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1.品名 :MSI Summit E14 A11SCS-031TW i7-1185G7/GTX1650Ti/16G/1TB,/4K螢幕 2.數量 : 一組 3.品相及保固 :9成新,才回 MSI原廠檢測 OK，以及換全新電池回來,保固至2023/12/4，筆電正面貼有保護膜 4.售價 :20900(中市自取,宅配) 5.地點 :全省(宅配) 6.交易方式:中市自取,宅配 商品規格 處理器：Intel Core i7-1185G7 4核心/8緒 3.0GHz 超頻 4.8GHz / 12M Cache 顯示卡：NVIDIA GeForce GTX1650 Ti 4G GDDR6...

前言： 為因應 Intel即將推出了的下一代處理器，各家主機板廠也趁勢推出新規格之 Z790主機板來搭配新處理器，滄者也在最近取得了專為下一代而設計的 ASUS TUF GAMING Z790-PRO WIFI主機板 Sample，但因為下一代處理器還待上市，在等待下一代處理器上市之前，滄者就先來個 TUF GAMING軍規認證綜合開箱，並在 13700K、7800X3D雙平台效能比較，本次參與測試開箱的 TUF GAMING包含了 Z790-PRO WIFI、RTX 4070 12GB OC、LCII 360 ARGB AIO、1000W GOLD...

• 英特爾推出全新驗證服務，對可信執行環境 （Trusted Execution Environment, TEE）的完整性、政策執行和稽核紀錄進行統一獨立的評估；此驗證為Intel® Trust Authority的一部分。 • 與多家領先的軟體廠商合作，包括Red Hat、Canonical和SUSE ，提供英特爾最佳化的發行版，確保開發者取得擴展效能所需的硬體和軟體。 • 英特爾加入Linux基金會新成立的Unified Acceleration Foundation，將貢獻其oneAPI規範，以利推動跨平台、跨架構的開發。 •...

前言 : 一年一度的 Intel Innovation創新日已於當下在加州聖荷西市盛大舉行，在這一次的 Innovation 2023活動中 Intel將以「英特爾客戶端硬體路線圖及 AI的崛起」之名，舉行的會議主題包括了加速 AI時代、未來計算的變革性創新、炒作與現實：將現代應用程式更快地推向市場（邊緣到雲）、構建和擴展行業領先的下一代系統和平台 Intel並會在創新日中揭露新一代 Meteor Lake系列處理器之嶄新規格與架構，以及即將在 10/17推出的 Raptor Lake Reresh的詳細規格 Intel...

英特爾2023 Intel Innovation：助力開發者讓AI無所不在 AI驅動矽經濟崛起，由晶片和軟體驅動的全球擴張新時代來臨 英特爾執行長Pat Gelsinger 新聞重點 • 英特爾強調其四年五個節點的製程技術計畫正依照時程規劃進行中；並獨步全球、展示首款使用UCle標準的多晶片封裝。 • 展示下一代Intel® Xeon®處理器細節，包含功耗效率及效能大幅改善、配備288核心的E-core處理器等。第5代Intel® Xeon®處理器和Intel® Core™ Ultra處理器將於今年12月14號發布。 • 打造AI PC的Intel®...

前言 : 一年一度的 Intel Innovation創新日已於當下在加州聖荷西市盛大舉行，在這一次的 Innovation 2023活動中 Intel將以「英特爾客戶端硬體路線圖及 AI的崛起」之名，舉行的會議主題包括了加速 AI時代、未來計算的變革性創新、炒作與現實：將現代應用程式更快地推向市場（邊緣到雲）、構建和擴展行業領先的下一代系統和平台 Intel並在創新日中揭露新一代 Meteor Lake系列處理器之嶄新規格與架構，以及釋放即將在 10/17推出的 Raptor Lake Reresh的詳細規格...

前言： 為因應 Intel即將推出了的下一代處理器，各家主機板廠也趁勢推出新規格之 Z790主機板以搭配新處理器，滄者也在最近取得了專為下一代而設計的 GIGABYTE Z790 AORUS XTREME X主機板 Sample來為您作開箱；由於下一代處理器處理器目前還在 NDA階段，因此本篇先為您奉上有關 GIGABYTE Z790 AORUS XTREME X之開箱介紹，至於 GIGABYTE Z790 AORUS XTREME X之測試，尚待 下一代處理器解禁之日來到再請依照以下連結前往 測試連結： 1.Core i9-14900K a.ASUS ROG MAXIMUS...

英特爾推出領先業界的玻璃基板，因應更強大的運算需求 玻璃基板有助於克服有機材料的限制，大幅度提升未來資料中心和人工智慧產品所需的設計要求 2023年9月18日－英特爾今日宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。 「經過十年的研究，英特爾已經領先業界推出先進封裝的玻璃基板，我們期待藉由這些尖端技術讓主要參與者和晶圓代工客戶在未來數十年受益。」 –英特爾資深副總裁暨組裝與測試開發總經理Babak Sabi...

英特爾進一步分享有關拓展FPGA產品組合的細節 提供完整的解決方案 滿足不同市場的需求 2023年9月18日－為了滿足客戶不斷成長的需求，英特爾拓展Intel Agilex® FPGA產品組合，並擴大可程式化解決方案事業部（PSG）的產品線，藉此滿足強化AI功能等成長中的客製化工作負載需求，並提供更低的總擁有成本（TCO）和更完整的解決方案。這些新產品和技術將是美國時間9月18日所舉行Intel® FPGA Technology Day（IFTD）的焦點，硬體工程師、軟體開發者和系統架構師能夠與現場的英特爾及合作夥伴專家進行交流。...

