處理器 Intel Alder Lake-S , 10nm製程、LGA1700

Intel 第10代 Comet Lake-S 將會在四月發布,多數的消息大多已經曝光,腳位會變成LGA1200,14nm優化,最多到10核心20執行緒,接續的 Rocket Lake-S 預計年底或是明年初發布,依舊是14nm製程,但據稱可能會是不一樣的核心架構,但最多核心8核16執行緒,感覺上這兩代是錯開產品定位,接口延續 LGA1200,但會有新的 500 系列主機板。



至於 Rocket Lake-S 之後也有消息從 Intel 官方資料被挖出,據稱是 Alder Lake-S,發布時間可能會在2021年底或是2022年初,也就是相隔上一代產品一年,會用上期待久久的10nm製程,而且是第二代10nm++,先前雖然有消息稱會放棄10nm直上7nm,不過這謠言官方否認了。



Alder Lake-S 腳位上可能又有變化,傳言用上 LGA1700,相比 LGA1200 多了500隻腳,新的架構平台可能會支援 DDR5 記憶體,也有 PCIe 4.0 / 5.0,畢竟這些兩年後也差不多是要上市。





接口變化的同時,封裝尺寸也將明顯改變。目前的 LGA1151 和下代的 LGA1200,尺寸都是42.5×42.5mm,標準正方形,LGA1700 則會變成長方形,具體為45×37.5mm。這或許也意味,Alder Lake-S 內部有可能封裝兩顆 Die,從而獲得更多核心去競爭 AMD Ryzen,畢竟後者現在就已經把16核心帶到了主流市場。








來源
 

安德烈夫

一般般會員
已加入
2011/01/10
訊息
112
互動分數
19
點數
18
慢慢來,不差這一點時間,妥善率要搞好!
 

Diss

一般般會員
已加入
2013/07/08
訊息
72
互動分數
10
點數
18
位置
中和
發揮最大效能,淋漓盡致
 

tseraphim

進階會員
已加入
2008/09/06
訊息
392
互動分數
12
點數
18
慢慢來,不差這一點時間,妥善率要搞好!
說到妥善率 我感覺帶F(無內顯)的型號 故障數量確實比有內顯的高很多(陰謀論:有問題的屏蔽內顯打下來賣) 不知道是不是賣得比較多造成的錯覺..
 

Diss

一般般會員
已加入
2013/07/08
訊息
72
互動分數
10
點數
18
位置
中和
說到妥善率 我感覺帶F(無內顯)的型號 故障數量確實比有內顯的高很多(陰謀論:有問題的屏蔽內顯打下來賣) 不知道是不是賣得比較多造成的錯覺..
你這樣講,我開始怕怕的,剛入手一顆9900KF,超5G,1.3V