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過去的HD5770/6770一直給人相當超值的印象，而JUNIPER XT這個對AMD很重要的架構到了HD7000也終於翻新，也就是GCN家族中的小老弟，HD7770。
HD7770主要的特色在於備有10個的GCN架構的CU，內部總共來到了640個SP，以及128BIT記憶體匯流排。光看SP數可能會覺得比HD5770/6770的800個SP還少，表現會不會有問題?我想在這點上，先前的HD7970已經大致的展現出了GCN架構的優化威力，應該是無庸置疑。接下來我們就簡單的介紹與測試這張可能會是接下來相當高競爭力的小鋼砲表現吧!
顯卡本體：一脈相承的外觀設計。
背面：因為是張輕量級的顯卡，因此不用特別的加上強化背板。
輸出IO：備有雙DVI、雙Displayport與HDMI
拆掉散熱器：供電配置移到了前端，佈線也比較簡潔。
單6PIN設計：可以推出最高耗瓦絕不會超過150瓦。
供電區：因為耗電量的降低，供電也較精簡，不過還是有3+1相的配置。
PWM控制晶片為ST的L6788A，這顆晶片在HD5770上也有出現過。
記憶體為海力士的GDDR5：4顆共1GB容量。
顯示晶片：11年51周製造，採用TSMC 28nm製程。
散熱器本體一覽：外殼下是一個鋁製鳳梨散熱器，配上PWM溫控風扇，後面會驗證到底這顆散熱器能不能勝任。
簡單介紹完了，準備進入測試。
測試平台：
處理器：Intel I7-3960X@4.5GHZ
主機板：X79-EX9
記憶體：Gskill RIPJAWS-Z 2133 4G*4
顯示卡：HD7770
散熱器：空冷
電源：THORTECH Thunderbolt 800W 金牌
硬碟：WD 500AAKS 500G
作業系統：Windows7 &Cayalyst 12.3
環境溫度：２３度
GPU-Z基本資料、各階段時脈、電壓設定以及待機溫度：可以看到HD7770核心時脈達到1GHZ，是目前業界第一款達到1GHZ核心速度的GPU。記憶體為1125MHz。
來看3DMARK06全預設，２１３７１分。
3DMARK VANTAGE，P模式，１６３９２分，GPU部分１３６５７分。
接下來是3DMark 11。P模式３５６９分，GPU部分３１５６分。
3DMark 11，X模式１１１２分，GPU部分９９２分。
接著是採用了UNIGINE引擎的Heaven Benchmark 2.5。
BENCHMARK設定如下，只改變API以及反鋸齒設定：
DX9+反鋸齒關閉：３４.０FPS
DX9+八倍反鋸齒：２８.９FPS
DX10+反鋸齒關閉：３３.９FPS
DX10+八倍反鋸齒：２４.６FPS
DX11+反鋸齒關閉：２８.７FPS
DX11+八倍反鋸齒：２０.０FPS
隨著OPENCL、DirectCompute這類的GPGPU運算開始大行其道，這次也開始加入相關的測試。Benchmark結果得到D86170.9與C4146.2，還是遠高於CPU的運算能力。
接下來改測試燒機溫度與耗瓦，方法如下：
用Furmak開啟XtremeBruning燒機十分鐘，同時擷取溫度。耗瓦的部分，則與先前相同，同時擷取電源監控面板的直流耗瓦，再減去當下偵測到的CPU耗瓦。這樣的方法雖然會連硬碟、主版、風扇的耗電都歸到顯卡，不過我們已知硬碟占用10瓦，主機板約20瓦左右，因此相減數值再減去30就比先前的預估更接近顯卡的功耗。
核心溫度在７１度趨於穩定，轉速只上升到３９%。
HD7770，待機狀態耗瓦：約只有２４瓦。
HD7770，燒機耗瓦：約９１瓦。
整理成圖表：
在過往的顯卡中，有時候會看到一些有趣的現象，比如說在Unigine測試DX9/DX10成績，與DX11的落差頗大，不過在HD7770上面可以看到算是相對平均的結果，這應該就是GCN架構優化之後所帶來的好處，DX11效能大幅度的提升。
說到效能成績，經過上網搜尋與比對自己測試的結果以後，純論效能面，是排在HD6850之低一點的地方，乍看之下沒有甚麼稀奇，但是考量到這極低的耗電量，與表現不錯的溫度，這樣的優點讓總體評價超越了HD6850，這代表著我們能用更低的耗電與熱量來打造更小型化的遊戲系統(一般系統可能僅需350W的Power就能用了，不再需要多花錢買Power)，完全不負小鋼炮的這個名號。
之後將會繼續送上遊戲與超頻的系列測試，謝謝收看。
HD7770主要的特色在於備有10個的GCN架構的CU，內部總共來到了640個SP，以及128BIT記憶體匯流排。光看SP數可能會覺得比HD5770/6770的800個SP還少，表現會不會有問題?我想在這點上，先前的HD7970已經大致的展現出了GCN架構的優化威力，應該是無庸置疑。接下來我們就簡單的介紹與測試這張可能會是接下來相當高競爭力的小鋼砲表現吧!
