側邊直接標示規格 - 一目了然
注意喔...要看清楚高度...免得裝不進機殼喔
支援CPU的種類跟規格(恩~還沒有I7出現...這點要加油)
HTC技術...跟S1283一樣的...都是熱導管直接接觸
特殊的耆片設計...幫助散熱
Q6600利用原廠散熱器及利用此散熱器的比較圖
噹噹...亮相囉...本體用硬式PVC包覆
拆開外包...本體出現...
正面來一張
側面來一張....有沒有注意到...側邊耆片有做彎折喔...不知是不是要增加導風性
背面來一張...
重點部位...4根全漏...:PPP:
本體上方再來一張
恩~測試稍候補上...