[MA]2008年度市售導熱膏大評比Part2

[lochan]

ocz ..well, 我也不知道為啥會這樣
無言

狂大 小弟已經儘可能符合您的要求 不過或許仍脫離不了誤差
不過我發現有趣的是 無風扇測試中 越黏的撐越久 奈米鑽石 跟 ZALMAN最稀 結果時間也最短
晚點整理這篇最後總結 到時再請狂大賜教

 

[t00late]

不過mx2不算很黏 目前看來效果也滿好的啊

 

[lochan]

不過mx2不算很黏 目前看來效果也滿好的啊

看似不黏 其實很黏 AS5看似超黏其實以還好 怎麼說呢
MX2 雖然很好推 可是要推成平均覆蓋卻超級難 太容易聚集了
但是依淡分開又可以完全分開 很好玩
所以我覺ㄉ他也很黏

 

[Colt357TW]

導熱膏載體要能夠一直保持是載體 除非是接觸面完全焊接起來 否則一旦載體乾掉 導熱膏效能都很慘 導熱膏的工作溫度範圍也會在這邊顯現出來

所以carstenfann研發的低熔點合金 在溫度不構成相變條件下 測試出來溫度也不是很漂亮...用在低溫跟超低溫超頻上應該會很頭痛

黏度跟蒸發速率有一些些關係 除非改變載體的分子式 不然基本上蒸發越慢的 黏度相對上也會黏一些 不過小弟覺得那外包給化工前輩傷腦筋就好

樓主測出的結果很有意思 我下代玩具要改進的地方好像還不少 慢慢研究研究

 

[Blank]

辛苦了, 期待最後結果.

 

[lochan]

最後是趴萬冠軍AS5先生
室溫牆壁T1 20.4度 室溫空氣T2 20.9度

待機 28度 依舊嗆眼

無風扇達60度測試 2分41秒

燒機41度

比賽結束 接下來是評比公佈 這次應大家要求做了長條圖 當然趴萬也做了 補在趴萬各位可以在前往趴萬看最後結果圖

一開始我跟大家一樣認為奈米鑽石應該做失敗了 溫度竟然差這麼多 我ㄧ度也打算重做
但隨著拉麵的慘烈出現 我相信這事實了 當然這篇的誤差仍然很大 但比起趴萬應該已經準確許多了 但結果看來 跟趴萬數據優劣來說幾乎是一樣 其中也發現很多好玩的事情
例如最好塗抹的奈米鑽石 跟拉麵 卻是效能最差 而越難塗抹表現越好 尤其在高溫燒機下
為什麼呢 各位可以注意看導熱膏的照片 其實大部分都乾掉了!!!為啥區區一個晚上就會乾掉呢
因為熱機不是只是燒全速而是要讓導熱膏有連續的高低溫差產生相變化
而我燒到幾度呢??我燒到80度!!!!沒錯燒到都有怪味了 換來的結果就是乾掉
而到這裡我要推薦三款導繞膏 分別是MX2 FREE ZE 以及AS5
因為這三款就是因為黏所以高溫析油過程中 他們的損失最少 拆下來都還很濕黏
反觀其他幾樣全乾 這代表啥呢? 導熱膏的載體乾掉那效果就會大大降低
也就是說這三種可以長時間且高熱下燒機也仍可以穩定發揮效果
再來這整個春節悶在房間的測試中 其實我覺得從肉眼辨識下跟手的觸感下
我覺得這些導熱膏主成分其實都差不多 當然微量成份一定不一樣
但差異最大的就是俗稱矽油的載體 載體的不同使效果也不同
其中我發覺FREE ZE很好玩的地方就是他的配方很有趣 他有像MX2一樣強的內聚力
也有AS5類似的黏性 從成績來看也試在這兩樣中間非常有趣
而且在肉眼辨識下 這三款FREE ZE幾乎是沒乾的跡象 一樣又濕又黏 AS5則是小小看的出微乾變色 MX2乾的比較明顯 但仍然很濕
所以在這篇最後的結論 我個人認為要長機上機FREE ZE & AS5是最好選擇 而效能測試下MX-2絕對是最好選擇
至於慘敗的奈米鑽石 跟拉麵我不想多做評語 說到這裡 其實我也有拿Y500玩玩看
結果一樣 也試淒慘無比 且比這兩位更慘 所以他雖然不失為CP王 但自己的電腦還是別用它吧 當然一定會有人仍認為奈米不該如此 我想也是吧 但我不想重做
所以趴三時 我決定他給他一次機會 如果再輸連三敗 真的應該沒話說了
最後的最後附上 趴三的測試樣本照片 別懷疑上面已經上了一層極薄的導熱膏

謝謝觀賞

 

[cyzcamera]

真是精彩又費力的測試。辛苦了！

 

[yutil]

感謝大大過年期間
這麼辛苦的測試啦:MMM:

 

[tm38]

相當好的測試
看來該把我的Y500換掉了.:)

 

[haochang]

導熱膏載體要能夠一直保持是載體 除非是接觸面完全焊接起來 否則一旦載體乾掉 導熱膏效能都很慘 導熱膏的工作溫度範圍也會在這邊顯現出來

所以carstenfann研發的低熔點合金 在溫度不構成相變條件下 測試出來溫度也不是很漂亮...用在低溫跟超低溫超頻上應該會很頭痛

黏度跟蒸發速率有一些些關係 除非改變載體的分子式 不然基本上蒸發越慢的 黏度相對上也會黏一些 不過小弟覺得那外包給化工前輩傷腦筋就好

樓主測出的結果很有意思 我下代玩具要改進的地方好像還不少 慢慢研究研究

不知道樓主是否有興趣使用低熔點合金,因此材料需要在約55度的情況下,變成液相,以填補CPU均熱片及散熱模組底部的微孔細.所以才會有作burn in前跟burn in後的比較,在低溫的情況下,是真的不會比散熱膏還要好,主要用途是能運用在高溫的情況下.
若樓主有興趣使用的話,在與我聯絡.目前我的電腦仍持續使用中.