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處理器 Intel 談自家製程, 10nm今年大規模投產 2021年會有7nm

本帖由 soothepain2019-05-09 發佈。版面名稱:新品資訊

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By soothepain on 2019-05-09 ,11:47
  1. soothepain

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    Intel 在2019年投資者會議上講述了許多關於未來的計劃,當然包括製程方面的計劃,由於 Intel 的10nm製程一再跳票,所以這都快成大家的笑話了,此前由於對手不給力,所以 Intel 在製程方面還是領先的,但隨著AMD 的7nm Zen 2 處理器的即將發布,這一切都會被改變,不過不用擔心 Intel 的 10nm Ice Lake 處理器會在今年6月份上市,7nm製程也在開發中。

    原本 Intel 的製程線路圖是下圖,但是10nm製程的指標定得太高了,當年的指標2.7倍的晶體管密度,還有自對齊Quad-patterning、Contact Over Active Gate、鈷互連等技術,第一代使用 Foveros 3D 製程,而第二代則使用 EMIB 製程,但實際上結果大家都清楚,雖然 Cannon Lake 處理器確實有上市,但是僅有那麼一兩款,而且數量十分稀少。

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    今年 Intel 的10nm製程 Ice Lake 處理器終於可以大規模量產了,而且明年會有升級版的10nm+製程,2021年有10nm++,能耗比將一步一步提升,但是我們從這張圖也可看出現有的14nm製程會一直持續到2021年,可看得出短時間內10nm的產能還是提不上去,所以14nm的還得使用很長一段時間,而且Intel會優先照顧移動和企業級平台,桌面的消費級處理器估計還真得用14nm用到2021年。

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    此外 Intel 還提到了他們的7nm製程的計劃,預計2021年投產,使用極紫外光EUV,晶體管密度會提升兩倍,使用新一代 Foveros 3D 製程和 EMIB 多晶片互聯技術,目前至少有三個製程節點,包括2021年的初代7nm,2022年有改良型的7nm+,2023年7nm++。

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    第一款採用7nm製程的產品並不是 CPU,而是 Xe 架構的 GP-GPU,該產品也會使用 Foveros 3D 製程和 EMIB 多晶片互聯,後者說明它並不是單晶片設計。雖然說2021年會有7nm,但是大規模生產還得等到2022年,而且10nm製程也會伴隨7nm製程很長一段時間。

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    來源:https://www.expreview.com/68346.html
     

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