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前言： AMD Ryzen 7 5700G、Ryzen 5 5600G已於今日效能解禁並將在 8/5對 DIY市場銷售，這對當前顯示卡仍處於短缺的狀況來說算是一個好的消息，畢竟 AMD的內顯還是能夠支援入門款電競的遊戲，滄者也在最近取得了 AMD Ryzen 7 5700G、Ryzen 5 5600G處理器 Sample，並在今日為您奉上開箱測試，在 CPU效能的部份將與 5800X、5600X、10700K、10600K做比較，在 iGPU的部份則將與 Intel 10900K、11700K做比較，敬請持續關注 跟上一代 APU相比，Ryzen 5000G...

英特爾今日推出Intel® NUC 11 Extreme套件（代號：Beast Canyon），這是一款能夠在遊戲、串流以及錄影上，提供優異體驗的高度模組化桌上型電腦。內含最新第11代Intel® Core™處理器，支援全尺寸獨立顯示卡，更包含應有盡有的I/O連接埠，Intel NUC 11 Extreme套件能夠提供高效能遊戲體驗，以及流暢、沉浸式的視覺效果。這款產品外型袖珍，追求效能、連接性以及模組化，提供無與倫比的效能表現。 效能強大的Intel NUC提供優質且尺寸最佳化的套裝電腦，為遊戲玩家們的獨特效能需求，打造創新的桌上型電腦。Intel NUC 11...

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前言： AMD在今天發布了 AMD Radeon RX 6600 XT顯卡並將在 08/10效能解禁 ，RX 6600 XT的上市旨在提供終極高遊戲幀率、高保真度和高度響應式 1080P遊戲體驗 AMD RX 6600 XT為 RX 6000 Series中之中低階顯卡，採用 Navi 23 XT核心，有 32組計算單元，記憶體的部分也用上了 128bit GDDR6 8GB， RX 6600 XT利用突破性的 AMD RDNA 2遊戲架構，在一系列熱門遊戲中的 1080P解析度下的平均效能與競爭對手相比效能提升高達 15% RX 6600...

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前言： 第 11代 Intel Core H45系列處理器已於早先發表，緊跟著而來的則是 H45筆電的百家爭鳴 在這疫情尚未緩解的當下，能對 MSI GE76 Raider 11UH做開箱評測還真是一件小確幸，但更讓滄者感到興奮的則是人生首次的筆電超頻 本文除了有 Intel Core i9-10980HK以及 Core H45筆電的介紹之外，還有以「Representative usage guide」 (RUGs) 來衡量 H45筆電在真實世界實際效能的內容創作測試，敬請持續關注 ⇧MSI GE76 Raider 11UH 測試項目 A.內容創作 1.CrossMark...

Intel Accelerated - 英特爾台灣媒體暨分析師線上記者會 台灣時間2021年7月27日（周二）上午10:00~11:00，英特爾副總裁汪佳慧（Grace Wang）與英特爾創新科技總經理謝承儒（CJ Hsieh）將分享在IDM 2.0策略推動下，英特爾公司半導體製程及封裝技術創新的最新進展及藍圖 加速製程創新 英特爾今日揭露製程技術最新的路線規劃，並展示將為2025年及其之後的產品注入動力的突破性技術。這份資料提供支持該路線的創新關鍵細節，同時解釋英特爾採用新款節點命名方式背後的原理。 前行之路...

英特爾在半導體製造領域，一路以來擁有歷史與創新兼備的基礎。英特爾過去引介過許多業界首創、能夠大量生產製造，並對半導體生態系具有深遠影響的技術，例如應變矽、高介電常數金屬閘極，以及3D鰭式場效電晶體，今日英特爾正延續這項傳統，持續投資創新技術，甫宣布的一系列最新製程與封裝技術就是最佳證明。 英特爾的製造之路自今年三月底執行長基辛格（Pat Gelsinger）揭曉之全新IDM 2.0策略，邁開大步，重點有三： 一、英特爾全球自家工廠是競爭優勢關鍵，可實現產品優化、提高經濟效益和供貨彈性。基辛格再次重申，英特爾將繼續自內部生產多數產品；Intel 4（先前稱為Intel...

英特爾加速製程與封裝創新 逐年的創新步調，將從電晶體到系統層級，驅動具領導力的產品路線 新聞集錦 揭曉製程與封裝創新路線規劃，為2025年及其之後的下一波產品注入動力。 2款突破式製程技術：RibbonFET為超過10年以來，英特爾首次全新電晶體架構，PowerVia則是業界首款由背部供電的方案。 透過Foveros Omni和Foveros Direct，持續引領先進3D封裝創新的領先地位。 正當我們進入半導體的埃米（angstrom）時代之際，新的節點命名方式創造具備一致性的框架，並給予客戶以及整個產業對於製程節點更為精確的認知。 首次宣布Intel Foundry...

