序言：在一波波的零主件價格下跌之際，是時候下手來組一台新機，本次是AMD 7950X的組合，用在日常內容創作之用；原是等待7950X3D，但後來知道3D Vertical Cache只放在一個CCD就放棄了，另外本組合也把三大板廠、三星 (M.2)、G.Skill排除在外，首次把華擎、威剛納入主機板、記憶體、M.2等組件。
零組件清單：
CPU：AMD R9 7950X
主機板：ASRock X670E TAICHI
RAM：威剛XPG LANDER DDR5-6000 (32G x 2) 2 組 (4支共128GB)
M.2：威剛XPG S70 BLADE Gen 4：2TB x 1、1TB x 1、威剛XPG SX8200 PRO Gen 3： 1TB x 2
GPU： EVGA RTX 3090 FTW3 Ultra Gaming
PSU：海韻 PRIME 1300W
HDD: Toshiba 8TB x 2、Toshiba 6TB x 2
測試分為氣冷及分體式水冷
氣冷：散熱/貓頭鷹D15S、機箱/裸測、RAM/威剛XPG LANDER DDR5-6000 (32G x 2)， 溫度限制/Auto
分體式水冷：CPU冷頭/ TechN、GPU冷頭/Heatkiller 3090、水泵及流量器/Aqu Computer、水箱/Heatkiller，這些主冷零組件都是德國製造，同時用了3個45mm厚度的420mm冷排，2個Alphacool、1個EK。溫度限制/Auto。
機箱：聯力V3000+
測試軟體：Cinebench R15、R20、R23
測試EXCEL sheet結果如附表：
表中分別比較7950X的氣冷及水冷，另外加上之前的5950X作比較，調校參數在最左的欄位，但這次在Curve Optimizer中最高可以調整到-40，其中核心1及5祇調到-25，其他核心調到-40，在R23跑出的單核2096、多核40028，在CPU性能/售價來論，AMD還是滿 ”YES” 的。
從測試表來觀察，7950X不需要什麼高級專業的調校，就能跑出不亞於13900K的性能，卻只用了其2/3 (220W左右) 的功率，不過這需要使用分體式水冷，這樣就完全不用在BIOS設最高溫度的限制，在實測中最高溫也只有88°，室溫為27°，而氣冷的最高溫被主機板限制在95°之內。
以下是把使用的零組件簡單的介紹：
1. RAM：用了2 組6000 MHz CL30的DDR5 32GB X 2的記憶體，共128GB，這是在板廠「記憶體支援列表」中的沒有的名單；裝上之後，就會自動降為3600 MHz，因此在氣冷的測試中，只用1組2支的記憶體，開了EXPO或XMP都可順利的達到6000 MHz, CL30。
在水冷完全裝好後，插滿4支，然後在BIOS全手動調整 (參數分享請見圖)，由3600、4800、5000、5200、5400到5600，就暫時打住，因為5600MHz在AIDA64燒機約5~6分鐘，溫度超過80°而中止，只能回調到5200MHz，但也發現AIDA64燒機約20多分鐘，溫度突破80°而中止，如果再降到4800 MHz，AIDA64燒機超過1小時，完全沒有問題，溫度最高在70°上下，整個來說，4片RAM插在一起，由於每片RAM之間的距離太近，散熱不易而造成高溫，另外在RAM上面的SPD Hub感應器，也不一定都能把所有的記憶體顆粒的溫度測量出來，因此超過80°也不一定準確，可能是超過100°，在沒有換RAM的「馬甲」情況下，只能以5200 MHz做日常的工作。換RAM的馬甲當然是一個解決方法，因為原裝RAM的馬甲都是用膠貼著，用散熱片夾著顆粒，而水冷專用的馬甲是兩片純銅，上螺絲夾住裡面的顆粒與散熱片，再加上水冷，就可降10°~20°。記憶體改水冷的最大麻煩是要把記憶體外殼(馬甲)拆掉，前後兩片用膠黏貼住，拆下來後，把PCB (上面貼了記憶體顆粒)獨立出來，清理記憶體顆粒上的散熱片，再用專用的馬甲及貼上新的散熱片，用螺絲固定。換言之，記憶體廠做的產品基本都很陽春，連螺絲都不用，用膠黏黏貼貼就完了。(由於手中案子不斷，換馬甲需要工作停下來4天左右，暫時不動吧！)
手調4條32GB的RAM，說來容易，但其實過程很不輕鬆，特別是每次調整記憶的參數，就要等待BIOS起動3~4分鐘，如果調整不對，BIOS就會自動調回3600，這樣時間就變成6~8分鐘，另外還有一個問題，儘管過了BIOS，順利開機了，但進入Windows後，卻出現藍屏，提示電腦需要修復，這樣，就必須重新clear CMOS，回到3600，再重設，真的很煩瑣，當然，目前最高可調出5600 MHz已經相當滿意了，回過頭等RAM換了水冷後，在重新挑戰6000~6200MHz。
