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INTEL桌上平臺U王開蓋實驗...核心跟核心之間的溫差

本帖由 Toppc2018-11-23 發佈。版面名稱:[LGA 2066]Skylake-X、Kaby Lake-X CPU及主板

  1. Toppc

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    還不確定就是這些空隙造成的..
    開蓋前已經跑完相關測試截圖留底
    晚點有空 換上液金試看看 核心溫差是否就不見
    就能知道是不是跟這些空隙有關

    不過從紅框中可以知道 在DIE的外圍..是沒有實際接觸到的

    9980XE....簡單講預設INTEL全超光了..要再多超.空間不大就是了
    透過"抽"熱改善 只是能讓好的散熱器 發揮比較好的效果罷了
    對於想透過好散熱器改善溫度.至少是正面的
    不會有以往那種熱"抽"不出來的困擾
    但是超上去 該多熱 還是熱!!

    [​IMG]
     
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  2. kkkokkk0

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    一方面得感謝AMD再次迎頭趕上,二家的平台都進化的不錯,只是INTEL沒想到AMD步進變快,喜歡哪家就買哪家 3Q!
     
  3. Toppc

    Toppc 榮譽會員

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    先更新一下
    原本只是單純的.想說用液態金屬去填補
    錫跟錫之間的空隙..想了解是否那些空洞
    造成某一兩顆核心溫度偏高...

    補上後..效果變差.所以懷疑是因為開蓋後
    錫跟錫之間已經有空隙了..

    所以用熱風槍加熱...這一加熱就毀了
    不知道是原本的錫就有類似錫油的東西
    還是液態金屬的關係.....加熱後再打開
    蓋內慘不忍睹...
    除了有油漬外...CPU DIE的表層(錫都被吸到鐵蓋那邊去了)
    還一層黑黑 焦焦的不知名物體
    只好動手把表層磨一些掉
    磨的時候發現..DIE不是真正平整.是中間微凸

    [​IMG]

    這時候..其實有預感.鐵蓋厚度不同.就拿出之前幫某水冷廠實驗的鐵蓋(FOR 7980XE)

    [​IMG]

    果不期然..鐵蓋蓋上後.完全沒有接觸到CPU DIE 右邊的鐵蓋上.連一咪咪散熱膏都沒碰到
    看來特地把鐵蓋內部磨平...是浪費我的時間了

    [​IMG]

    換上原本設計給7980XE的鐵蓋...完美

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    完成品~~有空再上機測試 後面會把開蓋過程中每一段的數據貼上來

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  4. 我不是天才

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    期待測試文!!
    開9980XE心臟真的不是一般大
    之前看過國外開失敗的案例
    旁邊的小SMD件頂到的話整疊鈔票就去了:eek:
     
  5. Toppc

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    其實我也有撞到....但救得回來
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  6. Toppc

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    遲來的數據
    讓大家久等了..
    主要是因為液態金屬剛好用完

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    [​IMG]

    附當比對表格
    所以由此實驗可知...
    核心跟核心之間的溫差
    並不是有焊錫之間的空洞所造成的

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  7. Eso_XXX

    Eso_XXX 初級會員

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    林董這麼有空玩9980XE了。。。
     
  8. Toppc

    Toppc 榮譽會員

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    是阿
    不然平臺都在試燒機..很無聊
     
  9. mayochen

    mayochen 夏天超頻三溫暖

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    其實各大廠都在care空洞,導熱材質好了,更上一層樓就是真空焊接去氣泡造成的空洞了。
     
  10. CGEWAY

    CGEWAY 榮譽會員

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    差異最小差 6度 最大14度...
    但溫度近百跟90就是有差...超上去穩不穩可能就差個5度
     

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