各位好
由於機殼已經4年多,很多細節已經輸現在的很多(像硬碟糟).而且CPU溫度過高,近期又想要換一塊效能好的長卡,所以也要考慮到內部空間,在此請各位先進不吝提供意見或經驗.非常感謝各位;oq;
我的配置
E8300 ES OC 4G @ 965P-DS3, Zalman 9700NT , 前8後12的舊機殼
選擇-預算在4千元以下,主要是想改善散熱.還有其他適合的殼嗎?
一, 機殼空間 ex.HAF 922 , 內部空間夠大
二, 機殼材質 ex.PC-7F , 全鋁材質 (散熱應該比較有幫助?!)
三, 機殼開孔...