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AMD 在上週舉行技術日活動上詳細介紹了 Zen 5、RDNA 3.5 和 XDNA 2 的技術細節，包括了 Ryzen 9000 系列處理器的一些性能數據。其不僅對高頻記憶體有更好的支持，同時在原有的 Curve Opitimizer 功能基礎上推出 Curve Shaper 功能，可進一步允許玩家最大化調整降壓曲線，把處理器的性能潛力挖掘到極致。 最近 MSI 在 X670E Tomahawk WiFi 主機板的 AGESA 1.2.0.0a 版本 BIOS 引入了針對 CPU 的 Curve Shaper 和記憶體的 On the Fly 、 Optimized...

雖然說 AMD 並沒有取消 AM4 ，主要是作為主流、入門級平台，甚至這個月都還會有新的處理器推出，不過據傳 AMD 仍會為 AM5 平台準備入門的 Ryzen 3 、 Athlon 入門級的 CPU。 目前 AM5 平台最便宜的處理器是 Ryzen 5 7500F ，與 AM4 其實有入門的差異性，而未來 AMD 預計推出 Ryzen 3 、 Athlon 來填補入門空缺，更完善整個 AM5 平台的產品線，畢竟有些人可能會想要搭配新的主板使用。 為了降低成本，這些入門級處理器可能會採用台積電的 7nm 製程製造（目前 Ryzen 7000 系列為 5nm 製程）。 AMD...

如先前消息曝光，AMD 於今日正式推出了 EPYC 4004 系列處理器，主要是針對中小型企業以及工作室取向，隸屬於伺服器系列。比較有趣的是，這也是第一款使用消費級 AM5 腳位平台的 EPYC。 AMD EPYC 4004 系列採用 Zen4 架構，最多提供16核心32執行緒，最高時脈 5.7GHz，甚至還有些版本是有 3D V-Cache。該系列 TDP 範圍在 65W~170W，支援 DDR5-5200，支援 ECC，最高可擴充至 192GB。 EPYC 4004...

AMD 計畫在2024年推出全新的 Zen 5 架構，相關產品可能會在2024年上半年發布。全新的 Zen 5 系列架構會有 Zen 5、Zen 5 V-Cache 和 Zen 5c 三種設計，將有 4nm 和 3nm 版本。 傳聞 Zen 5 架構與 Zen 4 架構相比，IPC 可能會有10%到15%的提升。不過除此之外，AMD 似乎還要為 EPYC 推出一個新的系列。 據爆料稱，AMD 將推出新的 EPYC 4004 系列 CPU，採用與 Ryzen 7000系列相同的“ Raphael ”代號（說明採用了 Zen 4 核心架構），支援 AM5 插槽，並且有 X3D...

隨著一體式水冷的技術日益成熟，除了在散熱效能方面的成長 視覺上也有不少迎合市場需求的改變，像是 RGB 燈效甚至是系統狀態顯示 不過後者通常只有在比較貴的高階型號上才有搭載 ID-COOLING 前陣子開賣的 SPACE LCD 系列水冷則是反其道而行 讓單純想讓水冷頭看起來繽紛一點的人能用比較低的預算達成 這次開箱的是 SL240 的白色版本 包裝正面一覽 標榜水冷頭內建 2.1" IPS LCD，解析度 480x480 原廠軟體支援 GIF 或影片自訂顯示樣式 搭配 27mm ARGB 風扇，估計是因為雙面均附上減震橡膠墊所以比標準的 25mm 厚一點...

雖然 Intel 第14代才剛推出，而且還未發布非 K 版本的處理器，已經有傳聞在明年2024的第三季將會迎來下一代的更新，其實也不是太意外，畢竟14代就只是 Refresh 版，而且即便第15代產品推出，14代也還會繼續賣，淘汰的會是13代。 Intel 下一代的桌面版處理器為 Arrow Lake-S ，將會改用 LGA 1851 腳位，也就是已不適用於 700、600 系列 LGA 1700 腳位主板，將會迎來 800 系列，這可能沒啥意外就是型號 Z890 、 H860 、 H810 主板產品，商用可能就是 W880 、 Q870 晶片組，Intel 800...

AMD 在去年和 Ryzen 7000 系列處理器一同推出 AM5 平台時做出過承諾，會對 AM5 平台提供支援至少到2025年，並在未來幾年繼續在它上面擴展 Ryzen 桌面平台。 AMD 副總裁兼客戶端通路業務總經理 David Macfee 在接受 OverclockersUK 媒體採訪時重申了他們對 AM5 平台的承諾，他表示 AMD 希望盡可能長時間保留 AM5 平台，目前他們堅持2025年以後的聲明，該平台計劃在2024年進行重大更新，推出新的 Ryzen 8000G 系列 APU 和新一代 Zen 5 架構 Granite Ridge 桌面 CPU，新的 CPU...

