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繼上一篇[font= size= color=red]熱融膠應用!AC-S1不死!硬上12cm Fan*2 !! [/font]之後
小弟又來發一篇熱融膠針對CPU散熱器的改裝
這樣看的出是哪個CPU散熱器呢;em03;
改裝對象就是它
CM HYPER-212
到底不專業的理論改裝有沒有效果呢?.?
測試配備:
處理器:E8400
處理器散熱器:CM HYPER-212和12CM鐮刀扇
記憶體:A-Data DDR2 800 1GX2 OC 1000MHz
主機板: DFI LANParty DK P35-T2RS
北僑散熱:利民HR-05/IFX
硬碟:Seagate 160G
顯示卡:Asus 8800GT 512M DDR3 OC 700/1800/1050
顯示卡散熱器:AC S1+12cm Fan*2
燒錄機:ASUS DRW-1814BL
電源供應器:Corsair VX450W
機殼:CM 690(前檔版14CM*1 機殼上頂板12CM*2 機殼後方12CM*1)
來看看未改前的CM HYPER-212
就意思意思燒個十分鐘
4G待機
4G燒機
4.5G待機
4.5G燒機
開始改裝
這次的第二主角就選定是它囉~!
跑書局買的
軟性塑膠夾層版
開工開工!!
在散熱器中肚這插2片版子以倒V固定
用途是把中間打混摸魚的冷空氣都趕去洗熱導管三溫暖:p
接著就兩邊測版,頂蓋都用熱融膠完封
用途達到散熱空間密合;)
連底部有縫隙的地方都給它封封封!!;face0;
心血來潮機殼測版8CM濾網硬上9CM風扇孔:PPP:
完工上機拉~~;nq;
小弟還要上7點的早班;ng;
不囉唆直接看燒機圖;ranger;
待機4G
燒機4G
待機4.5G
燒機4.5G
在此發表一下改裝途中的散熱膏
小弟是用捷藝的CK4960
這已是第二次發現這種情況
把散熱器拆開來會看到少量的的透明液體在散熱膏周圍,類似油水分離
距離上次拆CPU散熱器已有快2個月
第一次發現也是快隔3個月
不知道是散熱膏本身體質遇到特定以上高熱會起化學變化或是其他問題
這有待研究;shakehand
推論這次20%降溫效果可能來自於散熱膏
(不過看測試的改裝前後待機溫度又都一樣,真是那悶;ng; )
有時間再補整理數據
以上~供參考
謝謝收看~~來睏;ng;
小弟又來發一篇熱融膠針對CPU散熱器的改裝
這樣看的出是哪個CPU散熱器呢;em03;
改裝對象就是它
CM HYPER-212
到底不專業的理論改裝有沒有效果呢?.?
測試配備:
處理器:E8400
處理器散熱器:CM HYPER-212和12CM鐮刀扇
記憶體:A-Data DDR2 800 1GX2 OC 1000MHz
主機板: DFI LANParty DK P35-T2RS
北僑散熱:利民HR-05/IFX
硬碟:Seagate 160G
顯示卡:Asus 8800GT 512M DDR3 OC 700/1800/1050
顯示卡散熱器:AC S1+12cm Fan*2
燒錄機:ASUS DRW-1814BL
電源供應器:Corsair VX450W
機殼:CM 690(前檔版14CM*1 機殼上頂板12CM*2 機殼後方12CM*1)
來看看未改前的CM HYPER-212
就意思意思燒個十分鐘
4G待機
4G燒機
4.5G待機
4.5G燒機
開始改裝
這次的第二主角就選定是它囉~!
跑書局買的
軟性塑膠夾層版
開工開工!!
在散熱器中肚這插2片版子以倒V固定
用途是把中間打混摸魚的冷空氣都趕去洗熱導管三溫暖:p
接著就兩邊測版,頂蓋都用熱融膠完封
用途達到散熱空間密合;)
連底部有縫隙的地方都給它封封封!!;face0;
心血來潮機殼測版8CM濾網硬上9CM風扇孔:PPP:
完工上機拉~~;nq;
小弟還要上7點的早班;ng;
不囉唆直接看燒機圖;ranger;
待機4G
燒機4G
待機4.5G
燒機4.5G
在此發表一下改裝途中的散熱膏
小弟是用捷藝的CK4960
這已是第二次發現這種情況
把散熱器拆開來會看到少量的的透明液體在散熱膏周圍,類似油水分離
距離上次拆CPU散熱器已有快2個月
第一次發現也是快隔3個月
不知道是散熱膏本身體質遇到特定以上高熱會起化學變化或是其他問題
這有待研究;shakehand
推論這次20%降溫效果可能來自於散熱膏
(不過看測試的改裝前後待機溫度又都一樣,真是那悶;ng; )
有時間再補整理數據
以上~供參考
謝謝收看~~來睏;ng;
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