2. X670E TAICHI主機板，第一次用華擎的板子，旗艦等級，實而不華，低調內斂，也比其他板廠更超值，BIOS簡單明暸。除外，令人驚訝的「彩蛋」，就是這板子的音效，DAC是ESS 9218，在音質上完全不亞於手邊2張 EVGA NU及Creative AE-9音效卡，應該是音效工程師在出廠前作每片板子的音效調校，連接家裡的EDIFIER S360DB喇叭，充分享受Hi-Res的美妙音樂。另外，RAM的調整非常清楚，只是找不到PowerDown的設定，預設是Enable的。
3. M.2：威剛XPG S70 BLADE Gen 4，白菜價，還能有什麼挑剔呢？
4. GPU：這次沒有換4090，原因一：4090的RAM還是24GB沒有增加，沒有進步。原因二：16 PIN的顯示卡電源線，線很硬，插座很緊很緊，感覺不安全。而目前EVGA RTX 3090 FTW3 Ultra Gaming的創作內容方面，特別在Unreal Engine、Bender等還是非常的快，Render(算圖)都是超快，在Unreal上Render 4K 500 frame (20秒影片)，大概在1~3分鐘之間，視乎材質的複雜程度，就算4090快一倍，也不過是30秒~1.5分鐘，有什麼特別大的差別嗎？再花7~8萬(因為要加GPU水冷頭)，好像對不起CPU、RAM、M.2 他們耶！
機箱：聯力V3000 PLUS，這是空重30公斤的機箱，需要很大的空間及體力來安裝，裝完後，大概在5~60公斤，是一個小偷光顧也不會丟的電腦。
最後總結一下，在今天2月已經組過一台ROG Z790 APEX、13900K、4090、DDR 7200，領教了美式暴力的CPU、GPU (分享文：請在Google中搜尋：V3000 Plus 水冷分享二)，這次用AMD、ASRock、XPG，在真實世界的體驗，內容創作軟體的使用，AMD 7950X性能仍然比13900K要快5~10%，耗能只有2/3、溫度也低10°左右，加上CPU售價直直落，16核當12核價格來賣，以CPU、主機板、RAM (128GB)、M.2 (2TB)計算，是我近年來組的最便宜的電腦，而性能卻是最強，所以答案是”YES”。如有未詳之處，歡迎提問。
零組件清單：
CPU：AMD R9 7950X
主機板：ASRock X670E TAICHI
RAM：威剛XPG LANDER DDR5-6000 (32G x 2) 2 組 (4支共128GB)
M.2：威剛XPG S70 BLADE Gen 4：2TB x 1、1TB x 1、威剛XPG SX8200 PRO Gen 3： 1TB x 2
GPU： EVGA RTX 3090 FTW3 Ultra Gaming
PSU：海韻 PRIME 1300W
HDD: Toshiba 8TB x 2、Toshiba 6TB x 2
測試分為氣冷及分體式水冷
氣冷：散熱/貓頭鷹D15S、機箱/裸測、RAM/威剛XPG LANDER DDR5-6000 (32G x 2)， 溫度限制/Auto
分體式水冷：CPU冷頭/ TechN、GPU冷頭/Heatkiller 3090、水泵及流量器/Aqu Computer、水箱/Heatkiller，這些主冷零組件都是德國製造，同時用了3個45mm厚度的420mm冷排，2個Alphacool、1個EK。溫度限制/Auto。
機箱：聯力V3000+
測試軟體：Cinebench R15、R20、R23
測試EXCEL sheet結果如附表：
表中分別比較7950X的氣冷及水冷，另外加上之前的5950X作比較，調校參數在最左的欄位，但這次在Curve Optimizer中最高可以調整到-40，其中核心1及5祇調到-25，其他核心調到-40，在R23跑出的單核2096、多核40028，在CPU性能/售價來論，AMD還是滿 ”YES” 的。
從測試表來觀察，7950X不需要什麼高級專業的調校，就能跑出不亞於13900K的性能，卻只用了其2/3 (220W左右) 的功率，不過這需要使用分體式水冷，這樣就完全不用在BIOS設最高溫度的限制，在實測中最高溫也只有88°，室溫為27°，而氣冷的最高溫被主機板限制在95°之內。
以下是把使用的零組件簡單的介紹：
