就日前有報道稱AMD未來將在德國Saxony州德雷斯頓興建第三座晶圓廠一事，AMD發言人日前就此證實AMD目前的確有計劃在未來時間以市場需求為考量而興建在德國的第三座晶圓廠，但無論如何此事目前尚未最終敲定而可能要到明年才會正式確定是否立項，不過該晶圓廠如一切進展順利的話最快可在明年動工而到2008年投入生產。目前新晶圓廠的起始製程和晶圓尺寸均未明確，但如晶圓廠在08年投產的話最有可能從45nm製程開始，而300mm和450mm晶圓均有可能成為AMD的選擇。
AMD發言人同時也表示新晶圓廠如能如期投產的話，那麼現時為AMD主力生產處理器芯片的Fab30屆時將可能不再負責處理器的生產而轉往其它產品的生產上（具體未明，可能是傳言當中的AMD自有芯片組，也可能為像Geode等的廉價處理器芯片甚至像Fab25那樣轉產閃存），而目前已進入試產階段的Fab36（65nm製程開始，明年下半年正式投產未來也將最少可升級至45和32nm製程進行生產）在新晶圓廠投產前必然也將成為AMD處理器生產的主力和計劃將升級到65nm製程生產的Fab30一起生產比現在更多的處理器產品來供應市場。
另外為保證AMD目前K8和未來的處理器產能，特陰q明年開始也將為AMD代工生產K8系的處理器供應市場（初期即以90nm製程生產），而目前按照AMD方面的計劃，明年AMD將自行生產5700萬顆處理器（今年為4700萬顆），特雪|負責額外的1000萬顆生產；07年中全面轉用65nm製程以後AMD將生產6300萬顆處理器，特釩h會負責2200萬顆的生產；到08年AMD將生產7200萬顆處理器而特釩h會生產2600萬顆。如上述計劃能夠兌現的話，那麼AMD在08年接近1億顆的處理器產能對年均2億多台的個人電腦銷量（據IDC，未來個人電腦銷售也將緩慢增長）而言理論上有可能實現40%左右的處理器市占率，AMD早前規劃在未來兩到三年內希望能夠實現比目前16.9%多一倍的33%處理器市場佔有率。
資料來源PCPOP
AMD發言人同時也表示新晶圓廠如能如期投產的話，那麼現時為AMD主力生產處理器芯片的Fab30屆時將可能不再負責處理器的生產而轉往其它產品的生產上（具體未明，可能是傳言當中的AMD自有芯片組，也可能為像Geode等的廉價處理器芯片甚至像Fab25那樣轉產閃存），而目前已進入試產階段的Fab36（65nm製程開始，明年下半年正式投產未來也將最少可升級至45和32nm製程進行生產）在新晶圓廠投產前必然也將成為AMD處理器生產的主力和計劃將升級到65nm製程生產的Fab30一起生產比現在更多的處理器產品來供應市場。
另外為保證AMD目前K8和未來的處理器產能，特陰q明年開始也將為AMD代工生產K8系的處理器供應市場（初期即以90nm製程生產），而目前按照AMD方面的計劃，明年AMD將自行生產5700萬顆處理器（今年為4700萬顆），特雪|負責額外的1000萬顆生產；07年中全面轉用65nm製程以後AMD將生產6300萬顆處理器，特釩h會負責2200萬顆的生產；到08年AMD將生產7200萬顆處理器而特釩h會生產2600萬顆。如上述計劃能夠兌現的話，那麼AMD在08年接近1億顆的處理器產能對年均2億多台的個人電腦銷量（據IDC，未來個人電腦銷售也將緩慢增長）而言理論上有可能實現40%左右的處理器市占率，AMD早前規劃在未來兩到三年內希望能夠實現比目前16.9%多一倍的33%處理器市場佔有率。
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