機殼的價格從萬元到幾百塊的都有，當然的用料和材質就會有差異。設計上也會有所不同，今天來為大家介紹一款平價機殼-刺客2
一、機殼外觀開箱
刺客外箱正面，可以看到刺客1、刺客2和刺客3的圖，因為箱子共用。
外箱背面有機殼的規格和特色介紹
前置USB3.0
1. 預留水冷孔
2. 可使用水冷裝置
3. 可拆卸防塵網
4. 電源下置設計
外箱正上方可以知道箱子裡面裝的是刺客系列的哪一個機殼，箱子內裝的是刺客2
外箱左側面，參數規格和公司聯絡方式。還有機殼製造地點-大陸
外箱右側面有簡體字的特色介紹
一開啟外箱正上方，有指導如何方便拿出機殼的方式
從外箱正上方開是機殼正面
機殼外有塑膠袋罩著
刺客2正面為紅黑設計，3個5.25吋，兩個USB2.0和耳機孔、麥克風孔。硬碟讀取燈和重新開機鍵
右邊紅色是快拆設計，扳起來即可拿掉。
有濾網
機殼上蓋，有一個USB3.0(19PIN)和開機按鍵
上蓋有一個無裝置的USB開孔，如果有裝置會更好
上蓋USB3.0特寫
上蓋開機按鍵
機殼底部，電源處有快拆濾網
快拆濾網
腳座近照
機殼背面
預留三水冷孔
機殼後方可裝一個風扇
下置電源
固定PCI裝置的
雙側板皆為手轉螺絲
機殼左側版為外凸設計增加內部空間，較大型的CPU散熱器也可以裝進去，可以加裝一顆風扇。
左側板內面
機殼右側版也是外凸設計，可以用來藏線用。無任何開孔。
機殼右側面內面
二、機殼內觀開箱
機殼內部
零件和線材固定在這裡
前置面板裝置接頭
前置USB3.0為19PIN接頭
內附一個藍光風扇，此為風扇接頭。
零件袋內有各式螺絲和三個銅柱(其他銅柱已經裝在機殼上)和一個蜂鳴器。
機殼上方可以裝一顆風扇
CPU處有開孔，方便拆卸CPU散熱器，但是開得不夠大，可以再大一點更好。
內部三開孔，方便走線。
3.5吋硬碟架，可裝四個硬碟
機殼背面
機殼前置面板採用卡準式設計。
前置面板有濾網
前置面板後方，注意前置面板有裝置在不要去撞擊到，不然可以會撞斷裝置(因為朋友撞斷一個)
機殼前方有一個12公分藍光風扇
前置面板拆下時，上蓋往前推即可卸下上蓋。
上蓋背面，一樣有濾網設計。還有開機按鍵和USB3.0的線材。
機殼上方風扇開孔，可裝置一個風扇。
三、硬體零件裝上機殼照片
裝入平台零件:
CPU:Intel I5 2500K OC 4.0GHz
Cooler:Silverstone HE01
Mb:MSI P67A-C45 B3
RAM:G.SKILL DDR3 2133 9-11-10-28 4GBX2
SSD: OCZ VERTEX 4 128GB (系統碟)
HDD:WD 500(資料碟)
VGA: MSI GTS450 1GB DDR5
PSU:Be-quiet! E6-450
機殼後方I/O檔板
為什麼我會說CPU背面開孔不夠大呢??我的銀欣HE01強化背板若要卸除的話一定要拆主機板，如果這個開孔再大一點的話會更好，應該大部分的CPU背板就可以不用袃下主機板就卸下CPU強化背板。
全部的零件都裝入機殼了，不過還沒有整線就是了。
開機運作
蓋上側板運作中
完成裝機!!
四、結論
這咖機殼屬於平價款的，定價為1290元。不過整體設計上還算不錯，如果不想要在機殼上花大錢，又想要一個設計不錯的機殼時，這機殼的確是個不錯的選擇。
機殼優點:
1. 有一個前置USB3.0(注意為19PIN)
2. 兩側板外凸，CPU風扇可以裝入17公分的，我的HE01有16.4公分高左右也是可以蓋上側板。另一面則有利於整線
3. 大型顯示卡可以裝入，可裝入40公分長的顯示卡
4. 濾網設計，有效減少灰塵進入機殼
機殼缺點:
1. CPU後方開孔不夠大，大型強化背板要卸除需要拆卸主機板是一大工程
2. 統一固定PCI裝置設計，如果要加裝PCI裝置就要拆卸一次，如果可以改成單一PCI裝置固定會更好
雖然為評價機殼，有些缺點是正常的，但是如果改善缺點的話，我相信會吸引更多人購買。謝謝各位收看!!
