[測試]HDT技術搭載 南實 Vipor120 通用型高效能塔型散熱器

酷愛藍天

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散熱 這個名詞 一直是電腦玩家追求中的另外一種極致領域
想要好散熱又要安靜又要美觀又要通用性高 又要便宜
這要求大家一直都在追求一個平衡點

所以趁過年後電腦大掃除 我順便換了一個散熱器
把陪著我用了5年多的 被我裝了又拔 拔了又裝 拋光了無數次 鰭片 換了很多組平台以後
已經完全氧化卡灰塵到極致的HR-01 PLUS給退役了
接下接替退役的HR-01的工作 陪著我的散熱器則是 這顆~!!

ZAWARD 南實(從軍團都拉b夢那搞來的~市場上還沒看到蹤影...)
相信大家都有聽過這個在散熱風扇界有名的高爾夫風扇創造者
其特殊的高爾夫球面構造可以增加風量跟減震靜音 達成高轉速 高風量 低噪音的良好特性
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型號 Vapor 120 支援腳位 目前主流的 775 1156 1366 跟AMD的 939 AM2 AM3 都有直接支援
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特殊的凹槽打洞設計
再每片鰭片表面上打上數個凹槽增加散熱面積以外 還打孔
這個打孔的動作可以讓鰭片跟鰭片之間的氣壓力平衡穩定
在大風量的情況下可以減少鰭片震動 因為12CM風扇不是每一個地方風量都是一樣多的
所以打孔可以讓鰭片跟鰭片之間的氣壓穩定 讓振動減少 並且增加了30%的熱交換率效能
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規格一覽
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真是殺必死 還送一顆 南實高爾夫PWM藍光LED風扇
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4 PIN PWM 接頭
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正港的 高爾夫風扇
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散熱器本體採用塔型散熱 雖然跟其他家散熱器長的差不多 但是設計上還是有很多不一樣的地方的
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特殊的 凹槽打洞設計 可以增加散熱面積以外 更可以平衡內部氣壓壓力 讓共振減少
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鰭片的側面採用90度折角來固定每片鰭片的高度 並且
讓鰭片本身就有導風罩的效果了 可以集中風扇的風流 
讓空氣更穩定的集中 直進直出 讓熱可以直接給後方系統風扇排出
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採用 8mm 超效能熱導管 比起一般6mm熱導管的熱傳導率高上不少
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採用HDT(直接接觸式)技術設計減少處理器跟散熱器之間的介質讓導熱效率更高
另外有一點不得不提 安裝時要小心底部 的三支導管 別去碰觸硬物
導管本身很軟 碰觸硬物 會有變型或破裂的疑慮 這點在拆裝時必須特別注意
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多到爆炸的配件
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AM2用 上板
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775 1156 1366 用 上板
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通用型 強化背板 把現行的主流處理器風扇孔位都支援了
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正面長這樣 採用高密度海綿當絕緣層 中間部分如果使用1156 1366 
背後有 CPU固定背板的主機板 可以把中間的絕緣海綿給挖掉
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我是使用775平台 所以使用INTEL通用上板 直接把他用附的六角板手把螺絲鎖上去就好了
固定上板有正反面區分 裝反有沒有差別嗎? 我說:正面比較漂亮 所以請朝上
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現役的頭好壯壯 FT01 跟 平台
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這是目前就我所知的最好的散熱膏圖法
把散熱器底座 跟cpu表面都塗上薄薄的一層散熱膏
這樣不會造成 圖在CPU表面散熱膏不均勻擴散
太少 無法讓接觸面積達到最密合這種狀況
在CPU表面塗上一層 薄薄的散熱膏 只要蓋掉字就好了
散熱器底座上 也塗上薄薄一層 用意是 讓CNC的底座表面的細微小孔 跟散熱膏可以預先密合
因為不管CPU還是散熱器底座 放大看都是無數細縫的
所以散熱膏的細度 密度 黏度 材料導熱綠 左右了散熱器的效能可不可以完全發揮

我不會跟你說這一面我塗了5分鐘 CF2 真的是有夠XX的難塗
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後來發現.... 塑膠尺才是王道阿 這面 30秒
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開始安裝 把螺絲穿過強化背板以後套上塑膠墊圈
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轉上固定螺絲 那根長螺絲的尾端是方型的 所以不用一支手壓著螺絲一隻手轉
只要把螺絲穿過去強話被板就會剛好卡在孔內了
然後四肢都穿好 主機板放上去 就可以直接用手轉 把固定螺絲用手鎖到緊就好了

