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不是多少會有 是根本不會到 廳的到的狀態 聽得道本身就已經有問題了， 要到電流聽得到 不是漏電 就是很高的電流通過(短路)才有可能吧 電流聲 不是自喇叭流出 而是自元件流出 這點 很不正常 通常到這種情況 該元件 都會產生高熱 最好檢查一下哪邊溫度高

這是記憶體問題 我之前試過 一台主機 插6條不同品牌的記憶體 就會很久.... 開機時會先偵測 所有元件運作正常 才會決定 逼聲正不正常 你所插的硬碟 記憶體 轉卡 音效卡 之類的 越多 就會越久 其中記憶體 時序 時脈非同步 會讓時間更拉長~~~ 我本身插3顆硬碟4顆SATA SSD 2張顯卡2張音效卡 1張PCI SSD 6條記憶體(3金士頓3芝奇) 開機到 逼聲 大概5秒~8秒 逼聲到開啟IE 大概5~9秒 覺得原本開機太久可以加張SSD 開機可以縮短很多 黑畫面倒也無所謂了

IE10 的後續更新(安全性更新KXXXXX我忘記多少) 部分電腦會出現相容性問題 請把IE10移除 再從安裝就好 記得把IE10更新打勾取消 微軟關網友提到 部分電腦會當機情況

PCI晶片供電有問題 問題1 你顯卡有超頻嗎? 問題2顯卡頻率 保持100? 問題3 燒機時 主機各部位溫度正常嗎?' 檢查不正常的地方就是答案了 另外 不管C1 C3 還是C6都不會產生高頻的

400W最好是....400足瓦...... 以80+來說 500W的80轉換功率 相當於400W而已(500*80%) 買雜牌的400W只會慘而已 ，一堆轉換60%的 跑個240W就掛了....... 另外要注意單雙路

你就想想 2根水冷導管 VS 8根純銅導熱管 水冷介質轉換3次 銅→水 水→水冷排 水冷排→空氣 空冷介質轉換1次 DHT鰭片(都為銅視為銅介質)→空氣 雪洞 在冷 也比雪洞外溫暖 大風雪睡雪洞不會死 睡外面穩死 因為直接接觸 比隔 介質 體溫流失相差太多了 多一個介質 傳導不會比較快 導熱膏散熱再好 也沒有 直接焊上來的 好 你也不會因為導熱膏散熱係數超高 你就抹3公分

水跟金屬比沒錯啊 你的水冷觀念 熱離開銅底座 就叫完成 我的水冷觀念 熱離開水冷排 才叫完成 空冷沒有水 所以一離開鰭片就完成了(因為空冷的通道獨立) 你一定會懷疑 熱空氣在鰭片→機殼外這段距離呢? 機殼外←散熱鰭片←DHT或者銅底←熱 機殼外←水冷排←水(接觸傳導給水冷排)←[/B]銅底 金屬(散熱鰭片) 跟 金屬+水(水冷排+水) 比較 有什麼不對了????????? 觀念????? 空冷 是空氣流動 排出 非接觸傳導 水冷 是 接觸傳導 ，水傳導給水冷排 水冷排在接觸傳導 到 外部 你今天 天氣很熱 你開電風扇 中間擋一鑽石牆...

觀念錯的是誰呢? 我沒說水跟空氣差距 我說 多1層的差距 我只問你 你水冷排出去是"大海"嗎? 不是吧 水冷排 跟誰交換熱 空氣不是嗎? 空氣←水冷排←水←銅底←熱 空氣←散熱鰭片←DHT←熱 水冷須過3關 空冷2關 水導熱高於空氣有怎樣 水冷的散熱 還要取決水冷排的散熱能力 請問 空氣←水冷排←水←熱 空氣←散熱鰭片←熱 哪個快 水導熱那麼好 空冷裡面加顆水球好了

我H80 跟 雷神之垂 用一樣的風扇(貓頭鷹X1) 也不算是讓空冷佔優勢吧 我這樣問好了 1.空氣←水冷排←CPU散熱銅片←CPU 2.空氣←塔扇HDT←CPU 怎麼看熱都是2散熱會比1快，而且水冷只是銅底 空冷的熱導管HDT能力強過銅底太多了，水冷還是一樣要跟空氣做交換， 大部分的情況下會相反 甚麼原因 1. 塔扇通常-機殼散熱能力差，對流設計不良，CPU熱累積 2.水冷式直接用水將熱帶出機殼 不機殼內熱影響 以及熱累積 但是傳導速度相對慢，在水冷排不夠力的情況下往往會熱回流，最明顯的是燒機1小時候 要回到待機溫度時間較長 我用最短的途徑幫CPU散熱，...