顯卡本體：一脈相承的外觀設計。
背面：因為是張輕量級的顯卡，因此不用特別的加上強化背板。
輸出IO：備有雙DVI、雙Displayport與HDMI
拆掉散熱器：供電配置移到了前端，佈線也比較簡潔。
單6PIN設計：可以推出最高耗瓦絕不會超過150瓦。
供電區：因為耗電量的降低，供電也較精簡，不過還是有3+1相的配置。
PWM控制晶片為ST的L6788A，這顆晶片在HD5770上也有出現過。
記憶體為海力士的GDDR5：4顆共1GB容量。
顯示晶片：11年51周製造，採用TSMC 28nm製程。
散熱器本體一覽：外殼下是一個鋁製鳳梨散熱器，配上PWM溫控風扇，後面會驗證到底這顆散熱器能不能勝任。
簡單介紹完了，準備進入測試。
測試平台：
處理器：Intel I7-3960X@4.5GHZ
主機板：X79-EX9
記憶體：Gskill RIPJAWS-Z 2133 4G*4
顯示卡：HD7770
散熱器：空冷
電源：THORTECH Thunderbolt 800W 金牌
硬碟：WD 500AAKS 500G
作業系統：Windows7 &Cayalyst 12.3
環境溫度：２３度
GPU-Z基本資料、各階段時脈、電壓設定以及待機溫度：可以看到HD7770核心時脈達到1GHZ，是目前業界第一款達到1GHZ核心速度的GPU。記憶體為1125MHz。
來看3DMARK06全預設，２１３７１分。
3DMARK VANTAGE，P模式，１６３９２分，GPU部分１３６５７分。
接下來是3DMark 11。P模式３５６９分，GPU部分３１５６分。
3DMark 11，X模式１１１２分，GPU部分９９２分。
接著是採用了UNIGINE引擎的Heaven Benchmark 2.5。
BENCHMARK設定如下，只改變API以及反鋸齒設定：
DX9+反鋸齒關閉：３４.０FPS
DX9+八倍反鋸齒：２８.９FPS
DX10+反鋸齒關閉：３３.９FPS
DX10+八倍反鋸齒：２４.６FPS
DX11+反鋸齒關閉：２８.７FPS
DX11+八倍反鋸齒：２０.０FPS
隨著OPENCL、DirectCompute這類的GPGPU運算開始大行其道，這次也開始加入相關的測試。Benchmark結果得到D86170.9與C4146.2，還是遠高於CPU的運算能力。
接下來改測試燒機溫度與耗瓦，方法如下：
用Furmak開啟XtremeBruning燒機十分鐘，同時擷取溫度。耗瓦的部分，則與先前相同，同時擷取電源監控面板的直流耗瓦，再減去當下偵測到的CPU耗瓦。這樣的方法雖然會連硬碟、主版、風扇的耗電都歸到顯卡，不過我們已知硬碟占用10瓦，主機板約20瓦左右，因此相減數值再減去30就比先前的預估更接近顯卡的功耗。
核心溫度在７１度趨於穩定，轉速只上升到３９%。
HD7770，待機狀態耗瓦：約只有２４瓦。
HD7770，燒機耗瓦：約９１瓦。
整理成圖表：
在過往的顯卡中，有時候會看到一些有趣的現象，比如說在Unigine測試DX9/DX10成績，與DX11的落差頗大，不過在HD7770上面可以看到算是相對平均的結果，這應該就是GCN架構優化之後所帶來的好處，DX11效能大幅度的提升。
說到效能成績，經過上網搜尋與比對自己測試的結果以後，純論效能面，是排在HD6850之低一點的地方，乍看之下沒有甚麼稀奇，但是考量到這極低的耗電量，與表現不錯的溫度，這樣的優點讓總體評價超越了HD6850，這代表著我們能用更低的耗電與熱量來打造更小型化的遊戲系統(一般系統可能僅需350W的Power就能用了，不再需要多花錢買Power)，完全不負小鋼炮的這個名號。
之後將會繼續送上遊戲與超頻的系列測試，謝謝收看。
