延伸閱讀: 【開箱與測試】分享新玩具(1):i5 655K在技嘉H55N-USB3飛上4.65GHz
這次一同入手的新玩具中，這位主角佔有蠻大位子，沒有它的話，i5 655K、技嘉H55N-USB3根本無法合體運作，更別說i5 655K在技嘉H55N-USB3飛上4.65GHz。
因為它的極重要性，在這裡慎重介紹:CoolerMaster V6，它的血統方面跟V6GT為孿生兄弟，採6根6mm熱導管、非對稱的高密度鋁鰭散熱片，延續V6 GT絕大部分設計。
看過多位大大分享過它的老大哥散熱效能，我純粹因為想省下幾百塊錢，妄想V6的效能也是值得期待，所以就入手了。
唉呦，散熱器包裝體積不小啊！
這裡的規格表可以看出V6能不能裝下手邊的機殼。
盒子裡頭就這些物品。
V6本體放在方形海綿中
扣具工具包放在V6GT另一側風扇罩裡頭。扣具包收納Intel LGA 1366/1156/775 、AMD AM3/AM2+/AM2平台專用扣具。
嘖～嘖～V6有著方方正正外觀，把它直立的話，可以感覺體積蠻巨大。
記得看過V6 GT介紹文，上面設計COOLMASTER按鈕以及可變化LED燈光，V6則取消這樣設計。
V6只搭載一款12公分PWM風扇，要掛上另一個風扇需另外選購。
V6兩側的風扇罩可以手動拿開。
仔細看鋁鳍片，數量還蠻多。
V6附上的12公分PWM風扇型號，屬於DynaLoop軸承風扇，最高轉速是2200RPM。風扇框架四周有4顆LED燈，當風扇運轉時會發出紅色LED燈。
V6提供PWM Y-CABLE，可以讓兩組散熱風扇共用一組4Pin的電源接頭。
V6底部可以看到銅底加上6根6mm熱導管，銅底表面處理相當光滑，使用一段時間之後，銅底以及熱導管的外觀會較為暗淡。
這裡使用Intel LGA 1156平台，所以先把專用扣具拿出來。下面簡單記錄此次V6裝上技嘉H55N-USB3過程。
原來利用這個扣具的可調式孔位設計，使得V6可以裝上Intel LGA 1366/1156/775主機板。
先搞定在H55N-USB3背後的安裝背版。
分別鎖緊V6兩側固定螺絲。
唉呦～風扇罩跟固定螺絲剛好抵觸。我在安裝過程只好先把風扇罩拿下來，等固定螺絲鎖緊後，才裝上風扇罩。
歐耶~V6跟記憶體還有一段距離，但是我沒辦法裝上風扇罩。
V6就是這樣的安裝方向上到H55N-USB。挖理勒～V6佔滿H55N-USB3約3/2外觀，整個平台有種頭重腳輕的fu 。
CPU：Intel Core i5 655K預設時脈3.2G(24倍頻*133外頻)
主機板：H55N-USB3
記憶體：博帝DDR3 1333 2GB KIT
硬碟：Intel X25-M 80G、Seagate 7200.11 ST31000340AS
顯示：1280 X 1024
作業系統：Windows 7 Ultimate 64-bit
先試試V6的基本散熱效能，室溫約28度，i5 655K沒超頻，Turbo Boost技術啟用。OCCT 3.1.0軟體的CPU：OCCT，Large Data Set，30分操作時間。
OCCT 3.1.0軟體的CPU：LINPACK項目，MAX模式，30分操作時間。
i5 655K成功在技嘉H55N-USB3飛上4.65GHz，CPU電壓拉至1.4V，Core i5 655K倍頻直上35X，CPU支援Turbo Core、省電功能都關閉。這裡我也拿來測試V6的散熱能力。
OCCT 3.1.0軟體的CPU：OCCT，Large Data Set，30分操作時間。
OCCT 3.1.0軟體的CPU：LINPACK項目，MAX模式，30分操作時間。
小小入手心得：
讓V6用來解除655K預設時脈下的廢熱應該是有點大材小用，看OCCT 3.1.0軟體的CPU：OCCT、CPU：LINPACK項目，CPU核心溫度最高不到50度。如果裝到機殼內部使用，核心溫度會再高一些。
V6應付飛上4.65GHz的i5 655K部分，整個30分鐘測試時間沒有任何當機或CPU溫度過高導致關機情況發生。在OCCT 3.1.0軟體的CPU：OCCT項目中，兩個處理核心有幾次飆上74度左右。在CPU：LINPACK項目，顯示兩個處理核心有幾次飆上84度，但是馬上拉回80度以下。
所以咧～我認為V6的散熱能力還是不錯，如果再加上一棵12公分風扇的話，應該會讓4.65GHz的i5 655K更低溫。阿呦~~我更看上它還有一點，以後跳槽AMD陣營可以繼續使用。
