機殼的內部

[phager]

通常 最熱的東西.
會礎b最後面 最靠近排氣的地方.
這樣 空氣會在最熱的狀態被排出.

反過來裝.
經過CPU的熱氣 在CASE裡面冷卻.
排出來的是溫溫的空氣.
這樣好像是怪怪的................. :wacko:

 

[DAP]

Originally posted by Exige@Aug 12 2005, 09:43 AM
哈~~我是已經看開了~~~
我也曾為了降溫而對機殼內的對流傷腦筋~~~~
後來發現不管再怎麼改進.都還是破?..... :lkl:
因為我機殼內東西太多了.東擋擋;西擋擋~~~也剩沒多少風量......
造成理論跟實際有很大的差別. :ph34r:
看著機殼加了一堆風扇.溫度卻只降了一點~~~
反到是噪音增加不少...... ;oq;

後來索性就直接換個尺寸大一號的機殼.
而且還是洞洞殼...... :fl:

現在機殼內只塞一顆進氣風扇吹硬碟而已~~~
剩下風扇通通拆掉!
什麼對流根本都不鳥他!!!
直接給它自然散熱最快!!! XD
溫度硬是比之前那咖加了一堆風扇的聯力PC-7還來的低上釵h~~~
(S754 3200+ 配XP-120.開CNQ.室溫下待機約31度.;冷氣房內待機29度.)

目前整台主機內就只有兩顆ADDA 12cm 1500RPM的風扇.一顆吹CPU;一顆吹硬碟.
所以雖然機殼都是洞.不過還是非常安靜....... ;ya;

理論？若是機殼內的東西擋到對流路線，這便是理論上的缺失，並非理論不及現實 :P

雖然這麼說不太好意思 ;rr;
不過對流路線在設計上，本就該將所有的零組件考慮進去
而不是先規劃對流路線再想辦法整理內部配置

如果機殼內的東西真的太多而無法整理
那麼我相信就算風扇裝的再多也只是事倍孕b吧，這是一定的
不過只要系統的溫度不會持續升高，就代表對流配置是成左?這是很多人都會忽略的地方，也是散熱的一個盲點
除非溫度真的高到令人無法接受的範圍......

寬敞的洞洞裝本就是為了突破現有的對流規範而設計的，有一定的奶O mooon
只是洞洞裝搭上了那樣的對流配置，並無法發揮全?不過，若是覺得安靜就滿意了，那我也沒話說 :PPP:

 

[panto]

首先後進的冷空氣會被POWR吸取一部份.然後POWER排出的熱會再次被吸入
雖然說熱空氣往上生但依你的設計來說POWER排出的熱會來不及上生,就被下方的風扇可吸收一大部分了,而CPU跟POWER還有後方的8*8風扇的(三角關係)會形成一個(逆時鐘的圓環對流)

建議還是考慮直接由側板吸入冷空氣

再說顯卡不單單只有下方散熱器的位置熱而已,或釭O子上方的熱也是很驚人的 ;rr;
如果因為上述理論(三角關係)(這是事實..相信我吧)而把8*8往下移到顯卡附近的話,
效果也是不太好,因為冷空氣進入後混合顯卡背面的熱,再被CPU的風扇吸入,效果可想而知

所以,還是建議,冷空氣就由側板吧.加油!


PS:天啊,連三角關係都用上了....

 

[JUSTVIEW]

Originally posted by 一清涼茗@Aug 10 2005, 05:24 PM
好特別的對流方向，大大能逆向思考提出不一樣的想法真素不簡單，期待您的測試結果。 :)

嘿啊嘿啊..很大膽的做法說..

 

[喜歡DIY的感覺]

Originally posted by 天脈+Aug 13 2005, 12:23 AM--></div><table border='0' align='center' width='95%' cellpadding='3' cellspacing='1'><tr><td>QUOTE (天脈 @ Aug 13 2005, 12:23 AM)</td></tr><tr><td id='QUOTE'> <!--QuoteBegin-一清涼茗@Aug 10 2005, 05:24 PM
好特別的對流方向，大大能逆向思考提出不一樣的想法真素不簡單，期待您的測試結果。 :)

嘿啊嘿啊..很大膽的做法說.. [/b][/quote]
很不簡單.. :sun:

 

[BUBU]

如果真的要這樣做的話...就得用在舊的機殼跟POWER了(新的明天就來了..小白大的效率 :MMM: )
舊的POWER是8公分的 新的是12公分
舊的考慮+個導風罩 用在新的的話 剛吸進去的新鮮空氣又會被POWER吸走

