FCBGA 就是現在 I 牌北橋 跟新的顯示晶片 的封裝技術
FC是覆晶 前面jessiesu和Farina 大大有解說
PGA是針腳封裝 大多用在CPU 如K7就是標準的FCPGA(卡莢式的不算)
適用於可替換的晶片
BGA是錫球封裝 大多用在顯示晶片 或北橋上 QK大的圖就是這種 (直接用錫球焊在PCB上)
適用於不給替換的晶片
以上有誤還請各位前輩不吝指正 ;rr; [/b]
那為何他們說他們沒有碰到晶片呢??
那如果他們有接觸到晶片
那他們跟華碩等顯示卡廠差別在哪?
愈來愈糊塗ing~~ ;ng;