容小弟提出個人觀點 :
目前大家較常見的水冷散熱排放置大多於 (1)外置 (2)切割後的機殼頂部 , 當然也有 前置 和 機殼後方抽風扇等.
那除了前置以外, 其餘均為外部空氣先吸入機殼後, 經過機殼內的主機板等, 再由 "散熱排+風扇" 抽出機殼.
現在小弟疑問來了: 小弟目前水冷散熱排固定位置在硬碟架後方, 外部空氣經前面板的進氣孔吸入後, 經過硬碟架後 由散熱排+風扇 抽往 主機板, 最後由 機殼後方 及 機殼上方側面 的風扇抽出機殼.
假設 目前小弟此水冷機的 機殼後方+上部側邊抽氣量 "等於" 或 "大於" 前方入氣時, 硬碟架後的散熱排之熱交換 與 最前面提及的數種散熱排固定位置之熱交換 效率會差多少?
邀請 對小弟目前散熱排固定位置 持不認同看法的大大們指點+指導 ;shakehand