電子科技 連晶片都要彎曲了, IBM展示可彎曲晶圓

soothepain

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最近在通用平台發佈會上,IBM展示了兩款晶圓,一個為14nm製程,另一個為28nm製程。14nm採用FinFET技術,製程精進這並不令人意外,時間到自然就會生出來,不過比較令人驚艷的卻是28nm這塊。

先前有彎曲螢幕、彎曲電池,現在連晶片都要彎曲了。IBM的這塊28nm晶圓為6吋大小,看起來很像是錫箔紙,表面上有些皺折彎曲,可想而知"彎曲"對未來數位產品有相當大的突破,不過IBM只是展示,並沒有表明任何技術資訊以及何時量產的可能。

IBM 28nm 可彎曲式晶圓


IBM 14nm 晶圓



來源:http://semiaccurate.com/2013/02/05/ibm-shows-off-14nm-wafers-and-flexible-28nm-ones/#.URH_WKU3uGK
 

Jason929

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能彎曲的晶片已經出來了.... 加上能彎曲的觸控熒幕,能彎曲的智能手機即將面世 ;em28;
 

opendoc

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稿不懂 這東西要用在何處....?
 

bbkk63

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磨到那麼薄,實際上要運用不會更困難嗎?總不能不攤平不貼合吧!