上個月底 NVIDIA 發佈了雙核 GK110 的 Titan Z,AMD 隨後也不甘示弱的宣布頂級的雙核心顯卡 Radeon R9 295X2 正式推出。雙核心的競賽從以前到現在一直不斷的在上演,不外乎就是把自家頂級的晶片橋接在同一張卡上面,以單卡來做SLI或CF,進而達成單卡最高效率顯卡,絕對是旗艦級的產品,當然價格上也不斷的創下新高,NVIDIA Titan Z就要價2999美元,反觀 R9 295X2 定價就沒那麼誇張,但也是要1499美元,目前台灣市場上看得到價格則是52000元,其實兩張290X都還不及一張R9 295X2的售價,但畢竟單卡只佔2個Slot加上水冷空冷混合散熱設計,以及產品的獨特性搭配M型化的經濟曲線...等等因素所計算出來複雜的定價是很難深入去探討的...
AMD R9 295X2 公版就有外盒,且是個霸氣的鋁質手提箱。
AMD R9 295X2 的代號為 Vesuvius ,歐洲大陸唯一的活火山為命名,由兩顆 28nm Hawaii 晶片所組成,早前測過R9 290X,那溫度是相當驚人的,現在兩顆包在一起的R9 295X2,說它是火山再貼切不過了。
R9 295X2 採用2顆R9 290X所使用的Hawaii XT核心所建構,所以在規格上幾乎都是R9 290X的兩倍,擁有2816x2(5632)個串流處理器,核心時脈的部份則是1.02GHz,比起R9 290X功版要略微提昇一些,而記憶體的部份也是兩倍,2x512bit GDDR5 ,容量8GB,時脈相同為5Gbps。
以往的經驗,把兩顆核心建構在同一張卡上會有溫度及功耗上的考量,所以經驗上會降低核心時脈,不過R9 295X2並沒有降低核心時脈,反倒是微提昇一些,為1.02GHz,這應該跟所搭載的散熱裝置有頗大的關係,水冷加上空冷的混合式散熱器應該有發揮了作用。
該是時候把它打開了...
左右兩側都有密碼,不過...中間串了個塑膠棒子,就是不要你去扳動它,密碼就是000。不是應該要設個295,兩邊剛好X2嗎...
打開神祕的手提箱,上下有完整避免碰撞的泡綿。
除了顯卡之外,只有一張神祕的卡片,上面有雙頭龍的圖案。
R9 295x2 採用水冷+空冷混合式的散熱器,所以卡的頂部還連接著水管,串接1顆12公分的水冷排。
卡中間有一顆散熱風扇,主要是針對下方的供電元件進行散熱。
散熱器的底部、側邊及頂部都有開孔輔助散熱。
R9 295X2 的功耗為500W,是R9 290X的兩倍,需要外接2個8PIN電源。
一樣有Dual BIOS設計。
顯卡的背面有支撐背板,輔助散熱以及防止彎板。
輸出埠有4個miniDisplayPort以及1個DVI接頭。如果要搭配4K螢幕就只能使用miniDisplayPort。
這麼貴重的卡不拆解一下對不起各位觀眾,畢竟這不是我花錢買的,比較拆得下手。背板移除後可以看到PCB後面也有記憶體顆粒,畢竟8GB不少阿,且都有貼上散熱貼片將熱導到背板上。
正面散熱器移除,可看到2顆水冷頭對應2顆GPU,而中間供電的部份也有導熱貼片與銅材質接觸,散熱器上面的風扇主要也是在加強這部份的散熱。
GPU採用Hawaii XT晶片。
記憶體顆粒為SKhynix H5GC2H24BFR。
兩顆Hawaii XT核心透過PLX PEX8747晶片橋接。
供電的部份採用兩組4+1+1相設計。
散熱器水冷的部份是由Asetek所代工。
測試平台
CPU: Intel Core i7-2600K @ 4.8GHz
CPU Cooler: Cooler Master V6GT
RAM: GSKILL DDR3 2133 4GBx2
MB: GIGABYTE GA-Z77X-UD5H
VGA: AMD Radeon R9 295X2
HDD: OCZ Vertex 3.20 240GB
PSU: Tt Toughpower DPS 850W 80+金牌