題外話: 把四根手轉螺絲轉到底 手好酸
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散熱器上啦 就這樣水平的放上去 
不會有以往散熱器安裝時 必須先鎖一邊 
然後再鎖其他邊的那種會造成壓力剛開始不均勻 散熱膏無法平均擴散的狀況產生
放放去以後散熱器就會直接置中固定了 不會跑來跑去
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就直接把剩下四顆手轉螺絲轉緊吧 
最後快轉到底之前會有點緊 不好轉 用尖嘴鉗 輔助會比較輕鬆 轉到底就好了
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這是風扇扣具 共有四根 可以讓散熱器前後方都安裝風扇
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就這樣輕鬆的勾進去 很簡單吧
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然後勾在洞洞裡面 就好了 不用像橡膠拉丁那樣用拉的 不小心可能還會拉斷
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合體完成 南實對他家自己的高爾夫風扇挺有自信的 沒有設計防止風扇震動的機構
不過 由於使用高爾夫風扇 當然也就沒有甚麼共振會產生了
而且還有散熱器本身的溝槽打洞設計讓氣流壓力穩定

在風扇全速運作的情況下 幾乎不會產生震動現象 連風切聲都只有細細的一點點
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裝進去啦
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銷魂的藍光 實際上比較暗 沒這麼亮
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講了這麼多 當然要燒機測一下啦~!!

平台一覽

處理器: Intel E7200 L2 3M
主機板:GA-EP45 UD3R
記憶體:A-DATA DDR2 800 2GB x1
硬碟: SE250 WD500 SE160
顯示卡:ASUS 9800 TOP 512M
音效: Audigy 2 ZS
電源:XIGMA TEK NRP-PC420 400W
散熱膏:利民 CF2 硅質散熱膏
散熱器:ZAWARD 南實 Vapor 120
機殼:Silver Stone FT01 關側板 測試

當然要小超一下 OC 到FSB400外頻 全速3.8G 平常EIST作用會自動降至 2.4G
CPU Mark 過測 核心電壓加壓致1.264v
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PI 1M過測
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當然要用OCCT 燒機一下的啦! 燒機中EVEREST 測溫圖 高爾夫風扇轉速再1880 採用主機板PWM自動溫控
everest.JPG
everest.JPG[/IMG]

OCCT 監測圖表

核心1
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核心2
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大家應該都有看出來 兩顆核心溫度不平均
這是因為 作業系統在一般待機情況下 會使用第一顆核心的最低資源來維持系統運作
所以第一顆核心再怎樣輕負載都會有些許的東西在RUN
所以有時候通常溫度會較核心2高一點點是正常的

由數據表可以發現 HDT的散熱能力真的很不錯
在結束燒機測試切換成最後的四分鐘監測的短短幾秒內 就把核心溫度降回待機溫度
而且在全速運作中沒有讓核心溫度飆超過60% 而是穩定的維持在55~60標準溫度之間
優點:
1.採用HDT技術 並使用8mm熱導管 可以讓處理器的熱 更迅速導到散熱鰭片上面作散熱
2.專利的溝槽打孔技術 讓散熱面積增加 溝槽的孔 更可平衡鰭片間氣流壓力減少共振
3.內附 高爾夫球12cm藍光LED PWM風扇一顆 讓使用者無須額外添購風扇節省開銷
4.通用的扣具 可以支援現行主流處理器孔位 即使未來跳平台或升級 也不怕扣具不合的問題

缺點:
1.由於是採用HDT技術散熱 所以熱導管會直接裸露在外面 安裝時要特別小心避免碰撞硬物以免變型
2.安裝的時候 請擦乾手 或是帶手套再安裝 避免手汗跟指紋殘留在鰭片或銅管上 造成氧化破壞美觀

謝謝收看
 

auric

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雙核溫度這麽高這散熱器效能只能說比較一般....不知測試的時候室溫是多少?
 

TACKINESS

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雙核溫度這麽高這散熱器效能只能說比較一般....不知測試的時候室溫是多少?
會嗎? 測試中的溫度60度還好吧..
在下用Thermalrigh 120燒IBT都7X度..C0的E8400..;oq;
 
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