hbm3e

相較於其他競品 美光 HBM3E 功耗降低約 30% 有助減少資料中心營運成本 美光科技（Nasdaq：MU），今宣布其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU，預計於 2024 年第二季出貨。此里程碑使美光穩居業界領先地位，憑藉HBM3E 卓越的效能和能源效率，助益 AI 解決方案。 HBM3E: 推動 AI 革命 隨著 AI 需求不斷提升，能夠應付與日俱增工作負載的記憶體解決方案變得更加關鍵。美光 HBM3E 解決方案具備以下優勢應對此一挑戰： 卓越效能： 美光 HBM3E...