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顯示卡 AMD的R9 390X為何只用4GB HBM記憶體？
2.5D目前應該是比較穩定良率高的製程，而且對於3D與2.5D最大的差異大概就是IC尺寸的問題，未來真正會採用完整3D的產品大概都會落在通訊晶片 我只能說以上文章都不能算完全正確，N社目前也在探討2.5D的可能性，不過他目前還是放在16nm這個目標上，所以今年全世界大概就看A社表演了 畢竟FIJI會是全世界第一個量產的2.5D產品，至少這點A社先贏了名聲，而且各大廠都在審視這個2.5D的良率與效能 另外海力士目前正在準備HBM2給更下一代的A社，所以就看N到底要跟A的腳步，還是繼續往14nm做努力，這也是N目前面臨的抉擇