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小弟最近的電腦初步完成第一步,
在TT Level 10改造機殼空冷的後(圖近日內會分享)終於可以4.2G穩跑DDR3-2000 8-9-8-24 24G Uncore4000了~ (感謝C大支援)
可能因為機殼空間不足,加上又使用5870 2G Eyefinity 2張作CFX(還改了雙VRM散熱+T-Rad2)外加了GT220當Physx跟X-Fi Titanium音效卡~把所有的空間都占滿了(也把R3E所有Slot占滿),所以溫度蠻高的~
CPU待機溫度45-50度,燒機85左右 ; 顯卡待機溫度約60度,燒機約92度,有點可怕
因此萌生了再次大改造的念頭,目前小弟有二個想法,不知道板上的先進大大可否幫忙比較一下二者間的差異?
[方案1: 高階水冷]
(參考http://www.techpowerup.com/gallery/2480.html)
機殼: SilverStone TJ07
CPU水冷: WaterCool HeatKiller 3.0 CPU Rev3.0 1366
或
Koolance Supreme 360
或
Koolance Supreme HF
顯卡水冷: Bitspower BlackFreezer VG-A5870 *2
或
Koolance VID-AR587 *2
主機板南北橋水冷: Koolance MB-ASR3E
或
Bitspower Black Freezer for Rampage III Extreme
水冷馬達: MCP-655
水箱: 三眼怪POM板長管水箱
散熱排: ThermoChill PA 120.4 + ThermoChill PA 120.2
=====================================================
[方案2: 手工特製銅+鋁擠型散熱]
這個想法比較瘋狂,但是小弟在想結果跟水冷的效果哪個比較好
初步的構想是將CPU,南北橋,顯卡等晶片都用銅塊+銅柱分別接到大面積的鋁擠型散熱片上
(類似Zalman 500AF)
然後再使用風扇帶走溫度,當然,這樣的話機殼會順便重新改造一番~(樂趣也增多==?)
或者更瘋狂的想法是如果將鋁擠型的散熱片放在冷水(使用冷水機或水族箱...還沒想好)中,是否可以獲得更好的效果?
=====================================================
以上二個方案 希望有經驗或想法的大大來幫忙分析比較一番~
在TT Level 10改造機殼空冷的後(圖近日內會分享)終於可以4.2G穩跑DDR3-2000 8-9-8-24 24G Uncore4000了~ (感謝C大支援)
可能因為機殼空間不足,加上又使用5870 2G Eyefinity 2張作CFX(還改了雙VRM散熱+T-Rad2)外加了GT220當Physx跟X-Fi Titanium音效卡~把所有的空間都占滿了(也把R3E所有Slot占滿),所以溫度蠻高的~
CPU待機溫度45-50度,燒機85左右 ; 顯卡待機溫度約60度,燒機約92度,有點可怕
因此萌生了再次大改造的念頭,目前小弟有二個想法,不知道板上的先進大大可否幫忙比較一下二者間的差異?
[方案1: 高階水冷]
(參考http://www.techpowerup.com/gallery/2480.html)
機殼: SilverStone TJ07
CPU水冷: WaterCool HeatKiller 3.0 CPU Rev3.0 1366
或
Koolance Supreme 360
或
Koolance Supreme HF
顯卡水冷: Bitspower BlackFreezer VG-A5870 *2
或
Koolance VID-AR587 *2
主機板南北橋水冷: Koolance MB-ASR3E
或
Bitspower Black Freezer for Rampage III Extreme
水冷馬達: MCP-655
水箱: 三眼怪POM板長管水箱
散熱排: ThermoChill PA 120.4 + ThermoChill PA 120.2
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[方案2: 手工特製銅+鋁擠型散熱]
這個想法比較瘋狂,但是小弟在想結果跟水冷的效果哪個比較好
初步的構想是將CPU,南北橋,顯卡等晶片都用銅塊+銅柱分別接到大面積的鋁擠型散熱片上
(類似Zalman 500AF)
然後再使用風扇帶走溫度,當然,這樣的話機殼會順便重新改造一番~(樂趣也增多==?)
或者更瘋狂的想法是如果將鋁擠型的散熱片放在冷水(使用冷水機或水族箱...還沒想好)中,是否可以獲得更好的效果?
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以上二個方案 希望有經驗或想法的大大來幫忙分析比較一番~