[操嘎虛累累 @@"...]壓制2.8E!
- 主題發起人 qk4723Deluxe
- 開始日期
感謝QK兄(=?)QK4722兄與Boss大哥回覆在下之提問 :)
在下認為畫面僵住而資料傳輸異常原因並不單純 :??:....很有可能是接觸點底部結冰導致熱傳導不均勻…
亦或濕度太重而冷凝水造成秀逗...我唬爛的
希望QK Team不要氣餒….實驗失敗是常有的事,相信在逐步累積失敗經驗後必能成? :sun:
由於小弟對此種電腦超頻當機現象並不內行….故上網到處搜尋相關資料供大家來分析討論
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1.propagation delay:
轉載自:
http://slashdot.org/articles/00/09/17/1427248.shtml
The problem is with propagation delays. Basically, when one part of a digital logic circuit goes high or low, this change takes time to propagate to the rest of the circuit. This is a very small delay, but when you have a circuit as complicated as, say a Pentium III, it can become important. There are small gaps in between parts of the circuit being in different states, and as the clock rate is pushed higher and higher, these gaps become smaller and smaller. If the clock rate is pushed too high, different states of the circuit will overlap, essentially causing it to malfunction. It should be noted that a circuit or portion thereof does not change states (0 to 1 or 1 to 0) instantaneously; this is what allows the overlap that ends overclockability.
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以下為大陸站台網友所言轉載:
2.電子熱遷移:
在半導體電路中，大部分的電子不能像金屬中的電子一樣自由流動，但可以在自己的位置周圍動力而造成電場的傳播。這樣，當電子能量較高時，電子的移動與振動能量就會較大，傳給周邊粒子的能量也就會較大。具體到CPU中，在IC內部有複雜的金屬導線，電子的運動會帶給上面的金屬原子一個動量，而使得金屬原子脫離金屬表面四處流竄，結果就導致金屬導線表面上形成坑洞或土丘，而金屬原子則會進入半導體材料中，破壞其半導體屬性，從而造成不可逆轉的損害。……
電子熱遷移受釵h因素影響，其中一個是電子流的密度。電子流密度越高，電子熱遷移現象就越顯著。從CPU的發展史，我們可以發現，爲了把CPU的核心面積縮小，IC越做越小，線路做得越細越薄，如此，線路上的電流密度就變得很大，所以電子的流動所帶給金屬原子的動量就變得很顯著，金屬離子就容易從表面脫離而四處流竄，形成坑洞或土丘。另外一個因素就是溫度，在高溫下，電子的熱運動會更加明顯，很多介紹電子熱遷移的文章中說“在高溫下，會有熱遷移現象發生”。這是不對的，說明作者並不真的理解熱遷移的意思。熱遷移的“熱”不是指高溫，而是指“熱運動”。只要存在電子的熱運動，熱遷移現象就會發生，而熱運動總是有的，高溫只是使熱運動更加顯著，使熱遷移的破壞更大而已。
..低溫下熱遷移也一樣會發生!….
CPU是一個複雜的系統，其內部的線路分佈和工作熱量分佈都不是均勻的。在對CPU散熱時，只能降低其整體的平均溫度，此時，其內部的部分線路的溫度完全可能比平均溫度要高得多，甚至達到損壞溫度。除非你使用強制降溫（即製冷），否則，難以保證超頻時不會發生外表溫度不高，但部分線路出現高溫的情況，因爲設計師只能保證在標頻下不發生這種情況。但不能保證超頻時不發生。
…..CPU中有一部分電路在低溫下是很可能損壞的！那麽，還不明白嗎？爲什麽CPU會在低溫下燒掉？
有很多超頻文章都說“CPU損壞的原因就是高溫造成的熱遷移”，我不知這些作者是否想到過，如果這麽說的話，則低溫的CPU豈不是萬年不壞了？還有爲什麽即便在液氮降溫下，CPU也不能無限超頻而還會有超頻極限呢？事實上，CPU在一定工藝與設計下必定有一定的工作極限，並且長時間工作後還是會損壞，這是因爲造成CPU損壞的原因除了電子熱遷移外，還有兩個相對不太主要的原因，這兩個原因可是和溫度沒有什麽關係，完全是高頻造成的！
1..在高頻下，尤其是在加電壓後，電子流密度大大增加，此時，電晶體的pn結電場將大爲增強，積累到一定程度後，pn結的離子轉移將達到極高的強度，並産生不可恢復的電載荷移動，即造成pn結的熱擊穿（其實如上所述，電子流密度增加時，熱遷移也會加劇，而且這種加劇與溫度無關，不能通過降溫來緩解）。
2.一定設計的電路和一定的製造工藝，其在遠高出額定頻率的工作頻率下工作時，電信號會變得極不清楚，線路中的電場也會變得紊亂，造成的後果一就是不能正常工作，二則是造成熱運動的加強，於是也就會XXX….