ASRock 前陣子在 AM5 平台上推出兩款新的 ITX 主機板 包含入門的 A620I Lightning WiFi 以及這次測試的 B650I Lightning Wifi 終於把 AM5 ITX 主機門檻再往下降低了一點，配 7500F 可以在 10-12K 搞定 兩款的主要差異來自於晶片組本身 B650 的雙 M.2 分別是 Gen5 x4 跟 Gen4 x4，A620 則是 Gen4 x4 跟 Gen3 x4 B650 的背板 I/O 多了 2 個 USB 2.0 跟 1 個 USB 3.2 Gen2 Type-A 這次直接來個開門見山 主機板正面一覽...

AMD 最近推出了 AGESA 1.0.0.7c BIOS 更新，各主板廠也陸續更新 BIOS，新版 BIOS 提供了對更高頻率 DDR5 記憶體的支援，AM5 主板現在可以輕鬆支援到 DDR5-9000+ ，此外 MSI 微星主板上的記憶體高效能模甚至可以讓遊戲提升張數。 更新到最新的 BIOS 之後，MSI BIOS OC 選項中會有個 High Efficiency mode 後，可以選擇啟用，另外在子選項 Memory Timing Preset 裡面則有四級可選，最高為 Tightest，不過未必可以成功。 wccftech使用微星 MSI MAG B650M...

據傳 AMD 準備在下一代 AM5 主板上原生支援 USB4，有可能在新一代主板晶片組上與祥碩合作，採用祥碩的方案，讓桌面平台的產品變得更加完整。祥碩本身就有開發 USB4 主控晶片，而且有望在今年年底拿到 USB-IF 協會的認證，明年就會量產。 競爭對手 Intel 早在第11代 Core 就開始對 Thunderbolt 4（相容 USB4）支援，提供高達 40Gbps 的資料傳輸速度，目前無論桌面平台還是移動平台都有原生支援，已經較為完善。AMD 從去年的 Ryzen 6000 系列移動處理器起，在移動平台上支援...

AMD在2022年9月27號首賣7000系列，小弟雖然在網路上看到不少人說這次沒那麼香，但新東西花點錢買來嚐鮮玩玩也不錯啦！ 就這樣，小弟27號那天就跑去等首賣，但最近真的太忙太累了，以前可能當晚就會發一篇了，但那天回家就睡死，拖了幾天心想不行，再拖下去就懶得分享了，趕快隨便開箱分享給各位看看，一樣看圖說故事 來光華某屋排隊，其實時間沒到就來了根本沒人，想說去隨近晃晃等時間到再來，結果就排了20~30人 排隊時店員發的AMD口罩 輪到小弟購買 來個AMD7000系列全系列大合照！ 小弟買的組合是AMD 7600X+X670 GAMING X AX+金士頓DDR5...

為遊戲帶來最快核心註1 全新AMD Socket AM5平台結合全球首款5奈米製程桌上型電腦處理器，為遊戲玩家和內容創作者提供強悍效能 AMD（NASDAQ: AMD）今日發表採用全新“Zen 4”架構的Ryzen™ 7000系列桌上型處理器，為遊戲玩家、狂熱級玩家以及內容創作者開啟高效能運算的全新時代。Ryzen 7000系列處理器配備高達16核心與32執行緒，採用優化的高效能台積電5奈米製程節點，帶來頂尖效能以及領先業界的能源效率。相較於前一代處理器，AMD Ryzen 9 7950X處理器的單核心效能提升高達29%註2，為內容創作者在POV...

AMD 在第二季財報電話會議上，CEO 蘇姿丰博士確認 Ryzen 7000 系列將於本季推出，這個發布日期也從原本可能的秋季（9~12月）縮短了時間。 AMD CEO 蘇姿丰博士於會議上表示： ”展望未來，我們有望在本季晚些時間推出全新的 5nm Ryzen 7000 桌面處理器和 AM5 平台，在遊戲和內容創作方面表現領先。” AMD 也預計在這周公布期合作夥伴於 AMD X670E 晶片組主機板設計得更多細節，AMD 正在為發燒友和專業人士舉辦 Meet The Expert 活動，來自所有主要主板合作夥伴的代表將於活動上討論 Ryzen 7000 系列的 AMD 600...

