INTEL桌上平臺U王開蓋實驗...核心跟核心之間的溫差

本帖由 Toppc2018-11-23 發佈。版面名稱:[LGA 2066]Skylake-X、Kaby Lake-X CPU及主板

  1. Toppc

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    還不確定就是這些空隙造成的..
    開蓋前已經跑完相關測試截圖留底
    晚點有空 換上液金試看看 核心溫差是否就不見
    就能知道是不是跟這些空隙有關

    不過從紅框中可以知道 在DIE的外圍..是沒有實際接觸到的

    9980XE....簡單講預設INTEL全超光了..要再多超.空間不大就是了
    透過"抽"熱改善 只是能讓好的散熱器 發揮比較好的效果罷了
    對於想透過好散熱器改善溫度.至少是正面的
    不會有以往那種熱"抽"不出來的困擾
    但是超上去 該多熱 還是熱!!

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  2. kkkokkk0

    kkkokkk0 榮譽會員

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    一方面得感謝AMD再次迎頭趕上,二家的平台都進化的不錯,只是INTEL沒想到AMD步進變快,喜歡哪家就買哪家 3Q!
     

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