[注意]檢查一下你主機板的熱導管吧!

[笑傲風雲]

問個蠢問題...

主機板的熱導管要怎麼拆阿？
如果已經裝機了
是不是要把主機板拿下來才能拆？？

是的~不然扣具怎拿的下來~記得拆下來重塗嘿:)

 

[nuvolawlc]

是的~不然扣具怎拿的下來~記得拆下來重塗嘿:)

那再問一下...
黑色的扣具要怎麼拿下來阿？？
有什麼要注意的事項嗎？？

先問清楚
把機斯頭傳好再開工～～

 

[johnnyliu3377]

問個蠢問題...

主機板的熱導管要怎麼拆阿？
如果已經裝機了
是不是要把主機板拿下來才能拆？？

要把主機板拆下來喔...;face0;

然後背面有塑膠卡隼...先用指甲往內夾,然後兔進去那個洞就OK啦 ;em25;

 

[axakira]

嘿，這樣有好處呀
那個熱導管會很好拆XD
整塊散熱片拆起來以後，抓住MOSFET區塊的鰭片
然後把熱導管這麼轉呀轉呀，就拆下來啦
拆完以後北橋就隨你換啦，換個角度想
這也是華碩服務顧客的用心呀～
(這種鬼話有人相信嗎？連我自己都不信)

這正是小弟在發現後所做的事 :PPP:
搞不好我是第一個這樣亂搞的人..... ;em03;

 

[ByronX]

真是趕羚羊!!!
華碩品質會搞死人
好誇張的接合度;oplc;

基本上，會發生這樣的問題，最大的原因應該是散熱模組變形，VRM、NB、SB三個區塊的底部本來應該是在同一個平面上的，因為變形導致平面度跑掉，所以導致散熱模組與晶片接觸不好，

不過這款共六個黑色扣具的強度，加上底部灰色的導熱片(那是相變化物質，在48度C時會相變化成液體)達到工作溫度時會融化填補空隙，綜合以上，基本上新產品散熱模組就算有些小變形(這是很難避免的，因為整組太大組啦~)，在買回來熱機使用後，當達到導熱片的工作溫度在加上扣具的彈力加持下，是可以保證散熱器和晶片的良好接觸的，所以會發生這樣的情形，應該是散熱模組變形大到無法彌補了啦，可能是華碩線上OP組裝時可能不小心撞到了吧，OTZ...

 

[ByronX]

這正是小弟在發現後所做的事 :PPP:
搞不好我是第一個這樣亂搞的人..... ;em03;

No, 會亂搞的人多的是XD，我也這樣玩過...不過很少遇到會掉的

基本上，這些散熱模組材質都是鋁(只是表面處理成銅的顏色而已)，
大家要知道鋁是拒焊的，除非再經過表面處理，才可以用所謂的錫膏迴焊，

依我看，這款應該是用其他種的高分子物質，
也是塗上去後經過加熱再固化把各個部份黏在一起，
導熱效果會不會比金屬材質的錫膏差，
我是覺得應該會吧，不過應該是差別不大吧，因為看起來各個接觸面都滿密合的，
你那個轉一轉會掉的，應該是膠上的不夠吧，想不透，膠是很貴喔，多上一點是會怎麼樣，東西黏不好掉下來不是更慘，希望華碩除了注重外觀外更要注意功能性。

 

[axakira]

No, 會亂搞的人多的是XD，我也這樣玩過...不過很少遇到會掉的

基本上，這些散熱模組材質都是鋁(只是表面處理成銅的顏色而已)，
大家要知道鋁是拒焊的，除非再經過表面處理，才可以用所謂的錫膏迴焊，

依我看，這款應該是用其他種的高分子物質，
也是塗上去後經過加熱再固化把各個部份黏在一起，
導熱效果會不會比金屬材質的錫膏差，
我是覺得應該會吧，不過應該是差別不大吧，因為看起來各個接觸面都滿密合的...

可是從外觀上看,
實在很難想像那個膠會有導熱效果耶..... ;oq;
怎麼看都是普通的熱融膠 :lkl:
(熱融膠也是高分子物質啊???)

 

[axakira]

基本上，會發生這樣的問題，最大的原因應該是散熱模組變形，VRM、NB、SB三個區塊的底部本來應該是在同一個平面上的，因為變形導致平面度跑掉，所以導致散熱模組與晶片接觸不好，

不過這款共六個黑色扣具的強度，加上底部灰色的導熱片(那是相變化物質，在48度C時會相變化成液體)達到工作溫度時會融化填補空隙，綜合以上，基本上新產品散熱模組就算有些小變形(這是很難避免的，因為整組太大組啦~)，在買回來熱機使...

ByronX大的意思是主板有凹到,
所以散熱片才會沒有完全密合嗎???

可是依照片來看,
主板要凹到很誇張的地步,
才有可能像那樣一大塊都沒接觸到,
所以小弟覺得不大可能..... ;ranger;

 

[ByronX]

ByronX大的意思是主板有凹到,
所以散熱片才會沒有完全密合嗎???

可是依照片來看,
主板要凹到很誇張的地步,
才有可能像那樣一大塊都沒接觸到,
所以小弟覺得不大可能..... ;ranger;

我的意思是可能是散熱模組在產線組裝前可能有碰撞變形，然後再給他有點硬裝下去導致的啦~

 

[greatboy]

嗯~看來以後買熱導管系列的主板時
回家後還要再好好檢查這一塊才行