OS: Windows 7 64bit
在測試4K之前,先來看看常見的Benchmark以及大家慣用的1920x1080解析度。
3DMark 11 Performance:20116
3DMark 11 Extreme:8541
3DMark Fire Strike:15151
3DMark Fire Strike Extreme:8299
Unigine Valley
解析度為1920x1080,Extreme HD以及8xAA設定。
FPS:110.2
惡靈古堡6
解析度為1920x1080,特效設定為最高,反鋸齒為FXAA3HQ。
GRID 2
特效設定皆為最高Ultra,解析度1920x1080,反鋸齒MSAA X8。
AVG:96.5
古墓奇兵
特效品質設定為非常高,解析度 1920x1080,分別測試TressFX關閉以及開啟,反鋸齒為FXAA。
TressFX off:192.2
TressFX on:139.3
俠盜(Thief)
特效品質設定為Very High,解析度1920x1080,分別測試Mantle開啟與否的差異。
未開啟Mantle:81.0
開啟Mantle:75.7(開啟反而縮水,這部份反覆測了幾次都是相同結果)
Crysis 3
測試項目為第一關,從一開始以Fraps記錄180秒,並取平均張數。遊戲畫面解析度為1920x1080,材質解析度、系統規格設定為"非常高",反鋸齒為MSAA X8。
AVG:72.16
BattleField 4
測試項目為第一關,從室內可以走動之後以Fraps記錄180秒,並取平均張數。遊戲畫面解析度為1920x1080,畫面特效設定為"最高",反鋸齒MSAA X4。
AVG:70.69
Call of Duty : Ghosts
測試項目為第三關No Man's Land,從一開始之後以Fraps記錄180秒,並取平均張數以及最低張數。遊戲畫面解析度為1920x1080,畫面特效設定為"最高",反鋸齒4x MSAA。
AVG:103.58
溫度與功耗測試
預設值進行溫度與功耗的測試。(室溫28度,平台裸測)
待機時的溫度為39度。
待機時的全機功耗:119W
執行Furmark燒機測試,溫度最高控制在72度左右。R9 295X在燒機的時候小掉速,最高張數為139,不過平均降到128。
負載時全機最高衝到:740W。
控制在72度左右時大約是:712W。
4K遊戲畫質效能測試
AMD R9 295X2不跑4K那什麼卡要跑4K,基本上目前高階卡大多能滿足1920x1080解析度的遊戲需求,甚至特效全開、反鋸齒都能夠順暢遊玩,不過4K的解析度可就不一定了,4K的解析度可是3840x2160,是1920x1080的四倍,所以4K才是考驗卡王功力的戰場。
括弧後面為1920x1080的成績。
惡靈古堡6
解析度為3840x2160,特效設定為最高,反鋸齒為FXAA3HQ。
得分:9079(18205),評等S。
惡靈古堡6還算是輕度,4K解析度下沒有太大的問題。
GRID 2
特效設定皆為最高Ultra,解析度3840x2160,反鋸齒MSAA X8。
AVG:92.15(96.5)
GRID 2 也是順順的跑,平均90張以上,甚至只小輸1920x1080一些,應該是軟體或驅動優化的關係造成差異不大,照理說在1920x1080的解析度下應該要輕鬆突破百張。
古墓奇兵
特效品質設定為非常高,解析度 3840x2160,分別測試TressFX關閉以及開啟,反鋸齒為FXAA。
TressFX off:65.7(192.2)
TressFX on:50.7(139.3)
古墓奇兵TressFX開啟後平均張仍有50以上,算是勉強及格。
俠盜(Thief)
特效品質設定為Very High,解析度3840x2160,分別測試Mantle開啟與否的差異。
