Toshiba 在2016年快閃記憶體會議上發布了新一代 BG 系列 SSD，
BGA 封裝，採用了 Toshiba 的 BiCS 3D TLC，容量128、256到512GB，支援 NVMe 標準，
PCI-E 3.0 x2通道，其體積相比2.5吋硬碟減少了95%，比標準 M.2 2280 也小了82%。
Toshiba 去年公開過 BG1 系列 SSD，支持 NVMe 1.1，不過當時使用的還是 2D MLC，
容量128、256GB，這次的 BG 系列則升級了 BiCS 3D TLC，因此容量更大，最高可達512GB。
不過 Toshiba 並沒有公開 BiCS 3D 的具體規格，猜測還是目前的48層堆棧 BiCS 快閃記憶體，
至於主控，Toshiba 表示該硬碟的主控也是自家方案，但同樣沒有公佈具體型號。
BG 系列使用的也是 16x20nm 單面 PCB 封裝，可用於 M.2 2230 模組或者不可拆卸的 M.2 1620，
相比2.5吋硬碟，其大小減少了95%，相比 M.2 2280 也減少了82%，更適合超薄移動PC或平板等。
BG 系列 SSD 支援 NVMe 1.2 規範，其中有個功能就是HMB（Host Memory Buffer，主機記憶體緩衝），
因為 BG 系列 SSD 是自身無 DRAM 快取的，HMB 可以讓它從主機記憶體中分配部分空間當快取，有利於提高 SSD 效能。
根據 Toshiba 公開的數據，在僅僅分配37MB的 HMB 及16GB SSD 空間時，
QD1、QD32 下隨機讀取性能分別提升30%、65%，隨機寫入提升70%、115%。
目前 BG 系列 SSD 已經出樣給客戶，相關產品上市要等到今年底。
來源：http://www.expreview.com/48657.html
BGA 封裝，採用了 Toshiba 的 BiCS 3D TLC，容量128、256到512GB，支援 NVMe 標準，
PCI-E 3.0 x2通道，其體積相比2.5吋硬碟減少了95%，比標準 M.2 2280 也小了82%。
Toshiba 去年公開過 BG1 系列 SSD，支持 NVMe 1.1，不過當時使用的還是 2D MLC，
容量128、256GB，這次的 BG 系列則升級了 BiCS 3D TLC，因此容量更大，最高可達512GB。
不過 Toshiba 並沒有公開 BiCS 3D 的具體規格，猜測還是目前的48層堆棧 BiCS 快閃記憶體，
至於主控，Toshiba 表示該硬碟的主控也是自家方案，但同樣沒有公佈具體型號。
BG 系列使用的也是 16x20nm 單面 PCB 封裝，可用於 M.2 2230 模組或者不可拆卸的 M.2 1620，
相比2.5吋硬碟，其大小減少了95%，相比 M.2 2280 也減少了82%，更適合超薄移動PC或平板等。
BG 系列 SSD 支援 NVMe 1.2 規範，其中有個功能就是HMB（Host Memory Buffer，主機記憶體緩衝），
因為 BG 系列 SSD 是自身無 DRAM 快取的，HMB 可以讓它從主機記憶體中分配部分空間當快取，有利於提高 SSD 效能。
根據 Toshiba 公開的數據，在僅僅分配37MB的 HMB 及16GB SSD 空間時，
QD1、QD32 下隨機讀取性能分別提升30%、65%，隨機寫入提升70%、115%。
目前 BG 系列 SSD 已經出樣給客戶，相關產品上市要等到今年底。
來源：http://www.expreview.com/48657.html
