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微星GE78HX 13VH i9-13950HX+RTX4080 64G 2T的硬體規格 帶詳細資訊的R23效能跑分32346分，實測耗時不超過30秒，最高溫度已經撞到溫度牆95度C TIME_SPY實測 RTX4080的實測效能跑分，顯示卡效能分19454分 表現遠遠超過RTX3080Ti的13000分左右 測試期間的詳細資訊都有帶上，可以看到CPU的溫度是有撞到溫度牆的，表現應該可以更好 測試都是有開風扇全轉的 沒有拆機就只是處理優化調整，R23的跑分高達36389分，溫度控制的還更好，最高溫度89度C 並沒有撞到溫度牆，微星的GE78HX的表現是可以更好的...

哈 講事實不行嗎

今天的主角是華碩GU502LV，10代i7-10750H+RTX2060的筆電 華碩的液金筆電，機主發現一開機溫度就很高，看到我的說明決定拿來確定狀況 狀況果然跟機主講的差不多，一開機就直接看到95度C的高溫 跑FPU燒機測試，3秒內衝破溫度牆95度C達到97度C的高溫 這是一台液金筆電，居然最高只有到63.7W的運作功耗且秒狀溫度牆 1分05秒的時間，CPU的功耗被壓回了31.8W，溫度85度C 可以看到及HWINFO的資訊，顯示卡跟本沒有它的事，最高溫度點居然也來到80度C 這個時候過熱降頻運作是降回了0%，基本上是這台筆電目前能夠應付的運作功耗...

相對比較基礎的部份 有興趣的可以先看一下這一篇文章 CJS的MX750/756才是真正香的AMD筆電，行動版產品都有先天架構的問題 在產品架構上面的問題基本上已經說明的很詳細了 其實AMD還有2個方面是目前大部份人沒有講出來的 1.驅動的完備度: AMD的驅動不論是CPU/內顯或是獨立顯示卡 在完備度相容性各方面，目前都還是有一些落差 在桌機因為主記憶體不會跟內顯共用 也不需要透過內顯去做螢幕的顯示輸出 所以在驅動的DRAM管理方面的問題會少很多 行動版本的部份目前在顯示的部份問題就是這樣來的 解決的方式當然就是用時間和大量的人力和經驗去磨合 這是當下應該要備重視確相對比較少被重視的...

8月6日補充一下已經上市的新機更新 ASUS: ROG Zephyrus M15 GU502LV 90W DELL: XPS17 9700 65WMAX-Q

另外補幾張機械格命-蛟龍P 優化處理上液金候的實測圖 R20的實測 帶上完整的溫度功耗資訊 3D11 P模式 顯示卡優化處理到115W的版本 燒機 學ACER一樣AIDA64帶SSD的溫度就好 另外帶上完整的溫度功耗資訊 AMD的行動版本處理器筆電要真的香 這樣的表現應該是一個基準

補一張網路找到更新的圖片 AMD的APU晶片作的非常的滿 拆裝的時候要多小心 崩角非常可能就GG了

PPAB:NVIDIA針對行動版本MAX-Q顯示卡開發出來的動態加速技術 運作原理:在一台筆電有限的散熱和供電能力下，針對散熱設計共用的機種 在CPU運作功耗較低，系統在供電和散熱都有餘裕的情況下 將GPU的運作功耗放寬上限15W的一個運作機至，讓遊戲的體驗可以更好 運作限制:會搭配PPAB技術的筆電一定都是散熱是串燒的散熱設計 且GPU供電設計必需要能有提升15W以上穩定供電的能力 如一台筆電在雙重載的使用狀況CPU=55W，GPU=90W是原廠驗證過的狀態 因為散熱是串燒設計，所以可以有單跑CPU達到85~90W的高效能輸出...

CJS在台灣以客製化筆電的方式切入市場 一直都是提供高C/P值機種和多元規格搭配為主要優勢 在行動處理器改成BGA版本之後就開始導入了搭配桌機處理器的筆電 也是台灣深耕桌機處理器筆電最久的一個品牌 RZ760是他們搭配INTEL 10代桌面處理氣1200腳位的機種 是目前少數搭配RTX2060 115W最高階版本的筆電機種 機器的外觀 主流3邊宰邊框的設計16.1比15.6寸大比17.3小特別尺寸的面板 144hz刷廣色域的面板，是這台筆電的一大亮點 幾乎15.6吋的包包都能夠裝的下，然後可以有更大的螢幕面板 目前主流高階電競機種的單鍵RGB背光鍵盤一樣是標準配備...

