顯示卡 Intel Xe 大型 GPU 曝光, 拳頭般大的 BFP 封裝

Intel Visual Technologies 團隊首席架構師的 Raja Koduri 最近在 Twitter 上曝光了三款 Xe GPU 的實物及 Xe GPU 正在進行測試的照片,其中有一款 GPU 尺寸相當巨大。



Intel Xe GPU 架構涵蓋廣泛,從低階內顯到超算 HPC 應用都有,曝光的這些 GPU 最大的應該是屬於超級運算,目前看到有三款不同封裝尺寸的 Xe GPU,分別為一個小正方形、一個大正方形及一個長方形。



最小的正方形 GPU 應該是採用單晶片封裝,可能是屬於桌面級的 Intel DG1 甚至是其後繼產品 DG2 獨立繪圖卡。

長方形應該就是早前曾曝光被稱為「baap of all」的 GPU,長度約為 1.5 顆的 AA 電池、寬度約為1 顆的 AA 電池,之前外媒估計其 GPU 晶片封裝面積約 3696mm²,有效晶片面積約 2343mm²,應該就是高效能的 Xe HP 版本,採用雙晶片封裝 。

大正方形的 GPU,同樣用上 AA 電池作比對,這款 GPU 甚至比 AMD SP3 包裝還要大,尺寸約為 75mm x 80mm,目測應該是將兩顆 Xe HP 封裝在一起,採用四晶片封裝版,可能是最頂級的 Xe HPC 高效能運算的 Arctic Sound,Raja Koduri 稱之為 BFP — big fabulous package。

其他兩張是 Xe GPU 正在實際測試的照片,可以看到散熱的部分是使用水冷,第一張圖片上面有標籤顯示 SAA -DG1 x GPU AO QU6T 12x8 ES1 fuse 17 ,透露了正在測試的產品就是 DG1 GPU 的 ES 早期測試樣本,上面提到 12x8 應該就代表 DG1 GPU 將具有 96 個 EU 單元,這可能是 Xe-LP 的旗艦型號。



另一張圖片中平台上顯示了 K57374-001 ATS-4T TOF RETN ASY ,從外觀上看這是上圖中三個 GPU 晶片中最大的,而平台上的「ASY」指的應該就是內部代號「Arctic Sound」,而 4T 可能是上面提到的採用 4 組晶片晶片封裝 MCM 設計的版本。之前的傳聞指 Xe GPU 支援單組、兩組、四組晶片組合,搭配 2.8GHz HBM2e 及支援 PCIe 4.0。


雖然說三款 GPU 皆採用插槽化的封裝,但有可能是為了初期方便測試使用,至於實際販售版本會不會也是如此還不好說。







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