不過我覺得現在的機殼設計根本就不能提的上"對流" 只是讓氣體"被動"補充
很明顯的出風>進風的原理 只是讓機殼裡的壓力比較小一點 強制外面的空氣從機殼縫隙跑進去 而且看起來也只是讓冷空氣從底下開始累積 慢慢的才讓上面受益 很少機殼會把風扇設置在上面吧 大部分都要自己鑽孔

 

[DAP]

Originally posted by BUBU@Aug 13 2005, 09:11 PM
如果真的要這樣做的話...就得用在舊的機殼跟POWER了(新的明天就來了..小白大的效率 :MMM: )
舊的POWER是8公分的 新的是12公分
舊的考慮+個導風罩 用在新的的話 剛吸進去的新鮮空氣又會被POWER吸走

不過我覺得現在的機殼設計根本就不能提的上"對流" 只是讓氣體"被動"補充
很明顯的出風>進風的原理 只是讓機殼裡的壓力比較小一點 強制外面的空氣從機殼縫隙跑進去 而且看起來也只是讓冷空氣從底下開始累積 慢慢的才讓上面受益 很少機殼會把風扇設置在上面吧 大部分都要自己鑽孔

「很少機殼會把風扇設置在上面吧」這句話是什麼意思啊 :blink: ？
上面是指正上方嗎？

如果「現在的機殼」是「被動補充」，那麼「以前的機殼」就是「主動進風」囉？
對流本就不會自然發生，是需要一點小手段的，否則大家何必為了對流設計稿的頭昏眼花呢？

「出風>進風」確實是會強制進風沒錯，但這並不是最主要的目的 :)
它的最終目的是為了能儘可能將熱氣排出機殼 :P
我在之前的回覆也提到了，這個設計是需要有前提的
的確，外部冷空氣會從機殼的縫隙進入，但這是不被允釭?我之前的回覆其實已經針對這點說的很多了，這裡不再詳述 B)

「讓冷空氣從底下開始累積 慢慢的才讓上面受益」
這是指失敗的對流配置，有在玩對流的人怎麼可能會讓這種事發生 :o||:
對流是循環不已的，照上述的說法，豈不代表下面吸入的冷空氣大部分都無法進入對流系統之中？

或釵釣リH會將「由前往後，由下往上」的對流，誤解成「冷空氣慢慢累積至上層」
但是也別忘了我之前提到過的「渦流」，這或野翱O「冷空氣累積在下層」的其中一個元兇 B)
照理說，若是對流有在進行，下方的冷空氣通常是可以順利的到達上層的
但是幾乎所有的機殼在後下方都會有釵h通氣用小孔，他們原本是為了冷卻下方介面卡而設的
但是他們的補氣作用卻也留住了部份原本應以壓力變化而上升的冷空氣 :lol:
下方於是就形成了另一個小型對流系統「渦流」
這樣一來，原本應該是要幫助介面卡散熱的小孔有時反而會成為下部累積熱氣的兇手

我有封住6077後下方的小孔，其他會干擾對流的縫隙和小孔也盡可能的封了
因為我的對流設計是底部大型進風口會直接垂直往上灌入冷空氣，帶走底部熱氣
因此不用擔心前面進來的風在還沒有完全接觸顯示卡和PCI上裝的東西之前就往上升 :PPP:
但這個方法並非每一個機殼都適用，若是底部沒有進風口的機殼
單純的封住那裡，就可能就會發生這個現象，反而會造成底部溫度上升
因此這時反而必須開放那裡，使冷空氣灌入以冷卻底下那個部位
目前有些機殼可能是為了消除渦流，因此把那裡封起來了
但是相對的也在底部做了大型散熱孔，和我的構想不謀而合

抱歉，好像扯太遠了，原本只是想跟大家討論而已，卻扯了這麼多 ;rr;
回到最上面的話題，既然「由前往後，由下往上」的對流已經形成
在上方或後上增加風扇也只是增加出風而已
這裡比較需要討論的是上方風扇的必要性
後上則是一定要裝的，數量上我就不再進行討論

某些人是認為上方應該要設風扇以加速排出上升至頂部的熱氣，也能減低POWER的熱負擔
某些人則認為上方不應該設風扇，上方應全部由POWER排出以增加流經POWER的氣流
這兩種想法究竟哪種好呢？有興趣的人來討論一下吧 :lol:

 

[kc086114]

機殼內部的對流,真的很難搞懂耶~
最近我也是搞很久.都搞不定~
我最後的辦法是不裝側板~ ;oq;

 

[phager]

Originally posted by kc086114@Aug 13 2005, 11:13 PM
機殼內部的對流,真的很難搞懂耶~
最近我也是搞很久.都搞不定~
我最後的辦法是不裝側板~ ;oq;

小弟電腦現在的狀況是:
不裝側板必當........... ;oq;

 

[panto]

對流真的很難搞,尤其你恰巧又使用prescott的cpu