台灣時間2021年7月27日（周二）上午10:00~11:00，英特爾副總裁汪佳慧（Grace Wang）與英特爾創新科技總經理謝承儒（CJ Hsieh）在線上記者會上分享在IDM 2.0策略推動下，英特爾公司半導體製程及封裝技術創新的最新進展及藍圖

G.SKILL Trident Z Royal Elite (皇家戟 - 尊爵版) DDR4 F4-4800C20D-32GTES開箱 ...

內建HBM的Sapphire Rapids提升效能新標竿 英特爾的GPU、網路與儲存功能強化HPC可用工具 新聞焦點 · 最新第3代Intel® Xeon®可擴充處理器將為下一世代的超級電腦和高效能運算系統注入動力。 · 下一世代Intel Xeon可擴充處理器（代號Sapphire Rapids）將整合高頻寬記憶體（HBM）。 · 英特爾採用Xe-HPC為基礎的Ponte Vecchio GPU已過電開機，目前正進行系統驗證（validation）階段，並將導入OAM外型規格與子系統。 · 英特爾發表採用乙太網路的High Performance...

大雕

G.SKILL Trident Z Royal Elite (皇家戟 - 尊爵版) DDR4 F4-4800C20D-32GTES開箱 測試平台 CPU：Intel Core i9-11900K CPU cooler：ASUS ROG RYUJIN II 360 RAM：G.SKILL Trident Z Royal Elite DDR4 F4-4800C20D-32GTES MB：ASUS ROG MAXIMUS XIII HERO VGA：ASUS ROG Strix LC RTX3080TI OC SSD：CORSAIR MP600 NVMe...

Intel Core處理器及Intel Bridge Technology釋放Windows 11使用體驗 英特爾與微軟攜手，藉由Intel Bridge Technology將用戶最愛的行動應用程式帶往PC 英特爾和微軟的深度合作廣為人知，共同研發只為提供更好的運算體驗，超過75％的Windows PC均由英特爾處理器提供源源不斷的運算力。即將推出的Windows 11更深化雙方合作關係，完全顛覆用戶的運算體驗。 「英特爾和微軟長期以來就作業系統、系統架構與硬體整合共同合作，為消費者提供絕佳PC體驗。Windows...

ASUS ROG RYUJIN II 360一體式 CPU水冷散熱器開箱 前言: ASUS ROG最近發表了第二代的 RYUJIN 360一體式 CPU水冷散熱器，跟前一代 RYUJIN 360 CPU水冷散熱器相比，RYUJIN 360 II搭載了業內最大的 3.5吋 LiveDash OLED，相對 RYUJIN 360只有 1.77吋 LiveDash OLED...

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ASUS ROG RYUJIN II 360一體式 CPU水冷散熱器開箱 前言: ASUS ROG最近發表了第二代的 RYUJIN 360一體式 CPU水冷散熱器，跟前一代 RYUJIN 360 CPU水冷散熱器相比，RYUJIN 360 II搭載了業內最大的 3.5吋 LiveDash OLED，相對 RYUJIN 360只有 1.77吋 LiveDash OLED ，更大的 LiveDash OLED不但可即時顯示更多的系統狀態及個人化標誌或動畫，並且可視需要將顯示閉幕設定為垂直或水平顯示，整體視覺效果更是顯得霸氣許多，接著就讓我們來看 ASUS ROG RYUJIN II...

提升資料中心的效率以及可管理性 是唯一一款與超大型雲端夥伴合作建構的IPU 英特爾本周於Six Five高峰會揭示對於基礎設施處理器（infrastructure processing unit、IPU）的願景，IPU為一款可程式化網路設備，專門為雲端與電信服務提供商所設計，可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能。藉由IPU，客戶能夠透過安全、可程式化、穩定的解決方案，更有效率地利用資源，使其能在運算處理與儲存之間取得平衡。 英特爾資料平台事業群技術長Guido...

前言： NVIDIA如期發布了 RTX 3080 TI FE以及 RTX 3070 TI，評測效能解禁 RTX 3080 TI是 6月2日晚上 9點，RTX 3070 TI則晚一周至 6月9日晚上 9點，通路販售會比解禁時間晚一天 RTX 3080 Ti採用 GA102-225核心，有 80組 SM單元，共...