未開啟Mantle:45.5(81.0)
開啟Mantle:22.9(75.7)
這部份開啟Mantle也是大縮水,可能驅動程式及遊戲優化的問題,在高階卡上似乎不開Mantle反而效能比較高。
Crysis 3
測試項目為第一關,從一開始以Fraps記錄180秒,並取平均張數。遊戲畫面解析度為3840x2160,材質解析度、系統規格設定為"非常高",分別測試反鋸齒MSAA X8以及FXAA兩種。
FXAA:FPS 最低 29,最高 50,平均 37.9
MSAA X8:FPS 最低 6,最高 31,平均 20.7(72.16)
Crysis 3 果然還是相當嚴苛,在4K解析度下開MSAA X8簡直是找死,換到FXAA才能勉強突破30張。
BattleField 4
測試項目為第一關,從室內可以走動之後以Fraps記錄180秒,並取平均張數。遊戲畫面解析度為3840x2160,畫面特效設定為"最高",分別測試反鋸齒4x MSAA以及關閉反鋸齒兩種。
noAA:FPS 最低 39,最高 79,平均 56.1
MSAA X4:FPS 最低 29,最高 58,平均 46(70.69)
BF4算優化的還不錯,不過建議要順暢還是別開反鋸齒會比較好,尤其是多人連線時,甚至可能還得把特效調到中等才能比較順暢。
Call of Duty : Ghosts
測試項目為第三關No Man's Land,從一開始之後以Fraps記錄180秒,並取平均張數以及最低張數。遊戲畫面解析度為3840x2160,畫面特效設定為"最高",分別測試反鋸齒4x MSAA以及FXAA兩種。
FXAA:FPS 最低 12,最高 80,平均 41.5
MSAA X4:FPS 最低 1,最高 60,平均 29.1(103.58)
從曲線來看,Call of Duty : Ghosts 優化的不是很好,某些場景突然轉移會有嚴重掉張的情形,不過稍微停一會兒又正常了。
小結
AMD R9 295X2 目前各廠所推出的大多是公版,不過這次的公版可以看到並不是一般的散熱器,而是搭載空+水冷混合式散熱,對於以往的雙核卡所帶來的高溫有不錯的解套,從上面的燒機溫度來看,可以控制在72度左右,比起公版R9 290X動則90以上還要低不少,且噪音值也有相當大的改善,不過相對的功耗就不是那麼友善,畢竟兩顆GPU,TDP就要500W,加上其他周邊,如果有超頻的話建議要850W以上的瓦數會比較妥當。至於若要拿來玩4K解析度的遊戲,R9 295X2 也沒有太大的問題,不過對於較嚴苛的遊戲如BF4、Crysis 3...等,可能就得犧牲一些反鋸齒或是特效來換取較高的遊戲張數。
AMD R9 295X2 公版就有外盒,且是個霸氣的鋁質手提箱。
AMD R9 295X2 的代號為 Vesuvius ,歐洲大陸唯一的活火山為命名,由兩顆 28nm Hawaii 晶片所組成,早前測過R9 290X,那溫度是相當驚人的,現在兩顆包在一起的R9 295X2,說它是火山再貼切不過了。
R9 295X2 採用2顆R9 290X所使用的Hawaii XT核心所建構,所以在規格上幾乎都是R9 290X的兩倍,擁有2816x2(5632)個串流處理器,核心時脈的部份則是1.02GHz,比起R9 290X功版要略微提昇一些,而記憶體的部份也是兩倍,2x512bit GDDR5 ,容量8GB,時脈相同為5Gbps。
以往的經驗,把兩顆核心建構在同一張卡上會有溫度及功耗上的考量,所以經驗上會降低核心時脈,不過R9 295X2並沒有降低核心時脈,反倒是微提昇一些,為1.02GHz,這應該跟所搭載的散熱裝置有頗大的關係,水冷加上空冷的混合式散熱器應該有發揮了作用。
該是時候把它打開了...
左右兩側都有密碼,不過...中間串了個塑膠棒子,就是不要你去扳動它,密碼就是000。不是應該要設個295,兩邊剛好X2嗎...
