看來應該是他們主管的要求吧.... 想也知道不會有庫存的 X800gto , 又不願意拿較好的顯卡替代!!
導至卯起來修 , 把板子修到爛了 , 又不敢告知上級... 私自送回板子.... 最後東窗事發,
才肯罷休吧!! 明明 RMA 的技術員有問題!! 又打死不承認...
這樣的大廠微修品質真的是有待考驗!!
提外話 , 剛看文章... 有人提到目前 BGA 的拆焊品質.... 另小弟想起小時後的一些經驗...
大約十年前吧... 那時後小弟在修有 BGA 封裝的 IC 時 , 確實很頭痛!!
但還不至於會用"熱風槍"去吹啊... 因為吹下來又如何... ?! 錫球(腳)都沒了... 也沒太大義意吧!
通常像憾訊這樣的廠商 , 廠內應該或多或少都會有幾台 BGA 拆焊機... 及 SMD 的烤箱都會有吧...
小弟記得先使用 BGA 拆焊機把 BGA IC 拆下後 , 然後用洛鐵將多餘的錫球及錫渣全部整平後...
在用錫球濾網將數以百計的"錫球"整齊的放置在 BGA IC 的腳位上(此時腳位是平的)....
之後在將這顆重新擺上錫球的 BGA IC 拿去過烤箱 , 最後錫珠就會溶解約 1/3 , 跟 IC 黏在一起
等到所有錫珠都整齊無缺後 , 最後在用原來的 BGA IC 拆焊機 , 將這顆重整的 IC 焊回板子上
或著是將板子要焊 IC 的位置,手動塗上錫膏,然後將 IC 擺定位 , 過考箱... 依樣可以完美的焊回去!
重頭到尾.... 都沒用到熱風槍... 且 BGA IC 拆焊機是電腦控制半自動的.. 基本上只要在旁邊看
就好.... 當該機器上面的溫度錶高到您所設定的溫度時(也就是錫溶化的溫度) ,其機械手臂就會自動降下來將 IC 給"吸"起來... (手臂上有吸盤啦)
說真的怎麼會有助焊劑... 真是有點給他嚇一跳... 板子修好,清潔板子表面都是很基本的工作...
特別是板子烤到泛黃... 這絕對是大忌... 居然還敢出貨! 真是配服憾訊的 RMA !! 真屌!!