一、機殼外觀開箱
刺客外箱正面，可以看到刺客1、刺客2和刺客3的圖，因為箱子共用。
外箱背面有機殼的規格和特色介紹
前置USB3.0
1. 預留水冷孔
2. 可使用水冷裝置
3. 可拆卸防塵網
4. 電源下置設計
外箱正上方可以知道箱子裡面裝的是刺客系列的哪一個機殼，箱子內裝的是刺客2
外箱左側面，參數規格和公司聯絡方式。還有機殼製造地點-大陸
外箱右側面有簡體字的特色介紹
一開啟外箱正上方，有指導如何方便拿出機殼的方式
從外箱正上方開是機殼正面
機殼外有塑膠袋罩著
刺客2正面為紅黑設計，3個5.25吋，兩個USB2.0和耳機孔、麥克風孔。硬碟讀取燈和重新開機鍵
右邊紅色是快拆設計，扳起來即可拿掉。
有濾網
機殼上蓋，有一個USB3.0(19PIN)和開機按鍵
上蓋有一個無裝置的USB開孔，如果有裝置會更好
上蓋USB3.0特寫
上蓋開機按鍵
機殼底部，電源處有快拆濾網
快拆濾網
腳座近照
機殼背面
預留三水冷孔
機殼後方可裝一個風扇
下置電源
固定PCI裝置的
雙側板皆為手轉螺絲
機殼左側版為外凸設計增加內部空間，較大型的CPU散熱器也可以裝進去，可以加裝一顆風扇。
左側板內面
機殼右側版也是外凸設計，可以用來藏線用。無任何開孔。
機殼右側面內面
二、機殼內觀開箱
機殼內部
零件和線材固定在這裡
前置面板裝置接頭
前置USB3.0為19PIN接頭
內附一個藍光風扇，此為風扇接頭。
零件袋內有各式螺絲和三個銅柱(其他銅柱已經裝在機殼上)和一個蜂鳴器。
機殼上方可以裝一顆風扇
CPU處有開孔，方便拆卸CPU散熱器，但是開得不夠大，可以再大一點更好。
內部三開孔，方便走線。
3.5吋硬碟架，可裝四個硬碟
機殼背面
機殼前置面板採用卡準式設計。
前置面板有濾網
前置面板後方，注意前置面板有裝置在不要去撞擊到，不然可以會撞斷裝置(因為朋友撞斷一個)
機殼前方有一個12公分藍光風扇
前置面板拆下時，上蓋往前推即可卸下上蓋。
上蓋背面，一樣有濾網設計。還有開機按鍵和USB3.0的線材。
機殼上方風扇開孔，可裝置一個風扇。
三、硬體零件裝上機殼照片
裝入平台零件:
CPU:Intel I5 2500K OC 4.0GHz
Cooler:Silverstone HE01
Mb:MSI P67A-C45 B3
RAM:G.SKILL DDR3 2133 9-11-10-28 4GBX2
SSD: OCZ VERTEX 4 128GB (系統碟)
HDD:WD 500(資料碟)
VGA: MSI GTS450 1GB DDR5
PSU:Be-quiet! E6-450
機殼後方I/O檔板
為什麼我會說CPU背面開孔不夠大呢??我的銀欣HE01強化背板若要卸除的話一定要拆主機板，如果這個開孔再大一點的話會更好，應該大部分的CPU背板就可以不用袃下主機板就卸下CPU強化背板。
全部的零件都裝入機殼了，不過還沒有整線就是了。
開機運作
蓋上側板運作中
完成裝機!!
四、結論
這咖機殼屬於平價款的，定價為1290元。不過整體設計上還算不錯，如果不想要在機殼上花大錢，又想要一個設計不錯的機殼時，這機殼的確是個不錯的選擇。
機殼優點:
1. 有一個前置USB3.0(注意為19PIN)
2. 兩側板外凸，CPU風扇可以裝入17公分的，我的HE01有16.4公分高左右也是可以蓋上側板。另一面則有利於整線
3. 大型顯示卡可以裝入，可裝入40公分長的顯示卡
4. 濾網設計，有效減少灰塵進入機殼
機殼缺點:
1. CPU後方開孔不夠大，大型強化背板要卸除需要拆卸主機板是一大工程
2. 統一固定PCI裝置設計，如果要加裝PCI裝置就要拆卸一次，如果可以改成單一PCI裝置固定會更好
雖然為評價機殼，有些缺點是正常的，但是如果改善缺點的話，我相信會吸引更多人購買。謝謝各位收看!!