傳統的超頻方法是將CPU的的電壓提高0.1-0.2V，目的是提高其穩定性，但同時帶來了發熱量大增的問題。我們逆向而思，降電壓可以嗎？答案是肯定的。…..
….一般的主機內的電磁干擾都很大或更換更軟鐵皮遮罩接地…
[磨CPU] 主要是解決散熱問題，賽揚的CPU頂部的金屬塊呈銀色，是用金屬鎳鍍成的，其實質是金屬銅。生産商這樣做的原因是：銅在高溫下容易氧化，鎳則不容易，所以用鎳鍍在銅的上面。但鎳的導熱性能不如銅，所以有的超頻者，把這個鎳表層磨去，並把銅層磨薄，並塗上矽脂，防止氧化，其散熱效果更令人滿意。不過使用此法一定要小心，不要連晶片的內核都磨掉了
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3.水份凝結100%克服實例:
轉載自:
電腦改裝資訊站 Evil Inside SVEN懷舊系列之"水份凝結100%克服" 2003/03/18
主機板或CPU即會因水氣的關係而"秀抖":
導致失敗連連的水分凝結
算一算之前用LN2的OC當中 , 失敗了好幾回 , 其中最大的問題就是水氣的問題
; 在低溫下 , 水分會嚴重的凝結 ; 從加入液態氮 , 到水氣凝結當機通常只有 5mins
不到 ! 所以每加完一次LN2 , 不管失敗或成?, 就要將零件通通卸下來乾燥後才能
進行再次的TEST , 這真的是折騰啊 !
·之前一共失敗了有 5 次左右 , 每一次的失敗TEST都花費 了極大的精神和力氣 ,
不是當事者的大家真的很難想像其中的艱辛 ;每一次又一次的失敗當中 , 事後都細
細的想著克服的辦法 , 到底是哪裡的問題呢 ? 這樣做能克服嗎 ? 那就這樣執行看看
好了 .....還是失敗 .....
· 一開始是單純的將容器放上去 , 然後加LN2 .... 失敗 ...
· 再來是用衛生紙去除水氣 .... 失敗 ...
· 然後是使用改造的國際牌冰箱 .... 失敗 ...
· 每天都在想解決的方法 ,一直苦思不得其解 , 本來想要用KENT兄的方式再來試看
看了 , 是用冷氣機將室內溼度減低 , 但是房間因為設計的關希 , 無法作有效的密閉
, 突然靈機一動想到 , 這瓶罐子也陵蘆G很棒歐 :
WD-40上面寫著 :
· Stops Squeaks 消除噪音
· Drives Out Moisture 排除濕氣
· Cleans and Protects 清潔及防鏽
· Loosens Rusted Parts 鬆解生鏽機件
· Frees Sticky Mechanisms 解化黏固雜質
· 咦 .....用這個不就好了嗎 ? 將它噴到MB上應該就 OK ! 管它濕氣有多重 , 就用它來隔
絕水氣 ! 這麼的靈機一動之後 , 也顧不得之前決定過要暫緩LN2-TEST的決定 , 趕緊來
嘗試看看 ; 這種方法怎麼一直都沒想到呢 ?….
