近日美光(Micron)發佈了一項新的記憶體技術,據官方表示效能將會是目前DDR3的20倍(不知道為什麼這20倍總讓我想到界王拳...如果你不懂界王拳是啥,表示您相當的年輕XD)。
界王拳...好像有點扯遠了...其實多核處理器一直倍數進步,所搭配的記憶體頻寬也得跟上腳步,就好像是悟空的肉體必須承受20倍界王拳才能發揮其效用一樣...(又...)。回歸正題,美光Micron所發佈的新技術稱為Hybrid Memory Cube,直翻就是混合記憶體方塊,簡稱HMC技術。HMC只有三個特點(不過這三個就相當夠力了),與現前所用的DDR3相比,HMC有20倍傳輸性能、10分之一的功耗、迷你的體積(比目前的R-DIMM小90%)。
可想而知,HMC技術會率先用於商業以及軍事用途,預計普及可能要到2015~2016年
官網:http://www.micron.com/innovations/hmc.html
界王拳...好像有點扯遠了...其實多核處理器一直倍數進步,所搭配的記憶體頻寬也得跟上腳步,就好像是悟空的肉體必須承受20倍界王拳才能發揮其效用一樣...(又...)。回歸正題,美光Micron所發佈的新技術稱為Hybrid Memory Cube,直翻就是混合記憶體方塊,簡稱HMC技術。HMC只有三個特點(不過這三個就相當夠力了),與現前所用的DDR3相比,HMC有20倍傳輸性能、10分之一的功耗、迷你的體積(比目前的R-DIMM小90%)。
可想而知,HMC技術會率先用於商業以及軍事用途,預計普及可能要到2015~2016年
官網:http://www.micron.com/innovations/hmc.html
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