ryzen 7000

AMD 雖然在 Comptuex 2022 上面公布了 AM5 平台，包括 X670E、X670 以及 B650 晶片組，各合作廠商的主機板也都有被曝光，多數應該都已準備的差不多了，但 Ryzen 7000 似乎還沒有確切的日期，也未公布細節型號，實際上市會在秋季。 AMD Ryzen 7000 系列將支援 PCIe Gen5 標準以及 DDR5 記憶體，採用 LGA1718 腳位，但仍沿用 AM4 散熱器的相容性。此外，AM5 插槽將會支援達 170W 的TDP，但 AMD 公布時並沒有提及這一點。 在效能方面，AMD 聲稱其 Zen4...

AMD Ryzen 7000 預計在下半年推出，首批可能會有四個產品，分別為 Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7800X 和 Ryzen 5 7600X。 旗艦級的型號為 Ryzen 9 7950X，一直傳言其規格為16核心32執行緒，不過也有消息表示最高有24核心48執行緒。Intel 今年也會推出第13代 Raptor Lake 處理器，將配備8個 P-Core 和16個 E-Core，共24核心32執行緒，AMD 若只有16核心32執行緒，對抗起來難度會更大一些。AMD 未來也會有採用 3D V-Cache 技術的...

最近在 OpenBenchmarking 的資料庫上已經看到 AMD Zen4 樣品可以上到5.2GHz，同8核心的部分已經比 Ryzen 7 5800X 還要高出10%，不過依照最新的消息稱可能會達到14%。 AMD Zen4 將大幅提升 IPC 效能，相比 Zen3 甚至多達24%，這相比 Zen2 到 Zen3 的成長也要高出許多，主要應該是架構大改，加上使用新的 5nm 製程關係，由於更高的 IPC 以及時脈，單核心的效能可能多達28~37%的提升。 AMD Zen4 的效能與規格 相比 Zen3 IPC 增加 15~24% 相比 Zen3 時脈增加 8~14% 相比...

AMD 在 Computex 2022 上將發表主題演講，應該會提及即將發布的 Zen 4 Ryzen 7000 系列處理器，新一代處理器除了採用全新的 CPU 架構和更先進的台積電 5nm 製程，它還將會包含 RDNA 2 架構的內顯，此前 AMD 的桌面處理器除了少數 APU 外都不帶內顯，這一代這是相當不一樣的變化。 最近在 OpenBenchmarking 的測試資料庫上出現了一款 AMD Ryzen 7000 處理器的工程樣品數據，它的 OPN 代碼是 100-000000666，是 AMD Raphael 處理器的...

AMD 將於 Comptuex 2022 展期前一天，確切時間5月23日下午2點，發表＂AMD推動高效能運算體驗＂的主題演講，多數媒體猜測這次展上應該會公布更多關於 Ryzen 7000 系列的消息，也就是代號 Raphael 的 Zen 4 架構桌面處理器。 有業內人士表示，AMD 最快會在9月份推出 Ryzen 7000 系列 CPU 及 AM5 平台，為遊戲玩家和內容創作者提供新一代生態系統，這意味著 AMD 大概還有四個月的時間準備。據稱，AMD 在 Computex 2022 上會透露更多的細節，包括介紹 Zen 4 架構和展示 AM5 平台。當然，也不排除 AMD...

AMD 最近新的路線圖曝光，這是關於 Zen4 系列處理器產品，沒意外官方也確認這是 Ryzen 7000 系列，相關產品涵蓋桌面版、遊戲筆電、輕薄型筆電。 AMD Raphael 桌面版，這個規格大方向應該多數都知道了，採用 65W+ 功耗設計，基於 AM5（LGA1718）腳位插槽，支援 DDR5 記憶體、PCIe Gen5。 Ryzen 7000 系列高階的遊戲筆電代號為 Dragon Range，不過也沒有太多消息，AMD 沒有透漏最多會有幾個核心，不過推測可能會堆到16個核心，採用 55W+ 功耗設計。採用 Raphael...

這個似乎是已有一段時間的傳聞，只是目前在 Tomshardware 上面得到了一些消息確認，他們透過一些供應鏈中多個來源得知，AMD Ryzen 7000 "Raphael" 處理器所用的晶片組 X670 以及 B650 只支援 DDR5 記憶體。 AMD 新一代 Ryzen 7000 將會支援 DDR5 記憶體以及 PCIe Gen5，不過可能不像 Intel 12代那樣有 DDR4、DDR5 平台可選，而是清一色只支援 DDR5，要知道目前 DDR5 記憶體相較於 DDR4 要高出近一倍，雖然 AM5...