< 衛生紙泛著油光>
· 不知大家有沒有注意到 , 衛生紙泛著油光 , 之所以會泛著油光是因為整塊MB & V7700
& 一切週邊都噴上了大量的WD-40所致 , 如果是濕氣的話是不會讓衛生紙出現這種透
明狀的 , 因為通通都結凍了 ; 另外有一點是採用KENT兄的方法 , 用電風扇吹 ; 在加LN2
的時候就停止吹 , 加 完馬上再吹 , 這樣能將蒸發的低溫氮氣吹向反方向 , 可以進一步將
水氣再減低 .
TEST終了的畫面 :
整塊MB & 地板都泛著油光 ; 右邊是輔助的電風扇(啟動中), 下面的浴巾用來吸附多餘
油份
· 整個TEST都是專注於 Pi 104萬位 & Max Speed , TEST時間長達3小時 , 照這樣估計 , 用
來 Attack Pi 3355萬位應該也是綽綽有餘 ;一開始不敢大意 , 還是從低時脈慢慢往上試 ,
過了30mins後才發覺到WD-40真的是完全 OK ! 才開始放手一搏 , test中最高看到1921MHz
開機 :
油份清除~去漬油 & 塑膠容器
· 由於預先想到使用WD-40會有很多油份要清理 ,就先買了一打去漬油 , 還買了兩個塑膠
容器 , TEST後將所有零件一一放置在容器中 , 泡在去漬油中清洗 , 洗的乾乾淨淨的 ~ , 去
漬油對於PCB沒有傷害性 , 但是對於上面的電解電容就不敢100%確定 , 至少用了N次之後
沒有出現過任何問題 , 大家應該可以放心使用才是.
· Rock Man X 兄來信表示 :
" 我也是用過LN2 ,房間開4台除溼机 ,相對溼度24% , 紀錄:TB1200 OC 1875 , 結霜甚少 ,
幾乎沒有 , 又可以保護板子和CUP ! " , 這也是一個很棒的辦法 !
------------------------------------------------------------------------轉載結束
(非轉載)
末了,則提供小弟以往數十次低溫物理實驗所累積之建議及經驗..想法供您作參考:
A.在夏日台灣高溫多溼的環境下,房間內冷氣機降溫延長LN2使用時間及除溼機降低室內相對溼度是絕對必要的….
B. CPU表面及銅座接觸面須(拋光)平整...並在用無水酒精(或丙酮)清潔表面油污及指紋後,再以吹風機烘乾...最後用雙面銅膠帶將CPU上表面緊密貼合固定於銅柱底部以確保接觸良好(如此熱傳遞才會均勻)…..
PS.若用銀膠黏合CPU表面與銅柱底部亦可,但因需隔夜待乾,且降溫劇烈收縮時易脫落…故並不切實際。
減少水氣凝結方面之標準程序:
C.銅柱(容器)內側使用前,先以熱吹風機將表面烘烤加熱約十分鐘左右,儘量將濕氣由金屬表面驅離,…銅柱平時不用時則需放入乾燥箱中保存
D.要單獨將CPU放入鐘罩內抽真空降溫有維持氣密性的實際困難….可退而求其次地採用壓克力箱或大型烘碗機將整個主機板放入其中事先用由底部自挖進氣孔排入氮氣乾燥以驅趕水氣,…再由上方挖洞突露出銅柱頂部以方便注入LN2…這樣可大為減少水氣
E.倒入LN2時可以塑膠漏斗(可用厚白紙折疊圓椎狀漏斗取代)先倒入半滿,以免突沸溢出損傷主機板元件….待LN2表面較為平靜而達初步熱平衡後再倒至8分滿…..
F.每次一更改超頻設定後即改變總發熱量….需靜待(3~5分鐘)CPU溫度大致達到一個動態穩定熱平衡後才能開始作測試….否則是在極不穩定的物理狀態(暫態)下做實驗…常會得到些奇怪的結果…
結論:
對於極端低溫超頻測試大大们...真的都花費了極大的心力與時間 ….
