AMD新一代旗艦顯卡將使用與SK Hynix開發的HBM超高頻寬記憶體技術，R9 390X將搭配8GB HBM記憶體，等效位寬4096bit，帶寬則達到TB/s級別。NVIDIA昨天發布的下一代GPU路線圖中，2016年的Pascal GPU將使用3D記憶體，而這個3D記憶體據說也是HBM技術的，只不過AMD這次用的是第一代，NVIDIA直接等到第二代HBM技術，頻寬、容量比HBM翻倍，這也是Pascal架構能達到32GB記憶體的原因之一。
HBM是AMD和SK Hynix聯合開發的，全名為high bandwidth memory高頻寬記憶體，這是GDDR5之後的記憶體新標準之一，採用3D堆棧式，容量和頻寬更高。現在看起來NVIDIA也有份參與，Pascal架構使用的3D記憶體有說是美光、IBM主導的HMC陣營的，不過它其實也是基於Hynix的HBM技術。
目前的HBM可以堆棧4層晶片（4-Hi堆棧），每個頻寬1024bit，單個晶片容量1-2GB，AMD的R9 390X此前說是4層1GB HBM堆棧，現在是8GB容量了，應該是4層2GB堆棧。此外，真正的8層堆棧（8-Hi）也在開發中，屆時容量可以再度翻倍。
現在AMD使用的HBM記憶體是第一代技術的，SK Hynix也準備了HBM 2第二代技術，頻寬還是1024bit，不過I/O預取寬度翻倍，帶寬從128GB/s提升到了256GB/s。
先前所曝光的Pascal新聞中有提到架構的記憶體容量是目前的2.7倍，基於GTX Titan X算起來就是32GB，這就得靠HBM 2記憶體了。下下代的Vota架構據說記憶體容量是64GB，那就得依賴8層堆棧了。
來源：http://www.expreview.com/39463.html
HBM是AMD和SK Hynix聯合開發的，全名為high bandwidth memory高頻寬記憶體，這是GDDR5之後的記憶體新標準之一，採用3D堆棧式，容量和頻寬更高。現在看起來NVIDIA也有份參與，Pascal架構使用的3D記憶體有說是美光、IBM主導的HMC陣營的，不過它其實也是基於Hynix的HBM技術。
目前的HBM可以堆棧4層晶片（4-Hi堆棧），每個頻寬1024bit，單個晶片容量1-2GB，AMD的R9 390X此前說是4層1GB HBM堆棧，現在是8GB容量了，應該是4層2GB堆棧。此外，真正的8層堆棧（8-Hi）也在開發中，屆時容量可以再度翻倍。
現在AMD使用的HBM記憶體是第一代技術的，SK Hynix也準備了HBM 2第二代技術，頻寬還是1024bit，不過I/O預取寬度翻倍，帶寬從128GB/s提升到了256GB/s。
先前所曝光的Pascal新聞中有提到架構的記憶體容量是目前的2.7倍，基於GTX Titan X算起來就是32GB，這就得靠HBM 2記憶體了。下下代的Vota架構據說記憶體容量是64GB，那就得依賴8層堆棧了。
來源：http://www.expreview.com/39463.html
