記憶體 Cascade Lake-SP 將支援 3D XPoint DIMM

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Intel 3D XPoint 除了儲存型態 M.2、PCI-E 之外,還能做成 DIMM 記憶體,據稱下一代的 Cascade Lake-SP 伺服器就將支援 3D XPoint DIMM 模組。

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Cascade Lake-SP 最多擁有28個 Skylake -SP Refresh 核心,由於製程優化,新的處理器會擁有更高的時脈,最大 TDP 也從205W增加到245W,然而功耗增加的原因是來自對新 DIMM 的支援,Cascade Lake-SP 會成為首款支援 3D XPiont DIMM 的處理器,而每條 3D XPiont DIMM 會額外帶來15到18W的功耗。

Intel 的 3D XPoint 兼具 DRAM 和 NAND 的特性,效能接近前者,但又有 NAND 那樣斷電不失數據的特性,而且便宜多了,只有DDR的一半,容量也更大,可達 DDR 記憶體的4倍,使用 DIMM 插槽的 3D XPoint 產品,官方稱之為 Persistent memory (持久記憶體) 。

Intel 的這個 Persistent memory 使用也是 DIMM 插槽,看上去跟 DDR 記憶體差不多,這種產品確實混淆了部分記憶體與硬碟的界線,兼具二者的優點。不過此前展示 DIMM 插槽的 3D XPoint 雖然可以跟 DDR4 記憶體混插,但是它還不能獨立於記憶體啟動,也就是說系統無法只使用 3D XPoint 獨立運行。

所以 Cascade Lake-SP 仍支援 DDR4-2933 記憶體,應該是第一款支援這麼高頻率的伺服器處理器,另外並非所有型號都支援 3D XPoint DIMM,最初只會是一個小眾產品,預計到了2019年 3D XPoint DIMM 才會發揮更重要的作用,至於消費級市場,還有很長一段路,畢竟今年內 3D XPoint 的價格也不是普通消費者可以接受的。








來源:
https://www.hardwareluxx.de/index.p...hrverbrauch-durch-3d-xpoint-dimm-in-kauf.html
http://www.expreview.com/59924.html
 
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