未曾親自經歷過是難以想像其中所會遭遇到的困難與辛苦…請大家多給些鼓勵與回應…
這樣才不枉廢他们無私分享的一片赤誠... :sun:
PS.拍謝 :lkl: 小弟對超頻純欣賞 :SSS: ...在經歷超掛後流失硬碟資料兩次(MB無法定頻)...目前就再無意願了 ||| 等到那天汰舊換新時再把P4 2.4BG拿來給它亂超一通.... :QQQ:
在下認為畫面僵住而資料傳輸異常原因並不單純 :??:....很有可能是接觸點底部結冰導致熱傳導不均勻…
亦或濕度太重而冷凝水造成秀逗...我唬爛的
希望QK Team不要氣餒….實驗失敗是常有的事,相信在逐步累積失敗經驗後必能成? :sun:
由於小弟對此種電腦超頻當機現象並不內行….故上網到處搜尋相關資料供大家來分析討論
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1.propagation delay:
轉載自:
http://slashdot.org/articles/00/09/17/1427248.shtml
The problem is with propagation delays. Basically, when one part of a digital logic circuit goes high or low, this change takes time to propagate to the rest of the circuit. This is a very small delay, but when you have a circuit as complicated as, say a Pentium III, it can become important. There are small gaps in between parts of the circuit being in different states, and as the clock rate is pushed higher and higher, these gaps become smaller and smaller. If the clock rate is pushed too high, different states of the circuit will overlap, essentially causing it to malfunction. It should be noted that a circuit or portion thereof does not change states (0 to 1 or 1 to 0) instantaneously; this is what allows the overlap that ends overclockability.
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以下為大陸站台網友所言轉載:
2.電子熱遷移:
在半導體電路中，大部分的電子不能像金屬中的電子一樣自由流動，但可以在自己的位置周圍動力而造成電場的傳播。這樣，當電子能量較高時，電子的移動與振動能量就會較大，傳給周邊粒子的能量也就會較大。具體到CPU中，在IC內部有複雜的金屬導線，電子的運動會帶給上面的金屬原子一個動量，而使得金屬原子脫離金屬表面四處流竄，結果就導致金屬導線表面上形成坑洞或土丘，而金屬原子則會進入半導體材料中，破壞其半導體屬性，從而造成不可逆轉的損害。……
電子熱遷移受釵h因素影響，其中一個是電子流的密度。電子流密度越高，電子熱遷移現象就越顯著。從CPU的發展史，我們可以發現，爲了把CPU的核心面積縮小，IC越做越小，線路做得越細越薄，如此，線路上的電流密度就變得很大，所以電子的流動所帶給金屬原子的動量就變得很顯著，金屬離子就容易從表面脫離而四處流竄，形成坑洞或土丘。另外一個因素就是溫度，在高溫下，電子的熱運動會更加明顯，很多介紹電子熱遷移的文章中說“在高溫下，會有熱遷移現象發生”。這是不對的，說明作者並不真的理解熱遷移的意思。熱遷移的“熱”不是指高溫，而是指“熱運動”。只要存在電子的熱運動，熱遷移現象就會發生，而熱運動總是有的，高溫只是使熱運動更加顯著，使熱遷移的破壞更大而已。
..低溫下熱遷移也一樣會發生!….
CPU是一個複雜的系統，其內部的線路分佈和工作熱量分佈都不是均勻的。在對CPU散熱時，只能降低其整體的平均溫度，此時，其內部的部分線路的溫度完全可能比平均溫度要高得多，甚至達到損壞溫度。除非你使用強制降溫（即製冷），否則，難以保證超頻時不會發生外表溫度不高，但部分線路出現高溫的情況，因爲設計師只能保證在標頻下不發生這種情況。但不能保證超頻時不發生。
…..CPU中有一部分電路在低溫下是很可能損壞的！那麽，還不明白嗎？爲什麽CPU會在低溫下燒掉？
有很多超頻文章都說“CPU損壞的原因就是高溫造成的熱遷移”，我不知這些作者是否想到過，如果這麽說的話，則低溫的CPU豈不是萬年不壞了？還有爲什麽即便在液氮降溫下，CPU也不能無限超頻而還會有超頻極限呢？事實上，CPU在一定工藝與設計下必定有一定的工作極限，並且長時間工作後還是會損壞，這是因爲造成CPU損壞的原因除了電子熱遷移外，還有兩個相對不太主要的原因，這兩個原因可是和溫度沒有什麽關係，完全是高頻造成的！
1..在高頻下，尤其是在加電壓後，電子流密度大大增加，此時，電晶體的pn結電場將大爲增強，積累到一定程度後，pn結的離子轉移將達到極高的強度，並産生不可恢復的電載荷移動，即造成pn結的熱擊穿（其實如上所述，電子流密度增加時，熱遷移也會加劇，而且這種加劇與溫度無關，不能通過降溫來緩解）。
2.一定設計的電路和一定的製造工藝，其在遠高出額定頻率的工作頻率下工作時，電信號會變得極不清楚，線路中的電場也會變得紊亂，造成的後果一就是不能正常工作，二則是造成熱運動的加強，於是也就會XXX….
