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CJS的MX750/756才是真正香的AMD筆電,行動版產品都有先天架構的問題

嘉義胖哥

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2007/06/08
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AMD真香是最近這2年電腦業最風行的一句話
但是在筆電上面基本上大多數人跟本都是跟著喊香而已
c49af471gy1gfonzwq683j235s23m7wh.jpg

這是AMD的行動版本處理器的X光圖片
c49af471gy1gfonzw4fd7j20wq0qeait.jpg

放大強化說明的圖片,可以看到CPU的核心佔晶片的面積很小
所以大部份的AMD行動版本的筆電都有功耗不高但是溫度高的問題
就是因為使用了更先進的製程,相同的功耗下熱密度就增加了
一般的散熱膏跟本沒有辦法處理足夠的熱通量
這也是AMD筆電會被限縮到54W功耗的原因
相對桌機的處理器有厚的銅蓋和仟焊處理能讓熱在上蓋快速散開
就是降低了上蓋的熱通過散熱膏傳到散熱器的熱密度

筆電的SO-DIMM因為比較小隻所以線路比較密集
同時也不提供加電壓的可能,所以要上高頻低時序困難
在來就是筆電的BIOS幾近沒有開放相關的功能
就算是目前美光有推出E-DIE的XMP 3200 CL16
你也沒有辦法開啟AXMP使用高頻低時序
更嚴重的問題是,筆電的螢幕輸出
為了電源管理和省電基本上都是使用內顯做輸出的
這也是為什麼行動版本的CPU都要是APU的關鍵
使用內顯輸出,就是要跟系統共用有限的DRAM頻寬
AMD因為架構問題,延遲本來就已經相對高了不少
在加上一向為人垢病的驅動成熟度問題
就算是INTEL過去整合內顯之後的內獨顯切換和輸出
驅動都搞了4年多將近5年才達到了穩定的狀況
當時的螢幕甚至很多都還只有HD的解析度
運作頻率也只有60hz,現在AMD只搞了1年左右
各家AMD的筆電藍頻/自動關機/莫名卡頓狀況一堆
系統和內顯輸出搶DRAM頻寬和定址是很大的問題
搭配120Hz/144Hz/240Hz的頻寬要求更高
問題會更嚴重,這是架構上面的問題,解決不了
只能用高頻低時序的DRAM可以有一些緩解
但是筆電能夠選擇和應用的是相對少的
這也是AMD平台的筆電會更需要DDR5高頻寬的原因
現在的筆電是不可能改用DDR5的
所以AMD的筆電要真正的香是還要等等的

這個DRAM頻寬被佔用的問題存在於目前台灣有銷售的每一台行動版AMD筆電
因為沒有這樣的設計就是會比較耗電
在加上電源管理和驅動完善的部份應該都還是一條很長的路
AMD的筆電要真的香的話應該是要搭配桌機版本的處理器
因為沒有內顯,所以螢幕輸出就是一定會接在獨立顯示卡的輸出線路
也就是不用回輸到內顯,不會佔用到主記憶體有限的頻寬
當然更不會因為回輸而降低減損效能了
雖然在DRAM延遲的硬傷還是在,少了內顯輸出搶頻寬和I/O分配
相對問題就是會好上很多
MX750(NH50AC)_1660Ti.jpg

這是CJS MX750的散熱設計實拍圖
15.6吋2.6KG的重量,相對目前主流的15.6寸大多2.2-2.4是重了一點點
但是同重量的散熱設計可以說是最好的了
也算是對的起這樣的重量,超高效能級機種更是算非常輕的了

R20-4917.jpg

搭配最平價的8C16T的3700X處理器,在優化處理後的R20跑分可以達到4917分
這樣的表現是遠遠超過目前台灣有銷售的任何一台搭配4900H的筆電了
當然就是超過了所有的行動處理器版本的筆電了
且測試期間最高的溫度只有81度C

3D11.jpg

由3D11的實測圖可以看到GTX1660TI的版本只有搭配80W功耗的版本
顯示卡的圖形分數高達21137分,這樣的分數是超越了所有80W的RTX2060了
甚至有許多搭配90W的RTX2060的筆電跑分還沒有那麼高
這就是顯示卡不需要回輸內顯在輸出到螢幕的絕對好處

R20_6549-溫度優先.jpg

當然在搭配最入門的8C16T的3700X就已經打到行動版本完全沒有對手了
如果搭配到12C24T的3900X就更沒有對手了
在優化設定方向以溫度優先的考量設定,R20已經可以跑出6549分了
這樣的設定在R20的跑分測試過程中最高溫度只有77.6度C
台灣有賣的行動版本處理器機種,目前R20跑分還沒有一家敢帶溫度的
R20_7156均衡.jpg

優化調整大約到相對均衡就是一般使用不會到90度C的溫度
R20的實測跑分已經來到了7156分,測試期間最高的溫度是84.3度C
R20_7510-效能優先.jpg

如果我們把優化設定的條件拉高到跟一般筆電一樣的狀況
就是跑R20的測試會有撞溫度牆的可能的時候,R20實測跑分可以到7510分了
測試期間最高的溫度在93.8度C,已經很接近溫度牆95度C了
這樣的設定對散熱其實還是比大部份會直接撞溫度牆的要保守了
當然實測真實的效能輸出在筆電已經是沒有對手了
R20-9154.jpg

至於這台筆電在我這邊專業的優化調整處理後
目前就R20的跑分測試最高最棒的表現是這一張圖
R20的實測跑分9154分,測試期間最高的溫度是79.3度C
當然這不是你買一台MX750和3950X回去裝上去就能做的到的
任何一台筆電都是有很大的優化調整的可能
我在筆電方面的優化處理專業,應該是當世少有對手了
當然你有興趣可以找一台來試試有沒有辦法超越我
當然這些實測圖內的數字代表的意義建議要先弄清楚
所有的測試都是在筆電外觀組裝完整的狀況
有做優化調整和散熱加強但是沒有處理外接水冷
就是可以正常攜帶使用的完整狀態下測試的

要說筆電有多香
建議先拿出真正夠力的實測出來看看
 

嘉義胖哥

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1596435812957.jpg

補一張網路找到更新的圖片
AMD的APU晶片作的非常的滿
拆裝的時候要多小心
崩角非常可能就GG了
 

嘉義胖哥

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另外補幾張機械格命-蛟龍P
優化處理上液金候的實測圖
R20-4678.jpg

R20的實測 帶上完整的溫度功耗資訊

3D11_P.jpg

3D11 P模式 顯示卡優化處理到115W的版本

FPU.jpg

燒機 學ACER一樣AIDA64帶SSD的溫度就好
另外帶上完整的溫度功耗資訊

AMD的行動版本處理器筆電要真的香
這樣的表現應該是一個基準