{月豕}聯力2011年全新力作~PC-K63搶先開箱
- 主題發起人 howdeng
- 開始日期
测试平台采用了Intel Core i7-2600K处理器与华硕P8P67-D主板，处理器超频到4.50GHz/1.40V，CPU散热器选用热门的Prolimateck Megahalems Rev.C新版，显卡使用微星Radeon HD 6970 2GB，内存为G.Skill DDR3-1600 4GB x2，电源选用Silvertone 1200W，硬盘用了Intel Z25-V 40GB SSD + Hitachi 3TB HDD。
测试发现，K59的散热效能让人吓一跳，没想到比PS06要好上不少。同样的测试下，CPU工作温度较PS06低4-6度左右，GPU更有5-7度的优势，主板与硬盘的工作温度也有很明显的优势。
细想之下，K59散热性能比PS06等同类产品要好也很正常。在一套中高端游戏平台中，发热量最厉害的无疑就是显卡。不过，我们常见的机箱散热设计都过于侧重CPU，除了CPU散热器风扇外，机顶风扇与后置风扇也是辅助与CPU散热，然而显卡通常通常靠自身的风扇来散热，以及前置的一个12cm风扇来辅助。K59则有别于传统机箱，其前置的两个14cm风扇给了机箱内部充足的冷空气，大大辅助了显卡散热，因此K59整机的散热效能与RV02/RV03不遑多让。
原计划测试参考PS06与G3那样在机箱顶部安装一个风扇，但发现K59本身散热能力已足够强大，因此取消了顶部安装风扇测试。
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註:以上是大陸某網站的測試之一.這裡好像不能貼別網站的連結.只好轉貼部份內容
测试发现，K59的散热效能让人吓一跳，没想到比PS06要好上不少。同样的测试下，CPU工作温度较PS06低4-6度左右，GPU更有5-7度的优势，主板与硬盘的工作温度也有很明显的优势。
细想之下，K59散热性能比PS06等同类产品要好也很正常。在一套中高端游戏平台中，发热量最厉害的无疑就是显卡。不过，我们常见的机箱散热设计都过于侧重CPU，除了CPU散热器风扇外，机顶风扇与后置风扇也是辅助与CPU散热，然而显卡通常通常靠自身的风扇来散热，以及前置的一个12cm风扇来辅助。K59则有别于传统机箱，其前置的两个14cm风扇给了机箱内部充足的冷空气，大大辅助了显卡散热，因此K59整机的散热效能与RV02/RV03不遑多让。
原计划测试参考PS06与G3那样在机箱顶部安装一个风扇，但发现K59本身散热能力已足够强大，因此取消了顶部安装风扇测试。
註:以上是大陸某網站的測試之一.這裡好像不能貼別網站的連結.只好轉貼部份內容
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