傳統的超頻方法是將CPU的的電壓提高0.1-0.2V，目的是提高其穩定性，但同時帶來了發熱量大增的問題。我們逆向而思，降電壓可以嗎？答案是肯定的。…..
….一般的主機內的電磁干擾都很大或更換更軟鐵皮遮罩接地…
[磨CPU] 主要是解決散熱問題，賽揚的CPU頂部的金屬塊呈銀色，是用金屬鎳鍍成的，其實質是金屬銅。生産商這樣做的原因是：銅在高溫下容易氧化，鎳則不容易，所以用鎳鍍在銅的上面。但鎳的導熱性能不如銅，所以有的超頻者，把這個鎳表層磨去，並把銅層磨薄，並塗上矽脂，防止氧化，其散熱效果更令人滿意。不過使用此法一定要小心，不要連晶片的內核都磨掉了
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3.水份凝結100%克服實例:
轉載自:
電腦改裝資訊站 Evil Inside SVEN懷舊系列之"水份凝結100%克服" 2003/03/18
主機板或CPU即會因水氣的關係而"秀抖":
導致失敗連連的水分凝結
算一算之前用LN2的OC當中 , 失敗了好幾回 , 其中最大的問題就是水氣的問題
; 在低溫下 , 水分會嚴重的凝結 ; 從加入液態氮 , 到水氣凝結當機通常只有 5mins
不到 ! 所以每加完一次LN2 , 不管失敗或成?, 就要將零件通通卸下來乾燥後才能
進行再次的TEST , 這真的是折騰啊 !
·之前一共失敗了有 5 次左右 , 每一次的失敗TEST都花費 了極大的精神和力氣 ,
不是當事者的大家真的很難想像其中的艱辛 ;每一次又一次的失敗當中 , 事後都細
細的想著克服的辦法 , 到底是哪裡的問題呢 ? 這樣做能克服嗎 ? 那就這樣執行看看
好了 .....還是失敗 .....
· 一開始是單純的將容器放上去 , 然後加LN2 .... 失敗 ...
· 再來是用衛生紙去除水氣 .... 失敗 ...
· 然後是使用改造的國際牌冰箱 .... 失敗 ...
· 每天都在想解決的方法 ,一直苦思不得其解 , 本來想要用KENT兄的方式再來試看
看了 , 是用冷氣機將室內溼度減低 , 但是房間因為設計的關希 , 無法作有效的密閉
, 突然靈機一動想到 , 這瓶罐子也陵蘆G很棒歐 :
WD-40上面寫著 :
· Stops Squeaks 消除噪音
· Drives Out Moisture 排除濕氣
· Cleans and Protects 清潔及防鏽
· Loosens Rusted Parts 鬆解生鏽機件
· Frees Sticky Mechanisms 解化黏固雜質
· 咦 .....用這個不就好了嗎 ? 將它噴到MB上應該就 OK ! 管它濕氣有多重 , 就用它來隔
絕水氣 ! 這麼的靈機一動之後 , 也顧不得之前決定過要暫緩LN2-TEST的決定 , 趕緊來
嘗試看看 ; 這種方法怎麼一直都沒想到呢 ?….
< 衛生紙泛著油光>
· 不知大家有沒有注意到 , 衛生紙泛著油光 , 之所以會泛著油光是因為整塊MB & V7700
& 一切週邊都噴上了大量的WD-40所致 , 如果是濕氣的話是不會讓衛生紙出現這種透
明狀的 , 因為通通都結凍了 ; 另外有一點是採用KENT兄的方法 , 用電風扇吹 ; 在加LN2
的時候就停止吹 , 加 完馬上再吹 , 這樣能將蒸發的低溫氮氣吹向反方向 , 可以進一步將
水氣再減低 .