AMD 最近有官方活動，將於8月5日展示其各合作廠商的 AM5 主機板。該活動是線上展示，並且需要註冊報名。 活動內容是支援 AMD Ryzen 7000 系列處理器的平台－ AM5 主機板 X670E、X670，並於遊戲、創建、密集任務中為使用者提高功率效能。新一代的平台將會支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0，帶來更快的 NVMe 儲存可能性。至於會不會有實體展示並不確定，有可能只是簡報介紹。 這次網路研討會中請來了各合作夥伴的產品經理，包括 ASUS、ASRock、BIOSTAR、GIGABYTE、MSI，說明各家主機板規劃的陣容型號，以及所帶來的功能、規格。...

這似乎是在中國的一場經銷商活動的照片，上面的投影片清楚表示 AMD AM5 腳位平台將在9月15日開賣。 在稍早前的 Comptuex 2022 上面 AMD 也表示 AM5 平台以及其搭配的 Ryzen 7000 處理器將會在秋季上市，而最近在中國經銷活動上也證實了這個消息，也有了確切的時間，將於9月15日開賣，通常開賣時間都是全球同步。 AMD AM5 平台將會有先前所曝光的 X670E、X670、B650 晶片組，第一時間上市應該只會有 X670E、X670，而 AM5 平台將會支援新 DDR5 記憶體（無 DDR4 支援），以及 PCIe Gen5。 來源

關於 AMD Ryzen 7000 系列桌面版處理器多數都只看過渲染圖，不過 MSI 在近期發布的一個影片中曝光了 Ryzen 7000 工程版樣品，該影片是介紹如何安裝 AM5 腳位處理器。 這顆曝光的 Ryzen 7000 工程版樣品上面並沒有太多資訊，更不可能直接打個型號在上面，只清楚的顯示這是顆 AMD ENG SAMPLE 工程樣品。之前在一月的時候 AMD Ryzen 7000 工程樣品有兩個代碼 666 以及 665，分別是 8C16T 以及 16C32T，而曝光的這顆是 665，這配置看來可能型號是 Ryzen 9 7950X。 AMD Ryzen...

全新強大的AMD Ryzen™ 7000系列桌上型處理器，採用Zen 4和AMD Socket AM5插槽平台，在效能與連接性方面實現令人驚豔的躍升幅度 AMD（NASDAQ: AMD）今日在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的最新創新成果，推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen™ 7000系列桌上型處理器，憑藉全新的“Zen 4”架構，將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升。此外，蘇姿丰博士也展示AMD在行動市場的強勢成長與動能，在預計有超過200款搭載Ryzen...

AMD 最近曝光了 AM5 平台上所使用的三款晶片組 X670 Extreme、X670、B650，這三款都支援 PCIe Gen5、DDR5，之前還在傳言只有 X670E 支援 PCIe Gen5，不過事實上是 600 系列晶片組都有，但支援度不一樣。 AMD 簡報上確認 X670E 是為無與倫比的能力以及極限超頻所設計，對於 PCIe Gen5 的支援是無所不在，但除了顯卡、儲存設備，目前好像就沒有其他應用，甚至這些應該會有的應用也都還未上市就是。（有網友補充說明可能是指所有通道都是 PCIe Gen5，如x4、x2、x1） AMD X670 則是發燒友超頻取向，支援...

有消息 AMD Ryzen 7000 平台所使用的晶片組，X670、X670E 和 B650 晶片組都將在 Computex 上公布，但這消息並未得到證實。到目前為止已經明確確認的是有三個晶片組的存在，且可能同時間發布。 來源稱，X670E 是 X670 晶片組的特殊“Extreme”版本。從目前消息來源能夠確認的情況來看，X670E 將支援 PCIe Express 5.0 的顯卡和儲存設備 。同時，X670 非 E 晶片組將支援 Gen4 標準，所以可能差異就是僅於 PCIe Gen5。此外，沒有關於 DDR5 / DDR4 區別的消息，不過先前就有消息稱 AM5 只會支援...

在CES 2022 上 AMD 談到不少關於下一代 Zen 4 架構 Raphael 處理器，以及新的 AM5 插槽（LGA 1718）的訊息。AMD 確認新一代 Ryzen 7000 系列 CPU 將會在下半年推出。 最近 AMD 執行長蘇姿丰博士在接受媒體訪問中表示，AMD 對 AM4 平台的發展非常滿意，也兌現了當初長期使用的承諾，AMD 相信這種做法無論是對自身，還是對開發者，都是有好處的。隨著技術的發展，為了適應 I/O 的變化需要進行更換，新的 AM5 平台與 AM4 相似，會成為同樣長期使用的平台，只是暫時不能確定具體的年數。 AMD 的技術營銷總監 Robert...