跟金木耳 不太一樣拔 就跟你用手機撥音樂 以及 音響播音樂 聲音在本質上就不一樣了 即使盲聽 也可以很清楚分出不同吧 換OP本來差別就挺大的了 金耳木耳 應該 線材 或者320K 無損 FLE 盲聽也能聽出來 才能叫金耳吧 OP或電容 又或者 音效卡不同 在本質上就不一樣了 打個比方 幾使不是金耳 也能聽出 是隔壁在真人在唱歌 還是在播音樂吧 而好的音像撥放能讓播放出來的聲音最接近真人~(電腦百元喇叭 跟B§W高檔喇叭 只要撥放個5秒 誰都能聽出好壞) 劣質的電容或OP撥放出來的聲音 就完全就像墊子合成音 空有音準 卻沒有真實聲音的解析 以及柔和...

有吸到VGA正常 但是那也沒辦法的事 (我有提到 CPU一定會略高的) 不是CPU 吸VGA 就是VGA吸CPU 不然就是CPU檔VGA 所以我才說有沒有獨立散熱系統 會差很多 獨立就不相影響 這就是為何 一般來說水冷強過空冷 而我是空冷強過水冷的原因

確實有那個東西 (整套下來 .....不會是一般玩家想買的價格)而且關機也不會資料消失 (因為卡上有電池) 而且比SSD還快 畢竟他是記憶體 但是容量太小 而且不能拿來開機 單價太高而且沒支援到DDR3~~是老東西了.... 之前(6.7年前了吧)用過一陣 不是很方便 雖然資料不會消失 但是 老實說不是很穩定........老實說容量那麼小 消不消失都無所謂 那是用來資料編輯 及時轉檔用的 轉完就移動到硬碟了 關機銷部消失不是太大問題

現在就有阿 1. 把SSD或硬碟當記憶體 WIN7本身的虛擬記憶體設定 2.記憶體 變成硬碟快取 FancyCache For Disk L1緩存 設定 3. SSD 或者 硬碟 互相作為緩存FancyCache For Disk L2級緩存設定 不管是記憶體當硬碟用 硬碟當記憶體用 或找 2者互相幫忙 都是有軟體的

對 怕醜 由內向外貼 或者 貼塑膠薄板 或者 書局有在賣 軟墊板(15元一大塊~~) (透明)減一小片來貼 另外忘記說 如果要用導熱管其實也可以用軟墊板 捲一卷就是了 ......也好裁切 貼合 我的話 直接測板丟掉 買塊壓克力 或者 燻黑強化玻璃~~(等於砍掉重練~笑) 機殼還是透明測板比較有感覺

YES 或者 你打XX的孔要裝 吸入也可 全部可換成低轉沒關系 風扇夠多了.... 令外側板請封起來~~

你側板不是不能抽 高度問題 另外 如果你電腦是橫躺 我會說這樣很好.........(笑)....咍咍咍咍 很想看你這樣玩~ 顯卡CPU 雙燒機的時候 CPU餘熱去推顯卡 顯卡本身又很熱 顯卡可不可以達到破百度...咍 如果不是 我覺得T40上吹排出會比較好(如果你CPU不想吸硬碟廢熱 那下風扇請裝上去) 也不要有 後板吸入的想法 因為...那也只是吸部分顯卡 以及電供餘熱而已 想讓CPU吸新鮮空氣 又要顯卡溫度低 只有導熱辦的到 我從空冷玩到水冷 又從水冷玩回空冷 無導熱板最佳選擇就是方案2了~~

還可以 只是你的配法 沒用到的孔要封住 1.而且顯卡受到CPU風向影響會熱累積 (吃自身餘熱) 最低限度 還是希望你把T40~機殼這段很小的距離封住 2.另一個方案 就是 T40向上吹 顯卡從厚殼出去 你可以考慮看看 PS你看你ADI64那邊有CPU溫度31度 而且應該是原本上風扇距離T40近起了作用 換成1.2方案 CPU溫度略高 (無可避免的) 顯卡可以降到40左右 其實你一開始的配法再CPU方面有點類似導熱管了 由上孔給T40 直接帶走熱 所以CPU表現不錯 但是顯卡無處排 如果方案1.2 都是吸機箱內微熱氣作為CPU散熱 而不是...

你的CPU是31度好嗎?... 15度是內核判定 怎麼看都不正常 這樣想好了 火爐中心 溫度會比火爐錶殼溫度低嗎..... 應該說AMD的 自飛龍 就有問題了 常看到核心溫度比表殼低....... 物理來說是不可能了.....

LME 49720 HA 金封 有聽過 不錯是不錯 不過個人感覺也是在"還好"的階段而已XD 在我的感官上 跟01 好像差有點多XD~~

雖然CPU待機溫度12~15 燒7分鐘46、9分鐘47 請問你所處位子是台灣嗎? 我這邊室溫將近27~30度 待機再怎樣也沒辦法20以下 還事主板測溫有問題 建議用AID64看一下..... 另外我裝2張6950 原廠風扇溫度也都在40左右 另外2者溫差 當然是你的配置有問題啦~~ 你的T40雙風扇搶流推出 後板 請問你顯卡熱往哪去 往上??? 你得上是吸入 往下? 你的下也是吸入 往右? 太遠 要用擴散的過去嗎? 對流有沒有搞好 怎麼測? 很簡單 你測板打開 測溫度 側板關上 測溫度 關上比打開來的低 恭喜 你成功了...