請問直立或橫擺，哪個散熱較佳?

[fantasy]

在此只有針對"無散熱風扇"的"高頻電路PCB板"哦，
例如:386之前的電腦主機、PS1、PS2、音響擴大機...

剛剛在公司開完會，突然想到這問題 :wacko:

 

[linyand]

Originally posted by fantasy@Aug 10 2005, 12:56 AM
在此只有針對"無散熱風扇"的"高頻電路PCB板"哦，
例如:386之前的電腦主機、PS1、PS2、音響擴大機...

剛剛在公司開完會，突然想到這問題 :wacko:

猜測 好像是平躺
地面冰涼...平躺接觸面積大... mooon
我家386時候是平躺的..看別人486站起來了
遊戲機好像普遍也都作成 長扁形 :wacko:

若不是礎a上..直立..應該是 視其與空氣接觸的面積決定
:wacko: 喇低賽 來去睏 躺地板散熱面積大 喔耶... :LKJ:

另外似乎平躺..其熱空氣若上升 散佈面積似乎較大
而直立 好像熱空氣 都積在上頭 ;oq; 沒得開孔 :QQQ:

 

[fantasy]

剛剛才下班，
回到家就突然想到答案...

結果是要看機殼的開孔在哪裡，
而且一定要整個上面都有開孔、四邊不能有開孔、下面有開孔...

因為，在密閉空間裡，
唯一的空氣對流就只有熱對流...

熱空氣會往上升，
所以上面的開孔越大越好，
四面不開孔，是為了保持空氣的溫度，
空氣越熱，往上升的速率也越快(雖然快不了多少)
如果四面開孔，那麼空氣往上升的速度也會被分散...

下面開孔，
是為了能讓溫度較低的空氣補充上來

============================================
不過這都是我自己的理論，
大家可以一起討論一下

 

[tacoChang]

Originally posted by fantasy@Aug 10 2005, 08:55 PM
剛剛才下班，
回到家就突然想到答案...

結果是要看機殼的開孔在哪裡，
而且一定要整個上面都有開孔、四邊不能有開孔、下面有開孔...

因為，在密閉空間裡，
唯一的空氣對流就只有熱對流...

熱空氣會往上升，
所以上面的開孔越大越好，
四面不開孔，是為了保持空氣的溫度，
空氣越熱，往上升的速率也越快(雖然快不了多少)
如果四面開孔，那麼空氣往上升的速度也會被分散...

下面開孔，
是為了能讓溫度較低的空氣補充上來

============================================
不過這都是我自己的理論，
大家可以一起討論一下

呵呵~ 煙囪效應 :lol:

要增大對流速率
要讓上下端距離達一定程度
所以AT/ATX的設計就是"下進上出"
不過AT設計的CPU位於低處
會讓整個機箱都充滿高溫
ATX則做了改良
把CPU移到後上方
直接利用系統風扇與電源供應器排出廢熱

我看不到BTX的"中出"有什麼好 :ph34r: