處理器 硅脂蒙冤?Core i7-3770K開蓋前後溫度對比

kib28242

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天朝有勇者開蓋測試了
是否經實驗證明早買有Bug
該等step2版嗎:PPP:

硅脂蒙冤?Core i7-3770K開蓋前後溫度對比
2012-04-28 11:48:12 28705 人閱讀 作者:上方文Q 編輯:上方文Q

最近有關Ivy Bridge滿載溫度過高的原因問題引發了不少爭議。國外網站OverClockers.com勇敢地拆掉了處理器的散熱頂蓋(IHS),發現位於內核(die)和頂蓋之間的並非之前所用的軟釺焊工藝低熔點金屬材料(錫等),而是非常普通的硅脂。

Intel以往只在低端CPU的內部使用硅脂,這次竟然連最高端的Core i7-3770K也不例外,成本節約得有些過份了,再加上金屬的導熱能力是硅脂的十幾倍,很容易讓人以為高溫的罪魁禍首就是這層硅脂。

但是真的如此麼?PCEVA論壇的管理員royalk同學本著我不下地獄誰下地獄的精神,冒險對一顆Core i7-3770K進行了開蓋,並實際測試了前後的運行溫度,結果頗為意外。

特別提醒:CPU的開蓋行為非常危險,不但會失去保修,稍不注意還很容損傷核心,徹底報廢,完全沒有回轉的機會,所以歡迎大家圍觀,但絕對不要效仿!刊載本文僅出於信息傳播和技術探討目的,任何打開CPU頂蓋而造成損壞的行為均應由玩家自己負責。

測試在28℃恆定室溫中進行,所用硅脂為Prolimatech PK-1,散熱指數10.2℃/mK。因為開蓋之後CPU內核要直面散熱器底部,很容易因為受力不均勻而影響散熱或者被壓碎,所以散熱器選擇了貓頭鷹Noctua NH-D14,因為它的底部比較平,擰螺絲的方式也容易控制力道。

開蓋前,頻率4.5GHz,電壓1.2V,RealTemp顯示的最低待機核心溫度為33/32/43/34℃。

Prime95拷機測試,溫度最高80℃,AIDA64記錄的四個核心溫度平均為67.1/71.5/76.6/68.0℃。

測試完畢後檢查硅脂情況,確認測試結果有效。

開蓋用的工具其實只有一個——刀片。 只要把CPU頂蓋和PCB粘合的那一圈密封膠切開就行了,但是注意,要使巧力不要使蠻力,同時小心點別要割到自己的手。

大概10分鐘就可以把一圈的密封膠切開,開蓋完成。非常簡單。
果然是坑爹的硅脂啊!而且還很乾很硬!

用酒精把內核周圍的硅脂擦乾淨,來張高清大圖。

頂蓋背後的硅脂也來個高清的。這絕不是什麼好硅脂,更不是什麼「秘密配方」,跟顯卡上的差不多,又乾又硬。

金屬頂蓋至少佔了整個CPU三分之二的重量。從側面看,內核非常薄,高度大概只有1毫米多點。

內核是鏡面反光的,硅晶體的表面跟金屬很像。

再從側面看看。

開蓋只是萬里長征的第一步,接下來要把CPU再裝回主板上,測試溫度有無變化,這才是我們要做的最終目的。

注意,開蓋後插槽的護蓋不能再起到固定作用了,並且還會阻礙散熱器底座與內核接觸,所以我們要把它拆掉。使用T20號的六角梅花螺絲刀擰開上邊的兩顆螺絲即可,靠下的那顆不用擰。

把靠上的兩顆螺絲擰下來,就可以把插座護蓋拿下來了。注意不要碰到LGA針腳。

再把那兩顆螺絲擰回去,固定好背板。不必把背板拆下來。

把CPU放上去。這時候就沒有護蓋固定了,CPU很容易掉出來,並且和LGA的接觸也未必能保證完好。

怎麼辦呢?這裡試驗了一個安全的解決方案,儘管不太好看:用四條膠帶交叉粘住。這樣做的好處有兩點,一是可以在沒有護蓋固定的情況下,確保CPU底部觸點和LGA針腳接觸完好,二是稍後散熱器的時候保證CPU處於水平位置,不會因為受力不均勻導致Die被壓壞。

扣具裝好,塗好硅脂。儘量要每個位置都塗到,用刀片輕輕刮平最好,否則後果可不是鬧著玩的。

接下來就是裝散熱器。這是最關鍵的一步,整顆CPU的小命就在這裡,必須時刻保持力道平衡,不過也沒空拍照了。


散熱器裝到位之後,為了確保百分之百安全,在通電之前還要再把散熱器拆出來一次,看看底部硅脂接觸情況。


情況良好,放心通電,再把風扇裝好。可以看到散熱器底座的位置比原來低了不少,這也是CPU去掉了頂蓋之後有些散熱器無法使用的原因之一,因此必須慎重選擇散熱器。

把平台裝好,順利點亮。至此,這顆Core i7-3770K經過開刀手術後依然存活下來了。


接下來就是測試。開蓋後的待機溫度,RealTemp記錄最低為34/33/43/34℃,跟之前沒啥區別。

滿載溫度,AIDA64記錄的四個溫度最高80℃,平均分別為67.0/71.4/76.3/68.0℃。再回憶一下之前的:最高80℃、四個核心平均67.1/71.5/76.6/68.0℃。完全沒有不同!

如果還嫌不夠,那麼再超到4.8GHz試試,最高達到了100℃,可以煮開水了。

至少根據這次試驗,廉價硅脂並不是導致Ivy Bridge溫度高的直接原因,最關鍵的應該還是還是核心本身發熱量就高。看來22nm新工藝也不是萬能的,不知道下代增強版Haswell又會如何?總是,考慮入手Ivy Bridge的同學們,只能多花錢買個好散熱器了,或者期待新步進。

有趣的是,Intel方面也就此問題特別發表了公開聲明,稱是因為22nm製造工藝的熱密度較高,在超頻時候確實會遇到溫度提高的情況,不過這些都在Intel的設計考慮之內的,CPU質量依然是可以保證的。至於為什麼熱密度更高了,這就說不清了,相信Intel也不會告訴我們。

感謝sc6900的投遞

消息來源:驅動之家
http://news.mydrivers.com/1/226/226434_all.htm
 

zarkxavier

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看來不是秘密配方的問題了XD
想要超頻就必須擁抱它的熱情呀;em03;
 

ctallen

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看來22奈米也沒有多大的優勢~溫度就嚇跑一堆人~不知到低階的Ivy Bridge會不會也很高溫~
 

黑貓o

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IvB架構的CPU對超頻者特別的熱情:PPP:
 

pinfantw2001

很跩
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forum.coolaler.com
這顆CPU將外形layout成長方形, 已是比正方形散熱更佳才對, Intel之前一定有做過熱效應評估, 也許這樣的結果, 只是22nm仍未完成熟所致!