儲存設備 Toshiba BG 系列 SSD, 採 3D TLC 體積減少95%

soothepain

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Toshiba 在2016年快閃記憶體會議上發布了新一代 BG 系列 SSD,
BGA 封裝,採用了 Toshiba 的 BiCS 3D ​​TLC,容量128、256到512GB,支援 NVMe 標準,
PCI-E 3.0 x2通道,其體積相比2.5吋硬碟減少了95%,比標準 M.2 2280 也小了82%。



Toshiba 去年公開過 BG1 系列 SSD,支持 NVMe 1.1,不過當時使用的還是 2D MLC,
容量128、256GB,這次的 BG 系列則升級了 BiCS 3D ​​TLC,因此容量更大,最高可達512GB。
不過 Toshiba 並沒有公開 BiCS 3D 的具體規格,猜測還是目前的48層堆棧 BiCS 快閃記憶體,
至於主控,Toshiba 表示該硬碟的主控也是自家方案,但同樣沒有公佈具體型號。

BG 系列使用的也是 16x20nm 單面 PCB 封裝,可用於 M.2 2230 模組或者不可拆卸的 M.2 1620,
相比2.5吋硬碟,其大小減少了95%,相比 M.2 2280 也減少了82%,更適合超薄移動PC或平板等。

BG 系列 SSD 支援 NVMe 1.2 規範,其中有個功能就是HMB(Host Memory Buffer,主機記憶體緩衝),
因為 BG 系列 SSD 是自身無 DRAM 快取的,HMB 可以讓它從主機記憶體中分配部分空間當快取,有利於提高 SSD 效能。
根據 Toshiba 公開的數據,在僅僅分配37MB的 HMB 及16GB SSD 空間時,
QD1、QD32 下隨機讀取性能分別提升30%、65%,隨機寫入提升70%、115%。

目前 BG 系列 SSD 已經出樣給客戶,相關產品上市要等到今年底。








來源:http://www.expreview.com/48657.html
 

itpig

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工藝的進步太強了,高容量也可以小巧。
 

Big Gy

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日式工藝還是很優秀的
 

george359

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不錯看耶! 越來越小~
 

hugebaby

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應該是48層的,新的64層的工廠要今年下半年才完工。