zen6

  1. soothepain

    處理器 AMD Medusa Zen6 也將採 AM5 , Intel 未確認下代仍 LGA1851

    最近有消息稱 AMD Zen6 架構仍然會使用 AM5 腳位平台,這其實並不奇怪,也在預期中,因為稍早前 AMD 在 Computex 上就有聲稱,他們仍致力於2027年之後支援 AM5 平台。 AMD 稍早就在 CPU 路線圖上更新了 Zen 6 以及 Zen 6c ,但目前沒有任何關於處理器為架構或製程資訊,不過目前已知代號 Medusa 的 Zen 6 核心將會在2026年末或是2027年初推出。 關於 Zen6 之前的消息,將會採用 2.5D 互連,而不是傳統的多晶片設計,小晶片之間的連接速度將會大幅提升。Zen 6 處理器可能會用上 3nm 加上 2nm...
  2. soothepain

    處理器 AMD Zen6 2025年底投產, IOD晶片採 N3E 製程

    去年曾有 AMD 工程師洩漏了 Zen 6 架構的消息,稱 Zen 6 架構核心的內部代號為 Morpheus ,將採用 2 / 3nm製程製造。傳聞 Zen 6 系列架構將有三種不同版本,包括 Standard、Dense Classic 和 Client Dense。隨後有報道稱,Zen 6 系列架構包含三種 CCD,分別是8核心(Zen 6)、16核心(Zen 6c)與32核心(Zen 6c 擴充)的配置。 根據最新的消息指出,在消費端市場,Zen 6 系列產品將有用於高階筆記型電腦的 Medusa Point 、面向 AM5 平台的 Medusa Ridge...
  3. soothepain

    處理器 Zen 6 有三種 CCD 最多單一32核, Zen 5c 單 CCX 包含16核

    先前曾有消息指出 Zen 6 架構將有三種不同版本的 CCD,包括 Standard、Dense Classic 和 Client Dense,並採用更高頻寬的 2.5D 互連技術,但這是2025年末到2026年要推出的東西,資訊還是不算很多的,現在有人公佈了 AMD 下一代 Zen 5 以及接下來的 Zen 6 架構處理器的核心配置。 @ InsLatX64 公佈了新的 EPYC 處理器的核心配置,包括具體的 CCD 資訊,而 AMD Zen 架構的 CCD 在伺服器和消費級其實是通用的,所以我們也可以從這裡了解未來的 Ryzen 處理器的核心配置。 AMD Zen 5...
  4. soothepain

    處理器 AMD Zen 6 Morpheus 系列架構將有三種不同版本

    去年曾有 AMD 工程師洩漏了 Zen 6 架構的消息,稱Zen 6架構核心的內部代號為「Morpheus」 ,將採用 2 / 3nm 製程製造,如果選擇與台積電繼續合作,以其半導體製程進度,意味著基於 Zen 6 架構的處理器最快可能在2025年底至2026年初到來。 根據報導,Zen 6 架構將有三種不同版本,包括 Standard、Dense Classic 和 Client Dense。 「Standard」顧名思義就是普通的桌面版本,將具有最高的核心頻率,而「Dense Classic」的定位大概對應的就是 Zen 4c / 5c 核心。 可能有部分人不太了解...
  5. soothepain

    處理器 AMD Zen6 Medusa 將整合 RDNA5 內顯, 支援 2.5D 互連

    AMD Zen5 架構還未出現,但已經有一些後繼產品 Zen6 的傳言。目前 AMD 正在開發 Zen5 Nirvana 以及 Zen6 Morpheus 兩種架構,這些架構都將會有較大的升級,不管是在效能或是封裝技術上面。 Zen5 架構將應用在今年 Granite Ridge CPU 以及 Strix Point APU 系列上面,據傳前者與 Raphael 採用相同的 RDNA2 內顯,而後者 Strix Point 是 APU 取向,整合強大的 GPU,採用 Navi 3.5 (RDNA3.5)設計。這兩種系列都採用相同的 IO Die 。 而下一代產品 Zen6...