1. RAM：用了2 組6000 MHz CL30的DDR5 32GB X 2的記憶體，共128GB，這是在板廠「記憶體支援列表」中的沒有的名單；裝上之後，就會自動降為3600 MHz，因此在氣冷的測試中，只用1組2支的記憶體，開了EXPO或XMP都可順利的達到6000 MHz, CL30。
在水冷完全裝好後，插滿4支，然後在BIOS全手動調整 (參數分享請見圖)，由3600、4800、5000、5200、5400到5600，就暫時打住，因為5600MHz在AIDA64燒機約5~6分鐘，溫度超過80°而中止，只能回調到5200MHz，但也發現AIDA64燒機約20多分鐘，溫度突破80°而中止，如果再降到4800 MHz，AIDA64燒機超過1小時，完全沒有問題，溫度最高在70°上下，整個來說，4片RAM插在一起，由於每片RAM之間的距離太近，散熱不易而造成高溫，另外在RAM上面的SPD Hub感應器，也不一定都能把所有的記憶體顆粒的溫度測量出來，因此超過80°也不一定準確，可能是超過100°，在沒有換RAM的「馬甲」情況下，只能以5200 MHz做日常的工作。換RAM的馬甲當然是一個解決方法，因為原裝RAM的馬甲都是用膠貼著，用散熱片夾著顆粒，而水冷專用的馬甲是兩片純銅，上螺絲夾住裡面的顆粒與散熱片，再加上水冷，就可降10°~20°。記憶體改水冷的最大麻煩是要把記憶體外殼(馬甲)拆掉，前後兩片用膠黏貼住，拆下來後，把PCB (上面貼了記憶體顆粒)獨立出來，清理記憶體顆粒上的散熱片，再用專用的馬甲及貼上新的散熱片，用螺絲固定。換言之，記憶體廠做的產品基本都很陽春，連螺絲都不用，用膠黏黏貼貼就完了。(由於手中案子不斷，換馬甲需要工作停下來4天左右，暫時不動吧！)
手調4條32GB的RAM，說來容易，但其實過程很不輕鬆，特別是每次調整記憶的參數，就要等待BIOS起動3~4分鐘，如果調整不對，BIOS就會自動調回3600，這樣時間就變成6~8分鐘，另外還有一個問題，儘管過了BIOS，順利開機了，但進入Windows後，卻出現藍屏，提示電腦需要修復，這樣，就必須重新clear CMOS，回到3600，再重設，真的很煩瑣，當然，目前最高可調出5600 MHz已經相當滿意了，回過頭等RAM換了水冷後，在重新挑戰6000~6200MHz。
2. X670E TAICHI主機板，第一次用華擎的板子，旗艦等級，實而不華，低調內斂，也比其他板廠更超值，BIOS簡單明暸。除外，令人驚訝的「彩蛋」，就是這板子的音效，DAC是ESS 9218，在音質上完全不亞於手邊2張 EVGA NU及Creative AE-9音效卡，應該是音效工程師在出廠前作每片板子的音效調校，連接家裡的EDIFIER S360DB喇叭，充分享受Hi-Res的美妙音樂。另外，RAM的調整非常清楚，只是找不到PowerDown的設定，預設是Enable的。
3. M.2：威剛XPG S70 BLADE Gen 4，白菜價，還能有什麼挑剔呢？
4. GPU：這次沒有換4090，原因一：4090的RAM還是24GB沒有增加，沒有進步。原因二：16 PIN的顯示卡電源線，線很硬，插座很緊很緊，感覺不安全。而目前EVGA RTX 3090 FTW3 Ultra Gaming的創作內容方面，特別在Unreal Engine、Bender等還是非常的快，Render(算圖)都是超快，在Unreal上Render 4K 500 frame (20秒影片)，大概在1~3分鐘之間，視乎材質的複雜程度，就算4090快一倍，也不過是30秒~1.5分鐘，有什麼特別大的差別嗎？再花7~8萬(因為要加GPU水冷頭)，好像對不起CPU、RAM、M.2 他們耶！
機箱：聯力V3000 PLUS，這是空重30公斤的機箱，需要很大的空間及體力來安裝，裝完後，大概在5~60公斤，是一個小偷光顧也不會丟的電腦。
最後總結一下，在今天2月已經組過一台ROG Z790 APEX、13900K、4090、DDR 7200，領教了美式暴力的CPU、GPU (分享文：請在Google中搜尋：V3000 Plus 水冷分享二)，這次用AMD、ASRock、XPG，在真實世界的體驗，內容創作軟體的使用，AMD 7950X性能仍然比13900K要快5~10%，耗能只有2/3、溫度也低10°左右，加上CPU售價直直落，16核當12核價格來賣，以CPU、主機板、RAM (128GB)、M.2 (2TB)計算，是我近年來組的最便宜的電腦，而性能卻是最強，所以答案是”YES”。如有未詳之處，歡迎提問。
