先更新一下
原本只是單純的.想說用液態金屬去填補
錫跟錫之間的空隙..想了解是否那些空洞
造成某一兩顆核心溫度偏高...
補上後..效果變差.所以懷疑是因為開蓋後
錫跟錫之間已經有空隙了..
所以用熱風槍加熱...這一加熱就毀了
不知道是原本的錫就有類似錫油的東西
還是液態金屬的關係.....加熱後再打開
蓋內慘不忍睹...
除了有油漬外...CPU DIE的表層(錫都被吸到鐵蓋那邊去了)
還一層黑黑 焦焦的不知名物體
只好動手把表層磨一些掉
磨的時候發現..DIE不是真正平整.是中間微凸
這時候..其實有預感.鐵蓋厚度不同.就拿出之前幫某水冷廠實驗的鐵蓋(FOR...