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在CES 2022 上 AMD 談到不少關於下一代 Zen 4 架構 Raphael 處理器，以及新的 AM5 插槽（LGA 1718）的訊息。AMD 確認新一代 Ryzen 7000 系列 CPU 將會在下半年推出。 最近 AMD 執行長蘇姿丰博士在接受媒體訪問中表示，AMD 對 AM4 平台的發展非常滿意，也兌現了當初長期使用的承諾，AMD 相信這種做法無論是對自身，還是對開發者，都是有好處的。隨著技術的發展，為了適應 I/O 的變化需要進行更換，新的 AM5 平台與 AM4 相似，會成為同樣長期使用的平台，只是暫時不能確定具體的年數。 AMD 的技術營銷總監 Robert...

AMD 在 CES 2022 上面除了發布即將推出基於 3D V-Cache 的 Ryzen 處理器之外，也展示了下一代基於 AM5 腳位的平台以及代號 Raphael 的 Zen 4 架構處理器外觀。 AMD 代號 Raphael 的 Zen 4 架構處理器也就是 Ryzen 7000 系列，之前所曝光處理器渲染圖繪覺得有點奇妙，不過實體確實就是長那樣，在 CES 的活動中 AMD 還用這顆處理器展示了《最後一戰：無限》遊戲效能。 AMD 執行長蘇媽表示遊戲的幀數很高，不過該平台並不是使用 AMD 的顯卡，而是 NVIDIA RTX...

AMD 基於 Zen4 的產品實際上還需要一段時間才會推出，目前表定會在2022年的下半年，不過目前已經有散熱器廠商公開了 AM5 以及 SP5 所使用的散熱產品。 Cool Server 是中國的一家散熱器廠商，目前已在網站放出了9款 AMD 的新款 CPU 散熱器，其中4款是 SP5 平台，5款是 AM5 平台。這些 CPU 散熱器並不是面向普通消費者，而是為伺服器或 OEM 廠商的整機而準備的。 之前也有傳言 AM5 腳位可能與 AM4 腳位所用的散熱器相容，鎖點位置一樣，即便是處理器封裝不同，但對於消費者而言絕對是好事。 AM5 Zen4 Raphael...

AMD 預計在今年將會推出 AM4 平台可能的最後產品，帶有 3D V-Cache 快取的 Zen3 處理器，而明年才會有新的 Zen4 架構 AM5 平台，代號 Raphael 的 Zen 4 架構 Ryzen 有可能會在2022年第2季發布，目前得知 Raphael 處理器，最高核心數量配置為16個，採用台積電 5nm 製程，IOD 則是 6nm 或 7nm，整合 RDNA 2 架構內顯，並支援 DDR5 記憶體。 最近 Expreview 有收到一份資料，這是 AMD 新一代平台的相關資訊，其中有一份 Socket AM5...

目前有一份關於 AMD 新一代 AM5 腳位散熱器的設計圖文件，從文件上顯示 AMD Socket AM5 可以保持與 AM4 散熱器相容性的可能，即便這兩種腳位是不同設計，因為 AM5 改成了 LGA 封裝。 該文件顯示，AM5 似乎與 AM4 使用相同的方式固定散熱器，PCB 上四孔有金屬背板，正面兩邊則是散熱器扣具，這也意味著如果你使用 AM4 腳位要升級，散熱器就可以流用，尤其是花大把錢買的水冷之類。 從渲染圖上也可以看到，Socket AM5 固定處理器的方式與 Intel LGA1200 類似，一根桿子固定處理器扣具，而不是一些網友認為可能會變成 TR4 /...

AMD 預計在明年將主流平台從 AM4 更新為 AM5 插槽，早前已經有 CPU 的渲染圖，採用 LGA 封裝 1718 腳位，目前 AM5 插槽的渲染圖也曝光了。 因為改為 LGA1718 腳位，處理器上面沒有針腳，而這個 AM5 插槽與目前 Intel 所使用的也有那麼一點像 ，上蓋扣住之後夾具固定。不過實際要看到這處理器與平台還需要一點時間，AMD 預計要到2022年的下半年才會發布 Zen4 架構的 Raphael。 AMD Raphael 之前可能還會有一個 Vermeer 架構加上 3D V-Cache...

先前 AMD Raphael CPU 渲染照曝光，其中鐵蓋四邊各有兩個鏤空切口，這樣的設計也讓人有了想像空間，畢竟跟目前所看到的 LGA 封裝都長得不太一樣，最近渲染照更新了，多長了一點東西出來。 ExecutableFix 最近又貼出了新的 AMD Raphael CPU 渲染照，與先前最大的不同就是在鐵蓋下四邊缺口的部分有長出了一些電容，這或許才是最終的樣貌。 在先前曝光的 Raphael CPU 背面接點位置並沒有任何的電容，像目前 Intel 第11代或之前背部都有一些電容在中間位置。...

Zen4 還很久，但一直有消息傳出，雖然不確定是否是原廠放些消息給一些常在 Twitter 上面爆料的人或者如何，但消費者還是可以期待一下，AMD Zen4 代號 "Raphael" 的架構預計採用 AM5 插槽，最大不同就是換了 LGA1718 腳位。 之前就有 Zen4 處理器背面的圖片，也就是無針腳式的 LGA 封裝，也就是與自家旗艦 Ryzen Threadripper 和 Intel 相同的方式，目前甚至有了正面的 3D 繪製圖。這應該不是 AMD 官方的圖片，但應該是有點依據。 AMD Raphael Zen4 處理器的鐵蓋有那麼點不一樣，看來與目前 AMD...

據傳 AMD AM5 平台將會從 PGA 腳座類型改為 LGA 1718。與 Intel 目前處理器相同的 LGA 封裝，CPU 上面沒有針腳，針腳是長在主機板上面。 爆料者表示，該平台將支援雙通道 DDR5 記憶體，但令人驚訝的是 PCI Express Gen 5 支援將是 Zen4 Genoa（EPYC）處理器所獨有的，這意味著下一代 AMD 消費類處理器將只有支援 PCIe Gen4。 目前還不確定 AMD AM5 平台何時會推出，對應的主機板應該會是 600 系列。時間點無疑會在 Intel 12代之後，因為 Intel 今年就會推出 Alder...

早前就有一部分關於 AMD 代號 Raphael 的路線圖曝光，這是未來 Zen4 架構的處理器，預計可能會在2022年推出，最近又有一些訊息爆料，未來 AMD 處理器可能也會直接有內顯，如同 Intel 除了 F 版之外幾乎處理器都有內顯一樣，而不是獨立出來為 APU。 AMD Ryzen 5000（Vermeer）的下一代將會是 Zen3+ 架構，採用 6nm 製程，代號為 Warhol，型號可能是 Ryzen 5000 Refresh 或 Ryzen 6000，而新一代的 Threadripper 也將會採用 6nm Zen3+，這就能解釋為何新的...

來源消息稱，採用台積電 5nm 製程的 AMD Zen4 架構 IPC 將會有25%的提升，而總體效能更提升高達40%，推出時間是2022年，不過確切未定。 AMD 下一代伺服器處理器樣品代號 Genoa ，與代號 Milan 的 EPYC 相比，在同樣核心數和同執行緒數量下，時脈提高了29%，這歸功於台積電 5nm 製程技術，可以充分釋放 Zen 4 架構的潛力。實際上從代號 Rome 到 Milan 的 EPYC 處理器在效能上已經提升不少，而下一代的 Zen4 產品更令人期待。 除了時脈的提升與架構更新，AMD Zen4 也將會有新的 IMC，搭配上 DDR5...