處理器 Intel Core(酷睿)i9 搶進行動平台

本帖由 soothepain2018-04-03 發佈。版面名稱:業界新聞

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By soothepain on 2018-04-03 ,16:36
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    英特爾今日發表首款筆記型電腦專用的Intel® Core™ (酷睿™) i9處理器,是英特爾史上最高效能的筆記型電腦處理器,為行動使用者提供最佳的遊戲與內容創作體驗。

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    英特爾同時發表一款Intel® Core™平台─ Intel® Core™ i+,結合第8代Intel® Core™處理器的優勢以及Intel® Optane™ memory,讓高效能桌上型電腦處理器與晶片組的產品線更為完整,除了提供符合現今的待機需求(modern standby)以及連結周遭的環境運算(ambient computing)功能,也延續了第8代Intel® Core™ vPro™平台的眾多特點。

    提供極致遊戲與內容創作體驗
    全新筆記型電腦專用的第8代Intel® Core™ i9、i7、以及i5處理器均採用Coffee Lake平台與14奈米(14nm++)製程技術,不僅在執行遊戲時每秒顯示畫面數量增加41%註一,編輯4K影片時,效能更較內建相同獨立顯示卡的前一代系統提高59%註二。


    身為頂端產品,第8代Intel® Core™ i9-8950HK處理器經過最佳化設計且成功突破效能極限。它是英特爾首款6核心12執行緒組態的行動平台專屬處理器。除了完全未鎖頻,還配備全新Intel Thermal Velocity Boost (TVB),如果處理器溫度夠低且還有超頻空間,這項功能會伺機自動把時脈頻率提高到200MHz,讓處理器一舉超頻到4.8 GHz。

    隨著PC遊戲產業快速成長,英特爾觀察到市場對超高速筆記型電腦的需求十分殷切,不但提供媲美桌機的效能,還可發揮沉浸式與即時反應的體驗,包括串流直播與錄製精采遊戲片段,而且完全不影響遊戲執行,筆記型電腦還能維持輕薄易攜的便利性。

    然而效能的需求不僅侷限於遊戲領域。拜技術創新腳步飛快之賜,科技業拓展了人們擷取及創作各類型內容的途徑。如此飛快的進展完全顛覆創作的意義,而且內容變得更多元豐富且更加身歷其境,而欣賞與創作內容所需的效能也隨之升高。第8代Intel® Core處理器系列為創作者提供極其強大的行動平台。此外,全新最高效能的第8代Intel® Core行動處理器,其單執行緒與多執行緒的效能讓使用者能享受最流暢且最高品質的行動VR,以及全新Windows* Mixed Reality Ultra混合實境體驗。

    此外,最高效能的第8代Intel® Core行動處理器系列還加入全新Intel® 300系列晶片組,納入整合式Gigabit Wi-Fi元件,提供飛快的連網速度,比標準2x2組態的802.11AC 80 MHz (867 Mbps) 註三 無線網路還快上2倍。

    Intel Optane memory: 現已支援第8代Intel Core 行動與桌上型平台
    Intel® Optane memory是智慧型與可調適的系統加速器,同時支援桌上型與行動兩種平台,不僅提高SATA介面儲存技術的效能與反應速度,而且毋須犧牲儲存容量。

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    Intel® Optane memory現已支援第8代Intel® Core行動與桌上型平台。此外,英特爾還釋出全新Data Drive Acceleration資料碟加速功能,讓大容量非開機輔助(secondary)硬碟的速度大幅提升。這項強大組合讓遊戲載入時間加快4.7倍註四,載入媒體檔案的時間也加快1.7倍註五。更多關於Data Drive Acceleration 的資訊,敬請參閱這裡。

    消費者即日起可在內含新平台的新機上,看到機身貼有Intel® Core i5+、 i7+ 與i9+的標誌,這些新機配備高效能第8代Intel® Core行動處理器與桌上型電腦處理器,代表消費者買到的裝置不僅配備Intel® Core的卓越效能,還融入Intel® Optane memory的加速效能。



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    在執行更多測試後,上述效能測量的結果可能需要修正。實際測量結果依平台組態與測試時使用的作業負載而定,可能不適用於特定使用者的零組件、電腦系統、或作業負載。文中提及結果不一定能代表其他效能測量指標,而其他效能測量結果可能反映出更高或者更低的影響程度。

    效能測試中使用的軟體與作業負載可能僅針對英特爾微處理器進行效能最佳化。包括SYSmark與MobileMark在內的效能測試,是在特定電腦系統、零組件、軟體、作業、以及功能下進行測量。這些因素倘若有任何異動,均可能導致測得結果有所出入。建議您參考其他資訊與效能測試結果,協助您充分評估欲購入產品的效能,包括在搭配其他產品運行時的效能表現。更多詳細資訊敬請參閱 www.intel.com/benchmarks