AMD 將在下一代 Zen 4 平台上支援 DDR5 記憶體，雖然晚於 Intel 一些時間，但據傳記憶體對於高頻率支援是相當友善，白話一點就是記憶體很好超。 最近在 Meet The Experts 網路研討會上，AMD 記憶體項目經理 Joseph Tao 表示，AMD 第一代 DDR5 遊戲平台是 Raphael（Ryzen 7000 系列），在超頻方面將會有很大的進步，甚至實現你可能認為無法達到的速度。 之前有消息傳出 AMD 將為 DDR5 記憶體開創新的超頻標準，並稱為 RAMP（Ryzen 加速記憶體文件配置），並定位於與 Intel XMP 3.0...

AMD 預計在下半年推出新的 Zen4 架構處理器，也就是 Ryzen 7000 系列，據傳言 AMD 現在準備在4月或5月開始量產新的 Ryzen 產品，這意味著距離發布只有幾個月時間。 早前 AMD Vermeer（Zen3 桌面版）於2020年7月進入量產，同年11月推出。同時，3D V-Cache 版本從去年11月開始生產，下個月正式上線。依此推斷，從投產到上市大概會需要4~5個月的時間，所以 Ryzen 7000 系列最快大概會在8~9月之間上市，當然這之間可能還會有其他變數，如疫情影響。 AMD Ryzen 7000 系列將採用新的 AM5 腳位，用上 5nm...

AMD 將在第三季推出的新一代 Ryzen 7000，改用了 Zen4 架構，處理器也將從 PGA 封裝改為 LGA，雖然改用了 AM5 腳位，但散熱器安裝位與 AM4 相容，可以沿用原本的散熱器。 不過根據新的爆料，AMD Ryzen 7000 系列最高為16核心32執行緒，與目前的 Ryzen 9 5950X 相同，不過 Zen4 的16核心 TDP 將達 170W，相較於 5950X 的 105W 要高出許多，且至少需要用到28公分以上的水冷散熱器。另外 Ryzen 7000 12核心24執行緒的型號 TDP 則是105W。 Intel 也將於下半年推出第13代...

AMD 代號 Raphael 處理器將會是 Ryzen 產品中第一個跨越桌面與移動版的架構，最主要就是在處理器上加入 RDNA2 圖形晶片，不同於以往僅限於 Ryzen 1000~5000 系列中 G 版 APU。 Raphel iGPU 配置可能包含2個工作組處理器，總共具有4個計算單元。根據 SMU 更新，可以看到內顯核心的速度為1.1GHz。如果是這樣的話，效能推算將是一個具有 0.5 TFLOPs 單精度計算性能的低功耗 GPU。 這效能的 Raphael iGPU 大概可以提供 Steam Deck 最大圖形效能的三分之一。也就是 Valve...

AMD 之前在 CES 2022 會場上表示，將在今年下半年推出代號 Raphael 的 Zen 4 架構處理器，屬於 Ryzen 7000 系列，之前傳言 AMD 計畫在9月發布，但據最新的消息稱可能會在這之前。 AMD 新一代處理器將使用全新的AM5插座（LGA 1718），採用台積電 5nm 製程，IOD 則會使用 6nm，集成 RDNA 2 架構內顯，支援 PCIe 5.0 以及雙通道 DDR5-5200 記憶體，提供最高 5GHz 左右的時脈。新平台除了支援 USB 3.2，還可能會有原生的 USB 4.0。據了解，新平台至少會有兩款 600 系列晶片組，分別是旗艦的...

最近在 MilkyWay@Home 的網站上出現了 AMD Family 25 ( Zen4 Raphael ) 兩個型號處理器。這應該是 AMD Zen4 Ryzen 7000 系列，該資料庫中列出了兩個具有不同 OPN 的核心，一個為8核心，另一個是16核心。 AMD Eng Sample: 100-000000665-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] – 16 core / 32 thread AMD Eng Sample: 100-000000666-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] – 8...

AMD 在 CES 2022 上面除了發布即將推出基於 3D V-Cache 的 Ryzen 處理器之外，也展示了下一代基於 AM5 腳位的平台以及代號 Raphael 的 Zen 4 架構處理器外觀。 AMD 代號 Raphael 的 Zen 4 架構處理器也就是 Ryzen 7000 系列，之前所曝光處理器渲染圖繪覺得有點奇妙，不過實體確實就是長那樣，在 CES 的活動中 AMD 還用這顆處理器展示了《最後一戰：無限》遊戲效能。 AMD 執行長蘇媽表示遊戲的幀數很高，不過該平台並不是使用 AMD 的顯卡，而是 NVIDIA RTX...