打開神祕的手提箱,上下有完整避免碰撞的泡綿。
除了顯卡之外,只有一張神祕的卡片,上面有雙頭龍的圖案。
R9 295x2 採用水冷+空冷混合式的散熱器,所以卡的頂部還連接著水管,串接1顆12公分的水冷排。
卡中間有一顆散熱風扇,主要是針對下方的供電元件進行散熱。
散熱器的底部、側邊及頂部都有開孔輔助散熱。
R9 295X2 的功耗為500W,是R9 290X的兩倍,需要外接2個8PIN電源。
一樣有Dual BIOS設計。
顯卡的背面有支撐背板,輔助散熱以及防止彎板。
輸出埠有4個miniDisplayPort以及1個DVI接頭。如果要搭配4K螢幕就只能使用miniDisplayPort。
這麼貴重的卡不拆解一下對不起各位觀眾,畢竟這不是我花錢買的,比較拆得下手。背板移除後可以看到PCB後面也有記憶體顆粒,畢竟8GB不少阿,且都有貼上散熱貼片將熱導到背板上。
正面散熱器移除,可看到2顆水冷頭對應2顆GPU,而中間供電的部份也有導熱貼片與銅材質接觸,散熱器上面的風扇主要也是在加強這部份的散熱。
GPU採用Hawaii XT晶片。
記憶體顆粒為SKhynix H5GC2H24BFR。
兩顆Hawaii XT核心透過PLX PEX8747晶片橋接。
供電的部份採用兩組4+1+1相設計。
散熱器水冷的部份是由Asetek所代工。
測試平台
CPU: Intel Core i7-2600K @ 4.8GHz
CPU Cooler: Cooler Master V6GT
RAM: GSKILL DDR3 2133 4GBx2
MB: GIGABYTE GA-Z77X-UD5H
VGA: AMD Radeon R9 295X2
HDD: OCZ Vertex 3.20 240GB
PSU: Tt Toughpower DPS 850W 80+金牌
OS: Windows 7 64bit
在測試4K之前,先來看看常見的Benchmark以及大家慣用的1920x1080解析度。
3DMark 11 Performance:20116
3DMark 11 Extreme:8541
3DMark Fire Strike:15151
3DMark Fire Strike Extreme:8299
Unigine Valley
解析度為1920x1080,Extreme HD以及8xAA設定。
FPS:110.2
惡靈古堡6
解析度為1920x1080,特效設定為最高,反鋸齒為FXAA3HQ。
GRID 2
特效設定皆為最高Ultra,解析度1920x1080,反鋸齒MSAA X8。
AVG:96.5
古墓奇兵
特效品質設定為非常高,解析度 1920x1080,分別測試TressFX關閉以及開啟,反鋸齒為FXAA。
TressFX off:192.2
TressFX on:139.3
俠盜(Thief)
特效品質設定為Very High,解析度1920x1080,分別測試Mantle開啟與否的差異。
未開啟Mantle:81.0
開啟Mantle:75.7(開啟反而縮水,這部份反覆測了幾次都是相同結果)
Crysis 3
測試項目為第一關,從一開始以Fraps記錄180秒,並取平均張數。遊戲畫面解析度為1920x1080,材質解析度、系統規格設定為"非常高",反鋸齒為MSAA X8。
AVG:72.16
BattleField 4
測試項目為第一關,從室內可以走動之後以Fraps記錄180秒,並取平均張數。遊戲畫面解析度為1920x1080,畫面特效設定為"最高",反鋸齒MSAA X4。
AVG:70.69
Call of Duty : Ghosts
測試項目為第三關No Man's Land,從一開始之後以Fraps記錄180秒,並取平均張數以及最低張數。遊戲畫面解析度為1920x1080,畫面特效設定為"最高",反鋸齒4x MSAA。
AVG:103.58
溫度與功耗測試
預設值進行溫度與功耗的測試。(室溫28度,平台裸測)
待機時的溫度為39度。
待機時的全機功耗:119W
執行Furmark燒機測試,溫度最高控制在72度左右。R9 295X在燒機的時候小掉速,最高張數為139,不過平均降到128。
負載時全機最高衝到:740W。