TEST終了的畫面 :
整塊MB & 地板都泛著油光 ; 右邊是輔助的電風扇(啟動中), 下面的浴巾用來吸附多餘
油份
· 整個TEST都是專注於 Pi 104萬位 & Max Speed , TEST時間長達3小時 , 照這樣估計 , 用
來 Attack Pi 3355萬位應該也是綽綽有餘 ;一開始不敢大意 , 還是從低時脈慢慢往上試 ,
過了30mins後才發覺到WD-40真的是完全 OK ! 才開始放手一搏 , test中最高看到1921MHz
開機 :
油份清除~去漬油 & 塑膠容器
· 由於預先想到使用WD-40會有很多油份要清理 ,就先買了一打去漬油 , 還買了兩個塑膠
容器 , TEST後將所有零件一一放置在容器中 , 泡在去漬油中清洗 , 洗的乾乾淨淨的 ~ , 去
漬油對於PCB沒有傷害性 , 但是對於上面的電解電容就不敢100%確定 , 至少用了N次之後
沒有出現過任何問題 , 大家應該可以放心使用才是.
· Rock Man X 兄來信表示 :
" 我也是用過LN2 ,房間開4台除溼机 ,相對溼度24% , 紀錄:TB1200 OC 1875 , 結霜甚少 ,
幾乎沒有 , 又可以保護板子和CUP ! " , 這也是一個很棒的辦法 !
------------------------------------------------------------------------轉載結束
(非轉載)
末了,則提供小弟以往數十次低溫物理實驗所累積之建議及經驗..想法供您作參考:
A.在夏日台灣高溫多溼的環境下,房間內冷氣機降溫延長LN2使用時間及除溼機降低室內相對溼度是絕對必要的….
B. CPU表面及銅座接觸面須(拋光)平整...並在用無水酒精(或丙酮)清潔表面油污及指紋後,再以吹風機烘乾...最後用雙面銅膠帶將CPU上表面緊密貼合固定於銅柱底部以確保接觸良好(如此熱傳遞才會均勻)…..
PS.若用銀膠黏合CPU表面與銅柱底部亦可,但因需隔夜待乾,且降溫劇烈收縮時易脫落…故並不切實際。
減少水氣凝結方面之標準程序:
C.銅柱(容器)內側使用前,先以熱吹風機將表面烘烤加熱約十分鐘左右,儘量將濕氣由金屬表面驅離,…銅柱平時不用時則需放入乾燥箱中保存
D.要單獨將CPU放入鐘罩內抽真空降溫有維持氣密性的實際困難….可退而求其次地採用壓克力箱或大型烘碗機將整個主機板放入其中事先用由底部自挖進氣孔排入氮氣乾燥以驅趕水氣,…再由上方挖洞突露出銅柱頂部以方便注入LN2…這樣可大為減少水氣
E.倒入LN2時可以塑膠漏斗(可用厚白紙折疊圓椎狀漏斗取代)先倒入半滿,以免突沸溢出損傷主機板元件….待LN2表面較為平靜而達初步熱平衡後再倒至8分滿…..
F.每次一更改超頻設定後即改變總發熱量….需靜待(3~5分鐘)CPU溫度大致達到一個動態穩定熱平衡後才能開始作測試….否則是在極不穩定的物理狀態(暫態)下做實驗…常會得到些奇怪的結果…
結論:
對於極端低溫超頻測試大大们...真的都花費了極大的心力與時間 ….
未曾親自經歷過是難以想像其中所會遭遇到的困難與辛苦…請大家多給些鼓勵與回應…
這樣才不枉廢他们無私分享的一片赤誠... :sun:
PS.拍謝 :lkl: 小弟對超頻純欣賞 :SSS: ...在經歷超掛後流失硬碟資料兩次(MB無法定頻)...目前就再無意願了 ||| 等到那天汰舊換新時再把P4 2.4BG拿來給它亂超一通.... :QQQ:
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