以上就是新買的CoolerMaster V6分享，謝謝收看。:D
這次一同入手的新玩具中，這位主角佔有蠻大位子，沒有它的話，i5 655K、技嘉H55N-USB3根本無法合體運作，更別說i5 655K在技嘉H55N-USB3飛上4.65GHz。
因為它的極重要性，在這裡慎重介紹:CoolerMaster V6，它的血統方面跟V6GT為孿生兄弟，採6根6mm熱導管、非對稱的高密度鋁鰭散熱片，延續V6 GT絕大部分設計。
看過多位大大分享過它的老大哥散熱效能，我純粹因為想省下幾百塊錢，妄想V6的效能也是值得期待，所以就入手了。
唉呦，散熱器包裝體積不小啊！
這裡的規格表可以看出V6能不能裝下手邊的機殼。
盒子裡頭就這些物品。
V6本體放在方形海綿中
扣具工具包放在V6GT另一側風扇罩裡頭。扣具包收納Intel LGA 1366/1156/775 、AMD AM3/AM2+/AM2平台專用扣具。
嘖～嘖～V6有著方方正正外觀，把它直立的話，可以感覺體積蠻巨大。
記得看過V6 GT介紹文，上面設計COOLMASTER按鈕以及可變化LED燈光，V6則取消這樣設計。
V6只搭載一款12公分PWM風扇，要掛上另一個風扇需另外選購。
V6兩側的風扇罩可以手動拿開。
仔細看鋁鳍片，數量還蠻多。
V6附上的12公分PWM風扇型號，屬於DynaLoop軸承風扇，最高轉速是2200RPM。風扇框架四周有4顆LED燈，當風扇運轉時會發出紅色LED燈。
V6提供PWM Y-CABLE，可以讓兩組散熱風扇共用一組4Pin的電源接頭。
V6底部可以看到銅底加上6根6mm熱導管，銅底表面處理相當光滑，使用一段時間之後，銅底以及熱導管的外觀會較為暗淡。
這裡使用Intel LGA 1156平台，所以先把專用扣具拿出來。下面簡單記錄此次V6裝上技嘉H55N-USB3過程。
原來利用這個扣具的可調式孔位設計，使得V6可以裝上Intel LGA 1366/1156/775主機板。
先搞定在H55N-USB3背後的安裝背版。
分別鎖緊V6兩側固定螺絲。
唉呦～風扇罩跟固定螺絲剛好抵觸。我在安裝過程只好先把風扇罩拿下來，等固定螺絲鎖緊後，才裝上風扇罩。
歐耶~V6跟記憶體還有一段距離，但是我沒辦法裝上風扇罩。
V6就是這樣的安裝方向上到H55N-USB。挖理勒～V6佔滿H55N-USB3約3/2外觀，整個平台有種頭重腳輕的fu 。
CPU：Intel Core i5 655K預設時脈3.2G(24倍頻*133外頻)
主機板：H55N-USB3
記憶體：博帝DDR3 1333 2GB KIT
硬碟：Intel X25-M 80G、Seagate 7200.11 ST31000340AS
顯示：1280 X 1024
作業系統：Windows 7 Ultimate 64-bit
先試試V6的基本散熱效能，室溫約28度，i5 655K沒超頻，Turbo Boost技術啟用。OCCT 3.1.0軟體的CPU：OCCT，Large Data Set，30分操作時間。
OCCT 3.1.0軟體的CPU：LINPACK項目，MAX模式，30分操作時間。
i5 655K成功在技嘉H55N-USB3飛上4.65GHz，CPU電壓拉至1.4V，Core i5 655K倍頻直上35X，CPU支援Turbo Core、省電功能都關閉。這裡我也拿來測試V6的散熱能力。
OCCT 3.1.0軟體的CPU：OCCT，Large Data Set，30分操作時間。
OCCT 3.1.0軟體的CPU：LINPACK項目，MAX模式，30分操作時間。
小小入手心得：
讓V6用來解除655K預設時脈下的廢熱應該是有點大材小用，看OCCT 3.1.0軟體的CPU：OCCT、CPU：LINPACK項目，CPU核心溫度最高不到50度。如果裝到機殼內部使用，核心溫度會再高一些。
V6應付飛上4.65GHz的i5 655K部分，整個30分鐘測試時間沒有任何當機或CPU溫度過高導致關機情況發生。在OCCT 3.1.0軟體的CPU：OCCT項目中，兩個處理核心有幾次飆上74度左右。在CPU：LINPACK項目，顯示兩個處理核心有幾次飆上84度，但是馬上拉回80度以下。
所以咧～我認為V6的散熱能力還是不錯，如果再加上一棵12公分風扇的話，應該會讓4.65GHz的i5 655K更低溫。阿呦~~我更看上它還有一點，以後跳槽AMD陣營可以繼續使用。
以上就是新買的CoolerMaster V6分享，謝謝收看。:D