RTX2060市售當代筆電功耗版本整理 ACER: AN515/Helios 300 90W ASUS: AMD:FA506/706 90W G14/G15 65W MAX-Q G512/G712 115W msi: GP65/GP75 115W GF65/75 90W GS66 80W 捷元: 15H/17R 90W CJS: RX356/RZ988 90W RZ760/MX756 115W 技嘉: AORUS 15G/AORUS 17G/AORUS_5/AORUS_7 90W HP: OMEN 17/OMEN 15 90W DELL: G3 3500 無資訊...

AMD真香是最近這2年電腦業最風行的一句話 但是在筆電上面基本上大多數人跟本都是跟著喊香而已 這是AMD的行動版本處理器的X光圖片 放大強化說明的圖片，可以看到CPU的核心佔晶片的面積很小 所以大部份的AMD行動版本的筆電都有功耗不高但是溫度高的問題 就是因為使用了更先進的製程，相同的功耗下熱密度就增加了 一般的散熱膏跟本沒有辦法處理足夠的熱通量 這也是AMD筆電會被限縮到54W功耗的原因 相對桌機的處理器有厚的銅蓋和仟焊處理能讓熱在上蓋快速散開 就是降低了上蓋的熱通過散熱膏傳到散熱器的熱密度 筆電的SO-DIMM因為比較小隻所以線路比較密集...

這是10750H在不同功耗和電壓優化下R20的實測跑分數據圖 這是10875H在不同功耗和電壓優化下R20的實測跑分數據圖 可以看到在相同效能輸出的條件下 功耗的需求可以差距達到20W以上的差距 運作功耗的高低就是處理器發熱量的高低了 目前的天氣那麼的炎熱，運作功耗差距20W的發熱量是差很多的 會讓筆電高溫和風扇高轉甚至不斷的撞溫度牆 這就是許多筆電相對體驗不是很好的關鍵 其實只要透過對電壓的優化調整還有合理的配合散熱能力限縮一些運作功耗 每一台筆電都可以有更好的使用體驗，避免不必要的過熱發生 透過可行的運作電壓優化調整 可以讓相同效能輸出的運作功耗有效的降低...

10750H被限制住了只能跑2933 要10875H以上才能跑到3200 目前10750H能用最好的是金士頓的2933 CL17

其實現在筆電的CPU效能不一定是看型號可以確定的 因為大部份的機種都沒有辦法完整發揮該有的效能

筆電經過了那麼多年的DDR4-2666 終於開始進入了高頻產品的應用時代了 AMD是全面支援了DDR4-3200 INTEL的部份10850H以下的支援到DDR4-2933 10875H以上的支援到DDR4-3200 當然這都是2隻SO-DIMM的機種 有些4DIMM的就沒有辦法支援到那麼高的運作時脈了 這是目前我這邊有測試過直接安裝目前台灣市售的筆電DRAM的狀況 第8/9代如果安裝美光原失的DDR4-3200的RAM 其實還有極少數狀況是無法正常使用的 但是多開幾次通常會跳回2666運作 所以我最後還是沒有把無法使用直接列上去 筆電其實大多也是可以使用XMP的RAM的...

也就是差不多3750H的效能 比較也要拿當代的AMD產品來比較會比較好

高耗高散熱器的要求就會高 這對水冷和高階風冷的發展可能會是好事

看起來10980X對散熱的要求太高了 應該是在全核4.7G以內才是比較有可能的長時間應用

i9-10980XE 的5g超頻全核應該有撞溫度牆了 建議要了解一下 全核4.6G 20的跑分應該就要破萬了

所以有辦法處理的才是真本事阿 基本上有好幾種方式可以處理 過去我這邊會的都分享出來 現在覺得不想那樣做了 跟大家說明是可以做的到就好了