    支援Intel® Thermal Velocity Boost 功能的處理器包括Intel® Core™ i9-8950HK 與Intel® Xeon® 處理器E-2186M,這項功能設計用來提高多執行緒與單執行緒作業負載的效能。處理器在攝氏50度以下且尚有升頻空間的狀態,可達到最高核心頻率。隨著處理器溫度升高,時脈頻率可能逐漸降低。

    變更時脈頻率或電壓有可能傷害或縮短處理器及其他系統元件的使用壽命,亦可能降低系統穩定度與效能。若以超越處理器規格的條件操作,則可能不適用產品保固。 進一步的詳細資訊請詢問各系統與元件的製造廠商。

    英特爾技術的功能與利益取決於系統組態而定,而且可能須搭配有支援的硬體、軟體、或啟動服務方能運作。效能會因系統組態而異。沒有電腦系統能達到絕對的安全。詳細資訊請洽詢您購入系統的製造商或零售商,或是參閱 www.intel.com

    註一使用《全軍破敵:戰鎚2》Workload 進行測試,比較第8代Intel® Core™ i9-8950HK 處理器對比第8代Intel® Core™ i7-7820HK處理器。
    註二使用Adobe Premiere Pro 程式的影片編輯作業負載進行測量,比較第8代Intel® Core™ i9-8950HK 處理器與第8代Intel® Core™ i7-7820HK 處理器。
    註三802.11ac 2x2 組態160 MHz 能達到1733 Mbps 的最高理論傳輸率,較標準802.11ac 2x2 組態80 MHz (867 Mbps) 快2倍,和IEEE 802.11 規範的基準1x1 組態BGN (150 Mbps) Wi-Fi 標準無線網路相較,速度快了近12倍,須使用類似組態的802.11ac無線網路路由器或更高階的設備。要達到Gigabit無線傳輸速度,網路須配備支援160 MHz傳輸頻道的無線路由器/基地台。
    註四以Game Level Load Workload 進行測量,比較第8代Intel® Core™ i7+ 8750H 處理器(32GB Intel® Optane™ 記憶體模組) + 256GB PCIe SSD 固態硬碟+ 1TB 機械硬碟的組合,對比第8代Intel® Core™ i7-8750H 處理器+ 256GB PCIe SSD 固態硬碟+ 1TB HDD機械硬碟的組合。
    註五以Media Project Load Workload 進行測量,比較第8代Intel® Core™ i7+ 8750H 處理器(32GB Intel® Optane™ 記憶體模組) + 256GB PCIe SSD 固態硬碟+ 1TB 機械硬碟的組合,對比第8代Intel® Core™ i7-8750H 處理器+ 256GB PCIe SSD 固態硬碟+ 1TB 機械硬碟的組合‧

    受測系統組態
    第8代Intel® Core™ 處理器對比第7代Intel® Core™處理器
    Intel® Core™ i9-8950K 處理器,PL1=45瓦TDP功耗,6核12緒,升頻至4.8GHz,內建於OEM 廠商未量產的系統,繪圖晶片:NVIDIA GTX 1080;記憶體:2支4GB DDR4;儲存設備: 256GB Intel® 760P 固態硬碟 (PCIe介面);作業系統:Windows* 10 RS3 Build 1709, MCU 0x84 (Reference Disclaimer 19)。
    Intel® Core™ i7-7820HK處理器,PL1=45瓦TDP功耗,6核12緒,升頻至4.6GHz ,內建於微星的系統,繪圖晶片:NVIDIA GTX 1080;記憶體:2支4GB DDR4;儲存設備:256GB Intel® 760P 固態硬碟 (PCIe介面);作業系統:Windows* 10 RS3 Build 1709, MCU 0x84。

    Intel® Optane™ Data Drive Acceleration 組態
    Intel® Core™ i7+ 8750H 處理器,PL1=45瓦TDP功耗,6核12緒,升頻至4GHz,內建於OEM 廠商未量產的系統; 繪圖晶片:NVIDIA GTX 1070; 記憶體:2隻4GB DDR4;儲存設備: 256GB 760P 固態硬碟 (PCIe介面) + 1TB 機械硬碟+ 32GB Intel® Optane 記憶體,,作業系統:Windows* 10 RS3 Build 1709, MCU 0x84
    Intel® Core™ i7-8750H 處理器,PL1=45瓦TDP功耗,6核12緒,升頻至4GHz ,內建於OEM 廠商未量產的系統;繪圖晶片:NVIDIA GTX 1070;記憶體:2支4GB DDR4; 儲存設備:256GB 760P 固態硬碟 (PCIe介面) + 1TB 機械硬碟;作業系統:Windows* 10 RS3 Build 1709, MCU 0x84。
     

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