處理器 Intel 宣布 Cooper Lake Xeon, 最高56核 LGA 封裝、支援 DL Boost

Intel 今年4月將自家的 Xeon 可擴展處理器更新到 Cascade Lake 系列,雖然其 9200 系列有最高56核心的產品,不過是採 BGA 封裝的。標準的採用 LGA 封裝的最高只有 8200 系列的28核產品。不過昨天 Intel 正式宣布了 Cascade Lake 的繼任者 Cooper Lake 將提供最高56核的 LGA 封裝。



Cooper Lake 是 Intel Xeon 平台最後一代14nm產品,之後就要進入預計將於2020年發布的10nm Ice Lake。Intel 確認 Cooper Lake 的插槽將與 Ice Lake 兼容,所以根據之前的消息 Cooper Lake 應該是 LGA4189 接口。

除此之外 Cooper Lake 還將成為首次加入 Intel 自家深度學習功能(Intel DL Boost)的x86處理器,它支援新的 bfloat16 指令,允許機器用16bit格式來表示訊息,而不是標準的32bit格式,在現實中這意味著機器可以更快地轉換訊息。

還有就是 Cascade Lake 裡的 9200 系列採用的是“膠水多核”,比如56核的 Xeon Platinum 9282 就是在一塊基板上封裝兩個28核心的 Die,而 Cooper Lake 的56核心產品也是採用相同的設計,僅僅是封裝方式變為 LGA。

Intel 聲稱,Cascade Lake 系列的56核 Xeon 已經被很多公司所採購,而 Cooper Lake 的56核心將採用 LGA 封裝具有更加靈活的配置特性,所以 Cooper Lake 的應用應該會更廣泛。









來源:https://www.expreview.com/69840.html
 
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laudmankimo

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請問”允許機器機器用16bit來表示訊息“是什麼意思