英特爾發布全新Thunderbolt™ 5連接技術 業界領先的傳輸解決方案，Thunderbolt 5較前一代提升三倍頻寬 今日，英特爾發布Thunderbolt新一代連接標準：Thunderbolt™ 5，並展示一款原型筆記型電腦及擴充底座，可為電腦使用者提供更優異的連接速度和頻寬優勢。 英特爾公司客戶運算事業群暨客戶端連接事業部總經理Jason Ziller表示：「Thunderbolt...

前言： AMD Radeon RX 7800 XT & RX 7700 XT已於今日效能解禁，據 AMD高級副總裁兼圖形業務部總經理 Scott Herkleman在 Gamescom表示， AMD已將原計畫內之 RDNA 3架構產品發布完畢，以後就算會有不同的版本，但也不再會有更新的 ASIC產品產出；至目前為止 RDNA 3共有六款，分別是搭載 Navi 31的 RX 7900 XTX & XT、Navi 31XL的 RX 7900 GRE、Navi 32的 RX 7800 XT & 7700 XT、以及 Navi 33的 RX 7600，不過 RX 7900 GRE僅局限於中國的...

前言： AMD Radeon RX 7800 XT & RX 7700 XT已於今日效能解禁，據 AMD高級副總裁兼圖形業務部總經理 Scott Herkleman在 Gamescom表示， AMD已將原計畫內之 RDNA 3架構產品發布完畢，以後就算會有不同的版本，但也不再會有更新的 ASIC產品產出；至目前為止 RDNA 3共有六款，分別是搭載 Navi 31的 RX 7900 XTX & XT、Navi 31XL的 RX 7900 GRE、Navi 32的 RX 7800 XT & 7700 XT、以及 Navi 33的 RX 7600，不過 RX 7900 GRE僅局限於中國的...

1.品名 : 今天剛到貨的 Intel Core i5-13600KF聯強貨 2.數量 : 1 3.品相及保固 : PCHOME購入，今天收到才裝上機要裝機的人說要換高階一點的只好忍痛售出 4.售價 : 8600(7-11模範店自取)、 (7-11店到店需先轉帳) 5.附 PC HOME購買證明

英特爾將於2024年推出未來世代平台 強勁P-core滿足AI等關鍵工作負載效能 創新E-core效率在雲端應用更具競爭力 2023年8月29日－英特爾在今（2023）年舉行的Hot Chips大會上，首次深入介紹基於新款創新平台架構的未來世代Intel® Xeon®產品陣容。該平台代表著Intel Xeon處理器的重要進展，加入新款效率核心（E-core）架構，成熟的效能核心（P-core）架構也將持續推出新產品。新產品的代號分別為Sierra Forest和Granite...

ASUS TUF GAMING RTX 4070 12GB GDDR6X OC Edtion開箱測試 前言： 滄者今天要為您獻上的開箱測試是軍規級別的 ASUS TUF GAMING RTX 4070 12GB GDDR6X OC Edtion，眾所皆知，TUF GAMING是 ASUS旗下的一個電競品牌，其品牌形象強調耐久性「TUF」即 The Ultimate Force，以及專為遊戲而設計的性能和穩定性，TUF GAMING以堅固的外觀、強大的散熱系統和出色的性價比著稱，吸引了許多追求高性能遊戲設備的玩家，本篇除了將會介紹 ASUS TUF GAMING RTX 4070...

前言： AMD於德國時間 8/25 11：00在科隆的 Gamescom 2023電玩遊戲展上上發表了 AMD RADEON RX 7800 XT & RX 7700 XT將於 9/6上市的各項資訊，有興趣的玩家可以回看先前 AMD在 Twicth的直播 以及 Youtube直播 AMD RADEON RX 7800 XT & RX 7800 XT的出現代表了未來或將不會再有 AMD Radeon RX 7900 XTX等更強大的同級顯卡出現，意即 AMD不再迎合發燒級電競玩家對更高階顯示卡的需求，而是致力於成為同價位中性價比最好的顯示卡；與 RTX...

前言： Intel長年在馬來西亞深耕晶圓封測，更於 2021年 12月時在馬來西亞投資約 71億美元的擴充計畫，這項投資旨在增強其在該地區的半導體製造和封裝測試能力，以應對不斷增長的需求並提升其在全球市場的競爭力，擴增的晶圓廠除了一般封裝測試的產線之外也會針對 Meteor Lake & Allow Lake (LGA1851)的 3D...

前言: 最近收到了 ASUS寄來的採分離式水冷馬達設計之 ASUS TUF GAMING LCII 360 ARGB一體式 CPU水冷散熱器，跟上一代 LC相比，LCII 360 ARGB除了水冷馬達的設計不同之外，在水冷扣具上也做了很大的改善，滄者將在本篇為您做 ASUS TUF GAMING LCII 360 ARGB一體式 CPU水冷散熱器之開箱與測試，敬請持續關注 ASUS TUF GAMING LCII 360 ARGB一體式 CPU水冷散熱器開箱 彩盒正面放有 ASUS TUF GAMING LCII 360 ARGB一體式 CPU水冷散熱器之彩照 彩盒背面則標示了...

前言： 在 D5主機板日趨盛行的當下，能夠使用 DDR4的新型主機板是愈來愈少見了，但 ASUS並未將 DDR4記憶體模組的使用者遺忘，滄者今天要與大家分享的就是 ASUS的 TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4主機板搭配 Core i7-13700K並使用 ASUS TUF GAMING LCII 360 ARGB一體式水冷 CPU水冷散熱器在 DDR4 4800之測試；TUF GAMING B760-PLUS WIFI D4主機板擁有可發揮最新...