Intel 今年4月將自家的 Xeon 可擴展處理器更新到 Cascade Lake 系列，雖然其 9200 系列有最高56核心的產品，不過是採 BGA 封裝的。標準的採用 LGA 封裝的最高只有 8200 系列的28核產品。不過昨天 Intel 正式宣布了 Cascade Lake 的繼任者 Cooper Lake 將提供最高56核的 LGA 封裝。
Cooper Lake 是 Intel Xeon 平台最後一代14nm產品，之後就要進入預計將於2020年發布的10nm Ice Lake。Intel 確認 Cooper Lake 的插槽將與 Ice Lake 兼容，所以根據之前的消息 Cooper Lake 應該是 LGA4189 接口。
除此之外 Cooper Lake 還將成為首次加入 Intel 自家深度學習功能（Intel DL Boost）的x86處理器，它支援新的 bfloat16 指令，允許機器用16bit格式來表示訊息，而不是標準的32bit格式，在現實中這意味著機器可以更快地轉換訊息。
還有就是 Cascade Lake 裡的 9200 系列採用的是“膠水多核”，比如56核的 Xeon Platinum 9282 就是在一塊基板上封裝兩個28核心的 Die，而 Cooper Lake 的56核心產品也是採用相同的設計，僅僅是封裝方式變為 LGA。
Intel 聲稱，Cascade Lake 系列的56核 Xeon 已經被很多公司所採購，而 Cooper Lake 的56核心將採用 LGA 封裝具有更加靈活的配置特性，所以 Cooper Lake 的應用應該會更廣泛。
來源：https://www.expreview.com/69840.html
Cooper Lake 是 Intel Xeon 平台最後一代14nm產品，之後就要進入預計將於2020年發布的10nm Ice Lake。Intel 確認 Cooper Lake 的插槽將與 Ice Lake 兼容，所以根據之前的消息 Cooper Lake 應該是 LGA4189 接口。
除此之外 Cooper Lake 還將成為首次加入 Intel 自家深度學習功能（Intel DL Boost）的x86處理器，它支援新的 bfloat16 指令，允許機器用16bit格式來表示訊息，而不是標準的32bit格式，在現實中這意味著機器可以更快地轉換訊息。
還有就是 Cascade Lake 裡的 9200 系列採用的是“膠水多核”，比如56核的 Xeon Platinum 9282 就是在一塊基板上封裝兩個28核心的 Die，而 Cooper Lake 的56核心產品也是採用相同的設計，僅僅是封裝方式變為 LGA。
Intel 聲稱，Cascade Lake 系列的56核 Xeon 已經被很多公司所採購，而 Cooper Lake 的56核心將採用 LGA 封裝具有更加靈活的配置特性，所以 Cooper Lake 的應用應該會更廣泛。
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