控制在72度左右時大約是:712W。
4K遊戲畫質效能測試
AMD R9 295X2不跑4K那什麼卡要跑4K,基本上目前高階卡大多能滿足1920x1080解析度的遊戲需求,甚至特效全開、反鋸齒都能夠順暢遊玩,不過4K的解析度可就不一定了,4K的解析度可是3840x2160,是1920x1080的四倍,所以4K才是考驗卡王功力的戰場。
括弧後面為1920x1080的成績。
惡靈古堡6
解析度為3840x2160,特效設定為最高,反鋸齒為FXAA3HQ。
得分:9079(18205),評等S。
惡靈古堡6還算是輕度,4K解析度下沒有太大的問題。
GRID 2
特效設定皆為最高Ultra,解析度3840x2160,反鋸齒MSAA X8。
AVG:92.15(96.5)
GRID 2 也是順順的跑,平均90張以上,甚至只小輸1920x1080一些,應該是軟體或驅動優化的關係造成差異不大,照理說在1920x1080的解析度下應該要輕鬆突破百張。
古墓奇兵
特效品質設定為非常高,解析度 3840x2160,分別測試TressFX關閉以及開啟,反鋸齒為FXAA。
TressFX off:65.7(192.2)
TressFX on:50.7(139.3)
古墓奇兵TressFX開啟後平均張仍有50以上,算是勉強及格。
俠盜(Thief)
特效品質設定為Very High,解析度3840x2160,分別測試Mantle開啟與否的差異。
未開啟Mantle:45.5(81.0)
開啟Mantle:22.9(75.7)
這部份開啟Mantle也是大縮水,可能驅動程式及遊戲優化的問題,在高階卡上似乎不開Mantle反而效能比較高。
Crysis 3
測試項目為第一關,從一開始以Fraps記錄180秒,並取平均張數。遊戲畫面解析度為3840x2160,材質解析度、系統規格設定為"非常高",分別測試反鋸齒MSAA X8以及FXAA兩種。
FXAA:FPS 最低 29,最高 50,平均 37.9
MSAA X8:FPS 最低 6,最高 31,平均 20.7(72.16)
Crysis 3 果然還是相當嚴苛,在4K解析度下開MSAA X8簡直是找死,換到FXAA才能勉強突破30張。
BattleField 4
測試項目為第一關,從室內可以走動之後以Fraps記錄180秒,並取平均張數。遊戲畫面解析度為3840x2160,畫面特效設定為"最高",分別測試反鋸齒4x MSAA以及關閉反鋸齒兩種。
noAA:FPS 最低 39,最高 79,平均 56.1
MSAA X4:FPS 最低 29,最高 58,平均 46(70.69)
BF4算優化的還不錯,不過建議要順暢還是別開反鋸齒會比較好,尤其是多人連線時,甚至可能還得把特效調到中等才能比較順暢。
Call of Duty : Ghosts
測試項目為第三關No Man's Land,從一開始之後以Fraps記錄180秒,並取平均張數以及最低張數。遊戲畫面解析度為3840x2160,畫面特效設定為"最高",分別測試反鋸齒4x MSAA以及FXAA兩種。
FXAA:FPS 最低 12,最高 80,平均 41.5
MSAA X4:FPS 最低 1,最高 60,平均 29.1(103.58)
從曲線來看,Call of Duty : Ghosts 優化的不是很好,某些場景突然轉移會有嚴重掉張的情形,不過稍微停一會兒又正常了。
小結
AMD R9 295X2 目前各廠所推出的大多是公版,不過這次的公版可以看到並不是一般的散熱器,而是搭載空+水冷混合式散熱,對於以往的雙核卡所帶來的高溫有不錯的解套,從上面的燒機溫度來看,可以控制在72度左右,比起公版R9 290X動則90以上還要低不少,且噪音值也有相當大的改善,不過相對的功耗就不是那麼友善,畢竟兩顆GPU,TDP就要500W,加上其他周邊,如果有超頻的話建議要850W以上的瓦數會比較妥當。至於若要拿來玩4K解析度的遊戲,R9 295X2 也沒有太大的問題,不過對於較嚴苛的遊戲如BF4、Crysis 3...等,可能就得犧牲一些反鋸齒或是特效來換取較高的遊戲張數。
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