AMD 將在明年初發布代號 Rembrandt 的 Zen 3+ 架構 APU，傳聞已量產，將接替目前的 Cezanne，首批共有六款產品。據稱屬於 Ryzen 6000 系列，將配置 RDNA 2 架構的內顯，以取代使用了相當長時間的 Vega 架構，同時會支援 PCIe Gen4 和 DDR5 記憶體，採用 6nm 製程製造，更換為 FP7 腳位。雖然 Rembrandt 仍未發布，但有關其下一代 Ryzen 7000 系列移動處理器的消息已有曝光。 AMD Ryzen 7000 系列移動處理器除了會推出代號 Phoenix 的 APU...

AMD 關於新顯卡一直沒有訊息曝光，最近倒是有傳言這時間點可能與 Zen4 Raphael 一樣，會在2022年的第四季推出。 在最近的 Computex 上面 AMD 也沒有公布新的路線圖，所以新一代的 CPU、GPU 目前官方並沒有給出時間點，但官方有暗示基於 5nm 製程的 Zen4 將會在2022年底推出。最近有不少關於 AMD Zen4 Raphael 以及該平台 AM5 的一些資訊曝光，但都不是官方所給的資訊，當然這些第三方的訊息極有可能從官方洩漏出來，用非正式的曝光似乎能搏到更多的聲量，然而官方並沒有針對這些 Zen4 Raphael 傳言有任何評論。 最近有...

先前 AMD Raphael CPU 渲染照曝光，其中鐵蓋四邊各有兩個鏤空切口，這樣的設計也讓人有了想像空間，畢竟跟目前所看到的 LGA 封裝都長得不太一樣，最近渲染照更新了，多長了一點東西出來。 ExecutableFix 最近又貼出了新的 AMD Raphael CPU 渲染照，與先前最大的不同就是在鐵蓋下四邊缺口的部分有長出了一些電容，這或許才是最終的樣貌。 在先前曝光的 Raphael CPU 背面接點位置並沒有任何的電容，像目前 Intel 第11代或之前背部都有一些電容在中間位置。...

最近已經有一些關於 AMD Zen4 架構處理器的一些消息曝光，Moore's Law is Dead 也爆料了更多的資訊。 AMD Zen4 架構將會採用台積電 5nm 製程，而 IOD 將會基於台積電 6nm，與其前一代相比將會多出 20% IPC 效能，Zen4 CPU 最多仍有16個核心，每個 CCD 仍維持 8C16T，Zen4 架構將會支援 AVX-512 指令集。 AMD Ryzen Raphael Zen4 預期特色： 全新的 Zen 4 CPU 內核（IPC / 結構改進） 全新台積電 5nm 製程，IOD為 6nm 採用 LGA1718 腳位 AM5 平台...

前幾天有爆料稱 AMD AM5 平台將會從 PGA 腳座類型改為 LGA 1718，也就是與 Intel 平台相同無針腳的封裝，最近已經有實體曝光。據稱這是 AMD Zen4 Raphael 處理器的背面，可以看到處理器仍接近四方，沒有針腳，LGA 封裝。 傳言 Raphael CPU 將具有 120W TDP，甚至有 170W TDP 的特殊版本。進一步顯示，該處理器支援 DDR5 記憶體，但不像 Intel Alder Lake 相容於 DDR4 以及 DDR5 兩種。CPU 將具有28個 PCI Express 通道，這是對 Zen3 系列（24個通道）的升級。但是，與...

Zen4 架構目前已經有一些訊息，將會採用 5nm 製程，記憶體也將會支援 DDR5，效能預計提升相對於 Zen3 是相當有感，總體效能可能會有20%以上的提升。 而下一代 Zen5 的 APU 代號為“Strix Point”，暫屬 Ryzen 8000 系列，將採用 big.LITTLE 大小核心架構，與 Intel Alder Lake 一樣，8大核 Zen 5 + 4小核，預計發佈時間2024年，將會採用台積電的 3nm 製程。 據傳由於最近消息稱 Warhol Zen3+ 取消，但 AMD 可能會直接由 Zen 3 架構來更新 XT / Refresh 版代替原來...